Gartner:2012年全球半导体制造设备支出下滑11.6%

本文作者:admin       点击: 2012-03-22 00:00
前言:
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁Klaus Rinnen表示,「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计划。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于主要半导体制造厂所公布的侵略性支出计划。Gartner亦预期2012下半年到2013年部分产能扩展计划将有风险。」

Rinnen进一步表示,「使用率下降的压力已舒缓,将让使用率在2012年第二季开始再次向上攀升。等到供应达到平衡,DRAM和晶圆制造厂将开始增加支出,以满足需求的增长。当经济趋于稳定,PC市场回温,消费者亦将开始消费。」

Gartner分析师表示,2013年全球半导体制造设备支出将重回双数增长,可望达430亿美元,较2012年增长10.5%。2012年全球半导体资本设备支出达609亿美元,较2011年的658亿美元,下滑7.3%,预期在2013年将增长3.5%。

2011年晶圆厂设备(WFE)支出增加13.3%,系因上半年强劲的增长动力,尽管先前预测全球晶圆设备支出将会减少12.7%。2012年的晶圆设备支出将会着重于先进技术,尤其是20nm和28/32nm的崛起。

Gartner分析师表示,到2012年中时,晶圆制造的产能利用率将会降至80%,同年年底将会缓慢增长到90%。而先进技术利用率将在2012年下半年回到90%,可望提供正面的资本投资环境。

后端设备市场,包含晶圆阶段封测设备、晶粒封测设备、自动测试设备(ATE)将在2012年呈现温和衰退的态势,但预期2013年受惠于增长率及销量的增长,将可超越95亿美元。

Mr. Rinnen表示,「衡量当前市场情势尚不足以支撑先进封装设备的销售在今年出现正增长,但会是2013年的主要增长驱动力量。」

资本支出的预测计入不同类型的半导体制造业者的总体资本支出,包含晶圆代工及后端封装测试服务公司。预测系基于半导体产业对于达成预期的半导体制造需求而衍生对新设备和升级的需求。资本支出代表半导体产业在设备和工具上的支出总金额,以及在土地、厂房和陈设等花费。资本设备支出则是包含所有在芯片制程、检查、测试和封装等流程中所需的设备的支出。

Gartner 简介
Gartner Inc (纽约证交所上市编号︰IT) 为全球领先信息科技研究及顾问机构,致力提供与科技相关的真知灼见,协助客户每天作出明智决策。该机构对上万家机构中的六万名客户而言是不可或缺的合作伙伴,其中包含企业及政府机关、科技公司及投资机构等的进阶信息科技行政人员。公司汇聚Gartner Research、Gartner Executive Programs、Gartner Consulting及Gartner Events等资源,为客户针对个别情况进行信息科技及业务的研究、分析及解释。该公司成立于一九七九年,总部设于美国康乃狄克州 (Connecticut) 史坦福市 (Stamford),在全球八十个据点雇用约四千三百位合伙人,当中包括超过一千二百名研究分析员及顾问。更多有关信息,请浏览www.gartner.com。