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再一次展翅飞翔的日本半导体产业

时间:2003-08-01 00:00来源:compotechasia.com 作者:admin 点击:
一、 前言
经历2001与2002年的不景气之后,日本半导体对于2003年的看法似乎又往乐观的看法前进。根据Electronic Journal公布,日本2003年半导体设备投资额预计将达5千5百亿日币,比起去年成长了32.5%。这是日本厂商历经两年衰退之后,第一次呈现正成长的投资。根据半导体设备暨材料协会(SEMI)于7月14日发布调查报告指出,2003年半导体设备市场可望成长3.9%,达205.2亿美元。其中,日本半导体设备市场将可成长10%,达42.8亿美元。
此外,根据日本半导体设备协会(Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ)6月底公布的资料显示,日本半导体设备接单金额从4月至5月共上升了35%,达988亿日币,这已经是至2月以来连续三个月上升的情况。其BB(book-to-bill)值亦从4月的0.78提升至5月的1.04。
这到底是暂时的现象还是日本半导体产业正要展翅飞翔的前兆呢?相信是值得我们进一步来思索的课题。
二、 稳健成长的发展态势
根据Dataquest公布的数据显示,2002年全球Top 20之半导体供货商当中,依旧有10家日本半导体企业明列其中。日本这10家厂商于2001年占全球销售值约24.2%,至2002年虽然衰退,但是仍旧有23.5%的市场占有率,可见得日本半导体产业仍在全球维持一定的强度。
从南韩与台湾在半导体产业的发展历史来看,一个以经济规模取胜的南韩大财阀,一个是以专业分工取胜的台湾中小企业,至于何种模式适合日本呢?日本半导体业界如何突破困境呢?
从日本信息科技产业发展历程来看,无论在计算机、通讯或是消费性电子产业,都不是以低成本的制造商自居。为了寻求高附加价值的营运模式,即便经历了多年的经济不景气,日本厂商也开始透过合并、联盟与合作的模式,来开拓自认为适合日本经营特质经营模式,其所采行的方式主要有几项:
1. 集中经营资源、强化价格竞争力的DRAM公司
在DRAM产业,由于受到PC产业黯淡与DRAM产业大起大落的影响,不擅长以经济规模取胜的日本厂商,相继退出DRAM市场,于2000年NEC与Hitachi切割出DRAM事业部,且共同合资成立Elpita公司后,2002年10月3日Mitsubishi亦宣布,该公司中半导体的DRAM事业纳入Elpida公司,此举使得Elpida成为日本硕果仅存的DRAM公司。
2. 兼具设计、制造、封装、测试到销售的IDM公司
2003年4月,Hitachi与Mitsubishi合资成立的Renesas,共包含MCU、SoC及SIP(System in package)的事业单位,并提供Mixed Signal、RF和Discrete devices,以及Flash memory和SRAM等。Trecenti是Renesas的核心晶圆厂,具备0.13微米的制程能力,并预计今年跨入90奈米,2005年导入65奈米制程。从Renesas的核心事业来看,其就是从最上游的IC设计至下游的销售,都是一手包办的IDM公司,此外亦可提供完全的客制化解决方案。未来Renesas更是期望成为整合科技与组件制造公司(Integrated Technology and Device Manufacturer)。
3. 共同研发新尖端半导体技术的公司
2001年日本半导体厂商的总投资额比起2000年短少了30%。反之,Intel于2001年投资额高达73亿美元,南韩Samsung于2001年亦投入18亿美元在兴建新一代的半导体工厂。日本半导体业者在集体忧虑的情况下,于2001年8月成立Starc (Semiconductor Technology Academic Research Center)制定100奈米系统芯片标准。2002年7月,Fujitsu、Hitachi、Matsushita、Mitsubishi、NEC与Toshiba每个公司投资130万美元,而Oki、Rohm、Sanyo、Sharp与Sony每个公司投资8万5千美元,成立一家研发90奈米技术之制程与设计平台的企业—Aspla(Advanced SoC Platform Corp.)。这些策略性的合作,已经在日本半导体业界延烧开来。
