根据SEMI (国际半导体设备材料产业协会) 最新发布的全球晶圆厂报告，预估2010年全球晶圆厂资本支出将达到240亿美元，较今年增长64%。其中约有140亿美元来自于台积电(TSMC)、GlobalFoundries、东芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特尔(Intel)和华亚(Inotera)等6家公司所宣布的令人惊艳的投资数字。
该报告指出，2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140～150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元，其中，仅上述六家公司的资本支出就可达到140亿美元，约为2009年的总资本支出金额。
SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff 表示：“2009年全球约有31座晶圆厂会关门大吉，因此晶圆总产量仅会增长2～3%。至2010年，预估8英寸晶圆产量将增长4～5%，达到每月2,100万片。
在这前所未见的低迷气氛中，过去一年来，上述公司发布的大规模投资计划着实令人惊讶。SEMI 的研究显示，未来两年内，这６家公司还将投入大量资金，以迎接经济挑战。
而2010年的多数投资将落在晶圆厂的产线升级而非产能扩充。”以区域市场来看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是中国台湾地区和韩国。
2010年半导体业６大投资天王(Fantastic Six)
台积电(TSMC)：在经济衰退之际，台积电仍然连续两次调高了资本支出。2009 年5 月，台积电首次将资本支出从15 亿美元提高为19 亿美元，而在同年7 月底，再次宣布加码至23 亿美元。2010 年，随着半导体需求持续复苏，加上全球经济开始走出衰退阴影，台积电的资本支出也预计将达到20 亿美元以上。
GlobalFoundries：来自杜拜的ATIC 公司投资了21 亿美元购买GlobalFoundries 的晶圆厂股份。ATIC 已承诺额外注入36 亿美元股票资金(equity funding)，并在未来5 年内提高至60 亿美元，来协助GlobalFoundries 扩展业务。2009 年，该晶圆厂的资本支出估计在6亿～7亿美元之间，未来两年则可望提升至每年10 亿美元以上。
东芝(Toshiba)：2009 年6月，东芝开始在全球股票市场集资30 亿美元进行晶圆厂投资。这是过去8 年来，全日本由非金融公司所进行的最大股票发行案。东芝将继续专注于NAND闪存，并扩大其与IBM 联盟的伙伴关系，并更新与三星(Samsung)的NAND 专利协议。东芝公司在2009～2011 会计年度的的总资本支出计划是11 亿日圆(约115 亿美元)。其中，2009 年用于半导体事业的资本支出计划为9,400 亿美元。约47 亿美元将用于2010 和2011 会计年度。2010 年额度约20 亿美元，2011 年预计将稍高一些。
三星(Samsung)：三星则将位于奥斯汀的200mm 产线转换为300mm 的后段制程(BEOL)产线，以支援其现有的300mm 前段制程。SEMI 估计，三星在2010 年的资本支出约为40亿～50亿美元，主要用于升级德州Austin 1 与Austin 2，以及韩国的Line 15 与Line 16 产线。
英特尔(Intel)：2009 年4 月，英特尔宣布在未来几年内，将花费70 亿美元来改善现有设施，以推动32nm 技术量产。SEMI 预测，这70 亿美元中，约有30亿～40亿美元会用于2009年，其余将用在2010 年。
华亚科技(Inotera)：由南亚(NanYa)与美光(Micron)合资成立的华亚(Inotera)日前宣布了一个16 亿美元的投资计划，将从70nm 沟槽式技术转换到50nm 的堆栈电容技术，并使用浸入式蚀刻工具。华亚拥有来自于南亚母公司台塑的强大财政支柱。其工厂预计在今年稍晚至明年进行装配，这可为该公司在2010 年贡献约10 亿美元的资本支出。
晶圆厂资本支出
2010 年全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)预计将较2009 年增加64%，达到240 亿美元，而上述６大天王的资本支出将占全球晶圆厂总支出的一半以上，达到140亿美元。尽管较2009 年增长，2010 年的资本支出仍然低于2008 年的水平(见表1)。
装配晶圆厂：
