全球半导体封装测试大厂日月光半导体以先进的流程管理与开发实力，宣布8吋晶圆电镀技术率先研发成功，并已进入试产阶段，成为目前市场唯一同时具备印刷(printing)与电镀(plating)凸块技术之封装厂商。日月光此次于8吋晶圆上之技术突破，不仅可提供客户包括印刷与电镀之完整凸块制程技术，更进一步强化其完整的一元化覆晶封装服务模式，不但加速拓展日月光于高阶封装市场之竞争优势，同时迎合了高阶产品及消费性产品市场之多元需求。预计第一阶段月产能达10,000片。
随着覆晶封装在2002年开始显着成长，以及未来大部分0.13微米以下先进制程产出的芯片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升。根据美国知名半导体封装顾问公司TechSearch预测显示，使用电镀凸块技术的8吋晶圆产能会从今年的6,410,000片，到2005年时会成长2倍至12,688,000片。以目前晶圆凸块制程而言，可分为印刷技术和电镀技术，两者技术各擅胜场。就电镀技术而言，其优势为能提供更佳的线宽(pitch)能力和凸块之平面度，可提供较大的芯片面积(die size)，同时电镀凸块技术适合高铅制程的特性，更可大幅提高芯片(die)的可靠度，增加芯片的强度与运作效能，相当适用于覆晶技术制程上，而日月光的电镀凸块技术能力，可让每颗芯片的锡球数量高达3,000颗。
目前电镀技术主要应用于PC相关的中央处理器(CPU)、芯片组及绘图芯片，以及电信方面的可程序逻辑组件(PLD)，以及Power IC等产品上，成为目前各家封装厂商积极开发的制程技术。除了在各种尺寸晶圆之印刷技术上具丰富的制程经验外，日月光成功开发具独特优势之8吋晶圆电镀技术，使其掌握了两大凸块技术之关键优势，可协助客户缩短高阶产品之上市时程，并开拓更广泛的高阶封装市场。
随着覆晶封装在2002年开始显着成长，以及未来大部分0.13微米以下先进制程产出的芯片都会采用覆晶封装的趋势，凸块技术的需求量也相应不断攀升。根据美国知名半导体封装顾问公司TechSearch预测显示，使用电镀凸块技术的8吋晶圆产能会从今年的6,410,000片，到2005年时会成长2倍至12,688,000片。以目前晶圆凸块制程而言，可分为印刷技术和电镀技术，两者技术各擅胜场。就电镀技术而言，其优势为能提供更佳的线宽(pitch)能力和凸块之平面度，可提供较大的芯片面积(die size)，同时电镀凸块技术适合高铅制程的特性，更可大幅提高芯片(die)的可靠度，增加芯片的强度与运作效能，相当适用于覆晶技术制程上，而日月光的电镀凸块技术能力，可让每颗芯片的锡球数量高达3,000颗。
目前电镀技术主要应用于PC相关的中央处理器(CPU)、芯片组及绘图芯片，以及电信方面的可程序逻辑组件(PLD)，以及Power IC等产品上，成为目前各家封装厂商积极开发的制程技术。除了在各种尺寸晶圆之印刷技术上具丰富的制程经验外，日月光成功开发具独特优势之8吋晶圆电镀技术，使其掌握了两大凸块技术之关键优势，可协助客户缩短高阶产品之上市时程，并开拓更广泛的高阶封装市场。
