根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 最新发布的全球晶圆厂报告，预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年成长64%。其中约有140亿美元來自于台积电(TSMC)、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和华亚(Inotera)等六家公司已经宣布的投资计划。
该报告指出，2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140~150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元，其中，仅上述六家公司的资本支出就可达到140亿美元，约为2009年的总资本支出金额。
SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff 表示：「2009年全球约有31座晶圆厂会关门大吉，因此晶圆总产量仅会成长2-3%。至2010年，预估8吋晶圆产量将成长4-5%，达到每月2,100万片。
而2010年的多數投资将落在晶圆厂的产线升级而非产能扩充。」以区域市场來看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是中国台湾地区和韩国。
SEMI全球晶圆厂预测报告每季发布，提供重点摘要和图表、深入的资本支出分析，同时也含括每座晶圆厂的产能、技术和产品等资料，并预估未來18个月的产能与资本支出狀况。透过该报告，业者将可了解明年的产业发展，以及包括晶圆厂建置支出、设备采购支出和技术/产品发展。详细资料请參考 www.semi.org/fabs
关于SEMI (国际半导体设备材料产业协会)
SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 是全球性的产业协会，致力于促进微电子、平面显示器及太阳能光电等产业供应链的整体发展。会员涵括上述产业供应链中的制造、设备、材料与服务公司，是改善人類生活质量的核心驱动力。SEMI 的服务项目包括：专业展会规划、产业标准建立、市场研究调查、会员服务、教育训練课程等。自1971 年成立至今，SEMI 不断致力于协助会员公司快速取得市场信息、提高获利率、创造新市场、克服技术挑战，以及促进会员与其客户、投资者、供货商、政府及全球产业精英的关系。更多市场研究与展会讯息请參访 www.semi.org
该报告指出，2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140~150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元，其中，仅上述六家公司的资本支出就可达到140亿美元，约为2009年的总资本支出金额。
SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff 表示：「2009年全球约有31座晶圆厂会关门大吉，因此晶圆总产量仅会成长2-3%。至2010年，预估8吋晶圆产量将成长4-5%，达到每月2,100万片。
而2010年的多數投资将落在晶圆厂的产线升级而非产能扩充。」以区域市场來看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是中国台湾地区和韩国。
SEMI全球晶圆厂预测报告每季发布，提供重点摘要和图表、深入的资本支出分析，同时也含括每座晶圆厂的产能、技术和产品等资料，并预估未來18个月的产能与资本支出狀况。透过该报告，业者将可了解明年的产业发展，以及包括晶圆厂建置支出、设备采购支出和技术/产品发展。详细资料请參考 www.semi.org/fabs
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