近日,Novellus Systems公司宣布已在低K值介电质领域取得重大突破，开发出一种新型“化学汽相”方法，使芯片的K值低于1.7。 Novellus公司集成和先进开发部首席技术官兼执行副总裁Wilbert van den Hoek表示， Novellus的新低K技术并不基于其现有的化学汽相沉积工具，而是基于一种“新型非PECVD”方法，采用了“结构化的气孔”。 van den Hoek称，此项技术突破在低K领域意义重大。它表明CVD类的方法能够发明出K值低至2或更低的芯片。
一些低K提供商，尤其是spin-on玻璃厂商，声称竞争产品CVD薄膜无法突破这一不可思议的障碍。spin-on厂商称已越过此障碍，但仍然在材料的机械特性方面存在重大问题。
Novellus现有的低K材料名为Corel，已被特许半导体、富士通、三星和联华电子所认可。有报道说，IBM公司的微电子部也在评估并开发基于Novellus材料的芯片。
Novellus在低K领域的竞争对手主要为：Applied、ASM International、Dow、JSR和Trikon等公司。
一些低K提供商，尤其是spin-on玻璃厂商，声称竞争产品CVD薄膜无法突破这一不可思议的障碍。spin-on厂商称已越过此障碍，但仍然在材料的机械特性方面存在重大问题。
Novellus现有的低K材料名为Corel，已被特许半导体、富士通、三星和联华电子所认可。有报道说，IBM公司的微电子部也在评估并开发基于Novellus材料的芯片。
Novellus在低K领域的竞争对手主要为：Applied、ASM International、Dow、JSR和Trikon等公司。
