SEMI:2012年LED Fab设备支出将下降18%

本文作者:admin       点击: 2012-01-09 00:00
前言:
据SEMI最新的光电/LED全球晶圆厂数据预测,继2011年的设备支出猛增36%之后,2012年全球LED制造设备支出预计下降18%,而制造能力有望达到200万片(以每月4寸计),较2011年增长27%。

受中国政府鼓励及经济发展投资的刺激,电视背光应用中的高亮度发光二极管(HB-LED) 在过去数年内推动产能迅速扩张。但2012年全球MOCVD 设备采购方面40%的降幅将使LED设备总体支出5年多以来首次出现下滑。然而,随着制造商对生产线和产品设计进行优化和改进,对于非MOCVD设备,特别是光刻、蚀刻、测试及封装设备支出将于2012年出现增长。

尽管在固态照明方面,HB-LED的需求仍继续增长,但液晶显示器(LCD) 电视背光装置中所应用的HB-LED(占HB-LED总市场约40%)未能在2011年达到增长的预期水平。电视销售总额低于增长目标,作为LCD电视销售总额的组成部分的LED背光应用设备的市场渗透未能达到众多专家预期的水平。据多方预测,固态照明领域所用的LED(目前总计价值约25亿美元)可能会在2020年突破300亿美元。

SEMI全球高级副总裁Tom Morrow表示:像其它微电子行业一样,LED制造能力和技术投资情况每年有所变化,但仍可与关键应用所驱动的长期需求保持一致;在LED方面,主要是固态照明。因采用较大晶圆、自动化及专用设备(专为提升LED产能而设计的专用设备),未来的设备及资本支出将促成LED的成本削减。

区域性设备支出显示,中国将于2012年继续以7.19亿美元处于领先地位,其次是台湾(3.21亿美元),日本(3亿美元)及韩国(2.6亿美元)。在产能上,台湾仍保持领先优势,占全世界LED产能的25%,其次是中国(占全世界产能的22%)。在新产能方面,2011年SEMI记录下29个新的LED生产厂家。而2012年,SEMI预测会有16个新厂投入生产。

在LED市场的尾端方面,SEMI和TechSearch Inc.的最新全球半导体包装材料展望显示,LED支架发货量呈现强劲增长。继2010年增长69%之后,LED支架发货量预计于2011年再增长10%。而2012年,预计发货量达到近830亿套。此数据基于16家支架供应商的发货报告。

SEMI光电/LED制造预测(Opto/LED Fab Forecast)是以全球范围内逾250项光电/LED制造活动为基础的,包括有关生产建造和设备支出、关键指标日期、产能及发展计划等详细信息。新闻稿部分内容来源于光电/LED制造预测。更多信息,请登陆:www.semi.org/en/Store/MarketInformation/OptoLEDFabForecast