4.加速中国大陆之投资
由于日本半导体的内需市场有限,近年来,日本逐渐加大向亚洲国家转移半导体生产线的步伐。其中,中国大陆市场更是日本厂商不能放弃的市场。透过历年来的苦心耕耘,到2005年,中国大陆将占有全球半导体晶圆代工市场的10%至12%,年销售额估计可达361亿美元。因此,日本半导体制造商为加速抢滩中国市场,透过移转老旧晶圆厂给当地的作法,来进一步经营当地市场。 
例如Mitsubishi计划在2004年3月之前,将把该公司的生产设备由日本转移到大陆,把北京厂的产能由1,800万片提高到3,500万片。Toshiba计划投资50亿日币,把公司在无锡的IC封装和测试工厂的生产能力提高10倍,届时,月产能将由目前的 300万片增加到3,000万片。
此外,从2002年10月开始,NEC加紧把日本IC封装和测试业务转移到首钢NEC,一个新的IC封装和测试工厂正在建设之中,投产后封装能力每月可达2千万片以上,将是目前月产能7百万片的三倍。2003年1月,NEC再次决定,投资大约100亿日币,提高上海华虹NEC的芯片产能,8吋晶圆片数可提高60%达到32,000片。同时,Hitachi、Fujitsu、Sanyo、Matsushita都在加速在中国市场扩大投资。 
12吋晶圆厂的竞争基础
在12吋晶圆厂的建设上,日本业者的脚步未曾因整体环境的低迷而停摆。
Sony是日本厂商投入12吋晶圆厂中最为积极的一位。其预计在未来三年之内,将投入5,000亿日币在半导体事业上,其中一部份是在CCD传感器,另外一部份是在宽频与游戏领域的Cell微处理器。这样的策略布局完全是为了配合Sony在数字相机、数字摄录像机、行动电话用影像传感器、游戏机、以及其它宽频产品孕育而生,也就是说,Sony是利用半导体(12吋晶圆厂)结合既有在娱乐与多媒体消费性电子之优势,做深层的策略布局。
Toshiba亦预计在2003会计年度投入5.5亿美金,2004会计年度投入9.8亿美金驱动未来Toshiba在半导体事业部的布局。Sony、Toshiba与IBM于2001年合作在12吋晶圆厂上开发65奈米制程之Cell微处理器,未来将可运用在宽频消费性产品之上。此外,Toshiba为了保持在NAND闪存的地位,去年退出了DRAM制造后,计划在2005年把位于日本四日市(Yokkaichi)的内存生产厂的NAND闪存产量提高一倍以上,并同一地点建设一个12吋晶圆厂,预计在2006年投入量产。
其它包含Renasas将12吋晶圆厂产能从7K提升至10K﹔Elpida预计在2003与2004年会计年度预计投入815亿日币,将月产能提升至16K。
从数字消费性电子市场再出发
经过体质调整的日本半导体产业,除了在产业面大幅的修正外,日本半导体厂商也必须寻找让其发挥的『需求面』。
Sony未来三年的重整计划就是期望将半导体,游戏与电子等事业部做综效的策略布局。NEC由2002年度的670亿日圆提高至2003年度900亿日币半导体的投资。NEC就是想利用这笔经费提升90奈米制程的技术能力,并且改良超细线电路制程技术。改善技术后,NEC将提高用于DVD播放机、平面电视,以及其它数字家电等芯片的产量。
Toshiba与Elpida也将合作生产新下一代内存XDR DRAM以符合数字家电市场的需求;同时此种内存也有3.2 GHz的执行速度,足以应付家庭网络服务器、行动装置系统与下一代游戏机对于影像数据的需求。
随着1980年代的消费性电子时代,1990年的信息时代,2000年通讯时代之后,半导体应用市场朝向『数字消费性电子』时代走的趋势是愈来愈明显。其实,这些厂商的布局动作就已经说明了日本业者未来的发展方向。从DVD 播放机的大卖,游戏机的畅销,到数字相机的窜起,乃至于近期的液晶与电浆电视的前景来看,数字消费性电子产品将会是日本半导体产业重拾1980年代荣景的关键所在。
(责任编辑:admin)
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