飞利浦将关掉之前购并VLSI Technology位在德州San Antonio的厂，裁员1600人，一年约节省270百万美元。计划扩大外包台积电、联电、特许半导体等亚洲三家晶圆代工业者，其中又以台积电为优先。飞利浦半导体表示，飞利浦短期内不会下新订单，但长期言，公司会把高达二成到三成的芯片生产委外，高于目前的一成。以贯彻飞利浦的复苏计划：专注技术、减少产能、简化经营模式、供应链管理和成功销售。
同时，另一半导体大厂－美国国家半导体(National Semiconductor)计划裁员500人，约占5%的人力，每季可替国家半导体省下1,500万美元的成本。此外﹐该公司为撙节成本及拉抬获利﹐将出售2条亏损状态的生产线，及出售一些成长缓慢的事业，如：生产视讯转换器与手持式计算机用的Geode芯片部门，以及发展手机网络技术的事业。未来该公司将专注于模拟芯片的研发，将可改善手机通话品质及延长电池寿命。并将新一代芯片制造委外给台积电，台积电将成为国家半导体12吋晶圆供货商，将用以生产0.15微米以下制程的产品。此举亦意味着国家半导体的资本支出将远低于以往。
在连续两年的景气低迷，IDM厂为了缩减资本支出而伤透脑筋，委外代工成为IDM厂的趋势。除飞利浦、美国国家半导体外，尚有德州仪器（TI）、摩托罗拉（Motorola）、科胜讯（Conexant）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）都寻求外援，就连AMD也开始委外IBM及UMC代工。而先进制程所需投入的资金更是指数型成长，技术的开发更加困难，晶圆代工业者必须与他们的客户紧密合作。
乍看之下，晶圆代工似乎是不错的生意，但是它们的门坎是必须达到经济规模方能获利，否则沉重的机器设备摊提与技术开发成本，将会是支撑不起的负担。以排名第三的特许半导体（Chartered Semiconductor）来说，其资本支出自2000年以来分别达到964, 490, 420, 275百万美元；但其获利能力只有2000年景气大好，产能供不应求的时候才赚钱。一方面特许半导体的晶圆代工市场占有率不及10%，产能利用率低，造成未达到经济规模的窘境，二方面因获利不佳，景气低迷，使得资本支出缩减，造成先进制程能力的落后，这两方面因素恐将造成一恶性循环，使特许半导体的财务更为吃紧，技术与台积电、联电差距越远。另一以色列公司Tower情况也相同，如此的晶圆代工厂必须寻找差异化市场，否则将面临亏损的命运。