任何与前端设备相关的费用，包括使用全新或二手设备的晶圆加工、光罩(mask/reticle)以及其他配套设备。
2009 下半年，每季的总晶圆厂装配(含建造和装机)增长率可望达到2位数，到2010年还可望维持8%～15%的增长率(图1)。
以区域市场来看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是中国台湾地区和韩国。2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140～150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元。
晶圆厂产能经济低迷冲击全球半导体业界，不少生产线也宣告停止运转。SEMI 预估，到2009 年底大约有31家晶圆厂会关门大吉，另外还有16家可能在2010 年退场，而这也对总产能造成影响。SEMI 资料显示，2009 年第一季，晶圆厂的平均产能利用率下降了约56% (业界各别公司回报的下降幅度约在30%～70%之间)。虽然台积电等公司目前正在运转中的一些厂房利用率已达满载，但在2009 年底，整体产能利用率仍可能只在70%～80%之间。
合计半导体业六大投资天王的产能约占全球总产能的30%。这些业者在2009 与2010 年的投资大部份集中在升级其晶圆厂，而非投资新的晶圆厂。
GlobalFoundries 的产能相较之下少于其他５家公司，然而，这家新进入的代工业者才刚开始扩充产能，同时也在为新的晶圆厂做准备。
从产品别来看，内存在装机产品中占最大比重，从2002～2007年，随着导入300mm晶圆厂，每年增长率均保持在20%～50%。然而，2008 年内存的产能增长率放缓至8%，2009年的增长率则约为-5% ～-6%。2010年，内存的装机产能增长率预估为4%~5%，与过去的高增长相比仍属偏低。
全球NAND 市场需求在2009 年预估将增加约70 亿GB 至150 亿GB；在2011与2012 年则将增加300亿～500 亿GB。目前，业界仅增加极少量的装机产能要如何满足这些需求，仍然是一个问号。晶圆界六大天王中，生产闪存的东芝、三星与英特尔(IM Flash)，将会在产能方面进行一些投资。不过，从破土到真正上线运转，建造一家晶圆厂至少需要1年～1.5年的时间，因此，在2010年投资建造的新晶圆厂无法提供任何新的产能，必须等到2011年或2012年。
SEMI 预测，2010 年全球晶圆厂资支出增长幅度约为64%。全球各地的经济振兴方案能提升不同地区的国家生产毛额(GDP)，并持续对2010年带来更好的影响，或许可带动其他公司加入“天王俱乐部”，持续加码投资。
该报告指出，2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140～150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元，其中，仅上述六家公司的资本支出就可达到140亿美元，约为2009年的总资本支出金额。
SEMI资深产业分析师Christian Dieseldorff 表示：“2009年全球约有31座晶圆厂会关门大吉，因此晶圆总产量仅会增长2～3%。至2010年，预估8英寸晶圆产量将增长4～5%，达到每月2,100万片。
在这前所未见的低迷气氛中，过去一年来，上述公司发布的大规模投资计划着实令人惊讶。SEMI 的研究显示，未来两年内，这６家公司还将投入大量资金，以迎接经济挑战。
而2010年的多数投资将落在晶圆厂的产线升级而非产能扩充。”以区域市场来看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是中国台湾地区和韩国。
2010年半导体业６大投资天王(Fantastic Six)
台积电(TSMC)：在经济衰退之际，台积电仍然连续两次调高了资本支出。2009 年5 月，台积电首次将资本支出从15 亿美元提高为19 亿美元，而在同年7 月底，再次宣布加码至23 亿美元。2010 年，随着半导体需求持续复苏，加上全球经济开始走出衰退阴影，台积电的资本支出也预计将达到20 亿美元以上。
GlobalFoundries：来自杜拜的ATIC 公司投资了21 亿美元购买GlobalFoundries 的晶圆厂股份。ATIC 已承诺额外注入36 亿美元股票资金(equity funding)，并在未来5 年内提高至60 亿美元，来协助GlobalFoundries 扩展业务。2009 年，该晶圆厂的资本支出估计在6亿～7亿美元之间，未来两年则可望提升至每年10 亿美元以上。
