成立于1973年的FSI International, Inc.(华绍国际股份有限公司)是一间专门提供IC制程所需的表面清洗设备技术及其相应服务的专业半导体设备供货商，其所推出的ZETA 200/300系统、ANTARES CX系统、MAGELLAN STG等主要产品线，皆有助于改善先进制程当中的清洗需求，协助晶圆制造业者实现高阶制程的量产工作。
MAGELLAN®净泡式清洗系统用于65奈米及以下的先进制程开发
该公司日前其所推出的MAGELLAN® STG®净泡式清洗系统已获世界级IC电路制造业者采用，将被应用在65奈米及其以下的晶圆制程的前段清洗制程(FEOL)的开发工作。MAGELLAN系统展现了最先进的蚀刻技术与微污染粒子处理效能，符合65奈米及以下先进制程开的需求。
由于该公司独家拥有诸如硅晶圆清洗制程所需的严苛干燥技术(STG® 清洗干燥技术)、蚀刻技术(SymFlow™ 制程) 、利用臭氧的氧化硅生长技术以及适用于窄线宽闸极的超声波清洗技术等大量的制程专利，使得MAGELLAN系统得以面对当前先进制程的严苛挑战。
客户可以在五槽式的 MAGELLAN系统上开发所有硅晶圆前段清洗制程；在实际的量产环境中，采用MAGELLAN系统的客户可以调整其组合以适应特定制造的需求因而得以进一步降低资本设备的支出与节省洁净室空间。MAGELLAN系统它容许经由软件控制的方式将一种运用转换成另一种运用，也可以经由多样化制程控制条件在一个批次中生产不同的晶圆制程。
[在此插入MAGELLAN的图片]
ZETA® 300成功导入台湾12吋晶圆厂
此外，属于ZETA 300旋转喷雾式表面清洗设备系统的Flash Clean装置也于日前成功地导入台湾12吋晶圆厂，协助晶圆制造业者改善65奈米组件制程的缺陷污染率及提升生产效率。
ZETA® 系列的FlashClean™技术已经证明适用于前段制程的薄膜去除与湿式蚀刻运用，目前也被市场上运用于半导体的前段制程上，FSI ZETA® 系列产品装配FlashClean™技术后将可提升生产效率15~20%，同时降低设备的整体持有成本约10~20%，同时也展示了绝佳的65奈米以上微污染颗粒的表现。FlashClean™技术对新购置的ZETA® 系列产品是标准配备，FSI同时提供已装机客户一选择性功能提升套件以提升其整体菜单现。
ZETA®系列产品配备全自动晶圆传送装置，同时提供半自动传送装置以供8及6吋晶圆选择。此一系列产品的设计目标是提供130奈米以下半导体前段及后段清洗制程的运用，已被证明的应用涵盖了前、后段制程的光阻剂去除、电浆灰化后清洗、硅化物去除、C4清洗及监测晶圆回收等等。ZETA®系列产品使用偏心旋转喷雾式蚀刻技术，因此硅芯片得以在一个封闭式、具氮气保护气氛环境中、干进、干出的方式完成清洗，此外，FSI独特的化学品输送装置将新鲜的化学品储于密闭的容器中，并完成化学品的成分、温度等匹配而直接以喷雾方式均匀的喷洒于旋转中的晶圆表面以提供最佳的清洗、蚀刻反应。
FSI International的价值主张
根据FSI International 亚太区总裁谭小广先生及其亚太区产品管理处处长林启发博士指出，该公司希望藉由其所提供的清洗设备来给予客户的晶圆制造生产线更高的生产力、更稳定的制程品质以及弹性。该公司3目前已经在全美、欧洲、亚太地区设立销售及售后服务的据点，随着高阶晶圆制程的不断发展，相信FSI International 在半导体制程的表面清洗领域的领导地位将会获得进一步的成长与肯定。
MAGELLAN®净泡式清洗系统用于65奈米及以下的先进制程开发
该公司日前其所推出的MAGELLAN® STG®净泡式清洗系统已获世界级IC电路制造业者采用，将被应用在65奈米及其以下的晶圆制程的前段清洗制程(FEOL)的开发工作。MAGELLAN系统展现了最先进的蚀刻技术与微污染粒子处理效能，符合65奈米及以下先进制程开的需求。
由于该公司独家拥有诸如硅晶圆清洗制程所需的严苛干燥技术(STG® 清洗干燥技术)、蚀刻技术(SymFlow™ 制程) 、利用臭氧的氧化硅生长技术以及适用于窄线宽闸极的超声波清洗技术等大量的制程专利，使得MAGELLAN系统得以面对当前先进制程的严苛挑战。
客户可以在五槽式的 MAGELLAN系统上开发所有硅晶圆前段清洗制程；在实际的量产环境中，采用MAGELLAN系统的客户可以调整其组合以适应特定制造的需求因而得以进一步降低资本设备的支出与节省洁净室空间。MAGELLAN系统它容许经由软件控制的方式将一种运用转换成另一种运用，也可以经由多样化制程控制条件在一个批次中生产不同的晶圆制程。
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ZETA® 300成功导入台湾12吋晶圆厂
此外，属于ZETA 300旋转喷雾式表面清洗设备系统的Flash Clean装置也于日前成功地导入台湾12吋晶圆厂，协助晶圆制造业者改善65奈米组件制程的缺陷污染率及提升生产效率。
ZETA® 系列的FlashClean™技术已经证明适用于前段制程的薄膜去除与湿式蚀刻运用，目前也被市场上运用于半导体的前段制程上，FSI ZETA® 系列产品装配FlashClean™技术后将可提升生产效率15~20%，同时降低设备的整体持有成本约10~20%，同时也展示了绝佳的65奈米以上微污染颗粒的表现。FlashClean™技术对新购置的ZETA® 系列产品是标准配备，FSI同时提供已装机客户一选择性功能提升套件以提升其整体菜单现。
ZETA®系列产品配备全自动晶圆传送装置，同时提供半自动传送装置以供8及6吋晶圆选择。此一系列产品的设计目标是提供130奈米以下半导体前段及后段清洗制程的运用，已被证明的应用涵盖了前、后段制程的光阻剂去除、电浆灰化后清洗、硅化物去除、C4清洗及监测晶圆回收等等。ZETA®系列产品使用偏心旋转喷雾式蚀刻技术，因此硅芯片得以在一个封闭式、具氮气保护气氛环境中、干进、干出的方式完成清洗，此外，FSI独特的化学品输送装置将新鲜的化学品储于密闭的容器中，并完成化学品的成分、温度等匹配而直接以喷雾方式均匀的喷洒于旋转中的晶圆表面以提供最佳的清洗、蚀刻反应。
FSI International的价值主张
根据FSI International 亚太区总裁谭小广先生及其亚太区产品管理处处长林启发博士指出，该公司希望藉由其所提供的清洗设备来给予客户的晶圆制造生产线更高的生产力、更稳定的制程品质以及弹性。该公司3目前已经在全美、欧洲、亚太地区设立销售及售后服务的据点，随着高阶晶圆制程的不断发展，相信FSI International 在半导体制程的表面清洗领域的领导地位将会获得进一步的成长与肯定。
