Atheros Communucations 第三代先进WLAN客户端芯片组
多标准无线局域网络 (WLAN)技术之市场领导厂商Atheros Communications 公司宣布推出第三代的先进WLAN 客户端芯片组。目前这些芯片组已经大量出货，不但在范围、传输速率与耗电量方面的表现，完全打破业界以往之纪录，而且还能在不牺牲效能的情况之下，支持最新的加密标准。
这些第三代产品包括可在全球各个角落作无线联网的双芯片式802.11a/b/g 解决方案；在消费性应用方面的价值型802.11b/g 解决方案；以及可将高效能消费性电子应用产品和IP语音(VoIP)应用产品最佳化的802.11a 解决方案。除了这三种全新的WLAN 客户端芯片组之外，Atheros 并发表了数种全新的第三代存取点芯片组，所有发表的第三代产品都已开始大量出货。
Cadence推出的强化Cadence® UltraSim快速SPICE仿真器
Cadence(益华计算机)宣布计划使用新推出的强化Cadence® UltraSim快速SPICE仿真器，使其产品领域扩展到混合讯号设计方面。Cadence益华计算机选择内存设计作为其第一个目标应用，是因为内存设计对线路处理的速度和容量有极高的需求。而UltraSim新推出的高品质布局后处理能力 – 包括降低RC量和不受萃取影响之阶层式衔接功能，使该产品也是混合讯号设计最佳的选择。日本理光公司(Ricoh Corporation)、中国IDT-Newave公司以及台湾智原科技，现在都享受到Cadence益华计算机UltraSim之效能优势所带来的好处。
UltraSim让设计团队的电路验证作业速度，比以往所采用的方法提高十倍以上。UltraSim的超高的线路处理容量，可以让设计团队就可以在送出光罩设计之前找到这些问题，避免昂贵的重制过程，也让产品上市速度缩短数周到数个月的时间。
AMD成功开发新一代晶体管技术
美商超微半导体 (AMD) 的研发人员日前在日本京都举行的集成电路研讨会上详细介绍多种目前最高效能的晶体管。
AMD放弃业界普遍采用的多晶硅(Polysilicon)作为晶体管闸门的原料，改用称为硅化镍(Nickel Silicide)的原料，为晶体管装设“金属闸门”。该公司将金属闸门与全空乏绝缘硅整合在一起，成功开发一种全新的 PMOS 晶体管，这种晶体管的独特之处是闸门导电性有大幅的提升，而且晶体管本身更提供适用的功函数(engineered workfunction)以及具有更高的载体迁移率(carrier mobility)。由于这种 PMOS 晶体管拥有这些优点，因此其开关速度比任何现有的 PMOS 晶体管快 30% (以截至测试时所取得的公布资料为准)。
AMD 整合金属闸门及受压硅晶技术而成功开发的 NMOS 晶体管也拥有 PMOS 晶体管的优点，例如闸门导电性的大幅提升、适用的功函数以及更高的载体迁移率，同时NMOS 晶体管的受压硅晶层也有助进一步提高迁移率。
应用材料推出应用铜制程与低介电常数技术位的化学机械研磨系统
应用材料公司推出业界唯一低研磨压力、高产能的化学机械研磨系统--Reflexion LK，能协助晶圆厂在生产65奈米及更先进的铜芯片时，达成低介电常数与超低介电常数材料晶圆技术的平坦化。这项300 mm Reflexion LK系统也适用于当今高产量的生产线，以利客户扩展系统在各世代芯片的运用价值。
应用材料Reflexion的机台平台，配有三个研磨平台、多区域控制研磨头及专属研磨终点技术，而所谓的LK，指的是在65奈米制程时，研磨所有低介电常数材料所需的关键性特色。藉由将研磨压力降至小于1.0psi，Reflexion系统即可排除因为低介电常数材料具有较差的抗研磨性所造成的撕裂与分层剥落缺陷。这种低研磨压力的设计，能大幅地减少化学机械研磨所产生的铜导线与介电材料的磨耗量及微刮痕缺陷。
环球仪器与CALCE合作
增强封装与装配技术分析能力
环球仪器公司 (Universal Instruments) 表面贴装技术（SMT）实验室已和马里兰大学CALCE电子产品及系统中心（EPSC）达成合作协议，共同针对封装及装配的可靠性和制造能力进行研究。研究内容将着重于无铅制造的互连可靠性和技巧方面。
环球仪器相信双方合作的成果对该公司制造服务类的客户尤为重要。随着OEM和EMS之间传统界限的日渐模糊，这类客户正向市场提供着越来越多的高水准制造服务。
夏普与德州仪器联合推出GSM/GPRS拍照手机交钥匙参考设计
以加速新产品上市进程
新型多功能手机将拥有高分辨率视频并可拍出卓越的静止照片
日前，夏普公司与德州仪器公司 (TI) 联合宣布将结合双方优势，为GSM/GPRS拍照手机提供参考设计，从而大大节省了各制造商推出新型手机的设计时间及资源。
该参考设计将夏普的1M 象素CCD相机模块、闪存和液晶模块 (LCD) 与 TI 用于GSM/GPRS手机的TCS2100芯片及OMAP-DM270多媒体处理器进行了完美组合。该参考设计还支持包括Office NOA公司的Nancy Technology以及MPEG-4标准等在内的高级视频功能。此外，TI 与夏普还将合作开发相关软件并提供技术支持。
凭借这种参考设计，手机制造商可以尽快向市场推出具有拍照及视频邮件功能的 GSM/GPRS手机，从而获得良好的市场发展机遇。这两家公司计划将于 2003 年年底之前向全球的手机制造商提供参考设计。分析公司 IDC 预计，拍照手机市场在未来两年将有望超过 80％ 的年增长率。*
夏普是手机相机模块以及 LCD 的顶级供应商，其正引领着诸如手机彩屏及相机功能等技术的潮流。为优化其相机模块，夏普充分利用其专有的高密度、多芯片装配技术将影像传感器、镜片与信号处理集成电路进行了完美集成，以创建体积更小、更轻便的器件。
TI是全球最大的GSM/GPRS基带芯片供应商，其OMAP™系列高性能处理器雄居应用处理器市场的领先地位。OMAP-DM270是 TI极受青睐的OMAP系列产品的进一步扩展，是OMAP-DM多媒体处理器系列产品中的第一款。OMAP-DM270处理器是一款高效、单片数字媒体处理器，集成了低功耗TMS320C54xTM 数字信号处理器 (DSP) 、ARM7TDMI® RISC处理器、以及视频与成像协处理器，大大提高了性能。在与TI的TCS无线芯片组结合使用时，具有高度灵活性的OMAP-DM270可谓是多功能手机的理想解决方案。这种手机目前处于高增长的市场阶段，其需要多媒体功能，但却无需高级操作系统。