东芝(Toshiba)：2009 年6月，东芝开始在全球股票市场集资30 亿美元进行晶圆厂投资。这是过去8 年来，全日本由非金融公司所进行的最大股票发行案。东芝将继续专注于NAND闪存，并扩大其与IBM 联盟的伙伴关系，并更新与三星(Samsung)的NAND 专利协议。东芝公司在2009～2011 会计年度的的总资本支出计划是11 亿日圆(约115 亿美元)。其中，2009 年用于半导体事业的资本支出计划为9,400 亿美元。约47 亿美元将用于2010 和2011 会计年度。2010 年额度约20 亿美元，2011 年预计将稍高一些。
三星(Samsung)：三星则将位于奥斯汀的200mm 产线转换为300mm 的后段制程(BEOL)产线，以支援其现有的300mm 前段制程。SEMI 估计，三星在2010 年的资本支出约为40亿～50亿美元，主要用于升级德州Austin 1 与Austin 2，以及韩国的Line 15 与Line 16 产线。
英特尔(Intel)：2009 年4 月，英特尔宣布在未来几年内，将花费70 亿美元来改善现有设施，以推动32nm 技术量产。SEMI 预测，这70 亿美元中，约有30亿～40亿美元会用于2009年，其余将用在2010 年。
华亚科技(Inotera)：由南亚(NanYa)与美光(Micron)合资成立的华亚(Inotera)日前宣布了一个16 亿美元的投资计划，将从70nm 沟槽式技术转换到50nm 的堆栈电容技术，并使用浸入式蚀刻工具。华亚拥有来自于南亚母公司台塑的强大财政支柱。其工厂预计在今年稍晚至明年进行装配，这可为该公司在2010 年贡献约10 亿美元的资本支出。
晶圆厂资本支出
2010 年全球的总晶圆厂支出(包括建造和装配晶圆设施)预计将较2009 年增加64%，达到240 亿美元，而上述６大天王的资本支出将占全球晶圆厂总支出的一半以上，达到140亿美元。尽管较2009 年增长，2010 年的资本支出仍然低于2008 年的水平(见表1)。
装配晶圆厂：
任何与前端设备相关的费用，包括使用全新或二手设备的晶圆加工、光罩(mask/reticle)以及其他配套设备。
2009 下半年，每季的总晶圆厂装配(含建造和装机)增长率可望达到2位数，到2010年还可望维持8%～15%的增长率(图1)。
以区域市场来看，2010年在建造晶圆厂花费最多的地区将是美国，而在装机方面，美国也将名列第一，其次是中国台湾地区和韩国。2009年总计超过32家公司的资本支出总额为140～150亿美元。而预估到2010年，可望有超过40家公司，总资本支出金额将上看240亿美元。
晶圆厂产能经济低迷冲击全球半导体业界，不少生产线也宣告停止运转。SEMI 预估，到2009 年底大约有31家晶圆厂会关门大吉，另外还有16家可能在2010 年退场，而这也对总产能造成影响。SEMI 资料显示，2009 年第一季，晶圆厂的平均产能利用率下降了约56% (业界各别公司回报的下降幅度约在30%～70%之间)。虽然台积电等公司目前正在运转中的一些厂房利用率已达满载，但在2009 年底，整体产能利用率仍可能只在70%～80%之间。
合计半导体业六大投资天王的产能约占全球总产能的30%。这些业者在2009 与2010 年的投资大部份集中在升级其晶圆厂，而非投资新的晶圆厂。
GlobalFoundries 的产能相较之下少于其他５家公司，然而，这家新进入的代工业者才刚开始扩充产能，同时也在为新的晶圆厂做准备。
从产品别来看，内存在装机产品中占最大比重，从2002～2007年，随着导入300mm晶圆厂，每年增长率均保持在20%～50%。然而，2008 年内存的产能增长率放缓至8%，2009年的增长率则约为-5% ～-6%。2010年，内存的装机产能增长率预估为4%~5%，与过去的高增长相比仍属偏低。
全球NAND 市场需求在2009 年预估将增加约70 亿GB 至150 亿GB；在2011与2012 年则将增加300亿～500 亿GB。目前，业界仅增加极少量的装机产能要如何满足这些需求，仍然是一个问号。晶圆界六大天王中，生产闪存的东芝、三星与英特尔(IM Flash)，将会在产能方面进行一些投资。不过，从破土到真正上线运转，建造一家晶圆厂至少需要1年～1.5年的时间，因此，在2010年投资建造的新晶圆厂无法提供任何新的产能，必须等到2011年或2012年。
SEMI 预测，2010 年全球晶圆厂资支出增长幅度约为64%。全球各地的经济振兴方案能提升不同地区的国家生产毛额(GDP)，并持续对2010年带来更好的影响，或许可带动其他公司加入“天王俱乐部”，持续加码投资。
