2014年6月19日--霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）电子材料部今天宣布，其华盛顿州斯波坎市(Spokane)的工厂已完成高纯度铜和锡在精炼和铸造产能方面的提升。
这项计划于2011下半年启动，随着半导体产业采用更多新兴技术，更多需求应运而生，该高纯度金属扩能计划正是应此市场需求而展开。
霍尼韦尔溅镀靶材业务部总监Chris LaPietra表示：“我们倾听并响应客户的需求。这次对产能提升的投资便印证了我们的承诺。”
应用高纯度铜的先进芯片设计推动了产业对铜材料需求的持续提升。此外，存储器制造商从铝转向铜的过程又产生了额外的需求。
当作为集成电路中的电导体时，铜的电阻比铝低，因此可以实现更快的芯片速度和更高的设备性能。由于金价上扬，芯片封装应用也从长期以来的行业标准材料（金）转移到了铜。
锡作为铅的替代品，也越来越常被使用于高级芯片封装应用，为那些必须遵守无铅材料相关法规的客户提供新的选择。
霍尼韦尔是半导体行业中领先的金属材料供应商，生产高纯度物理气相沉积 (PVD)/溅射靶材以及用于电子互连的高级封装材料。公司可提供多种金属靶材，包括铜、钴、铝、钛和钨。这些金属主要用于制作半导体内集成电路的导电线路。霍尼韦尔生产的高级封装材料包括铜和锡，用于芯片与终端设备之间的电子连接。
为确保金属原料的优质、稳定和安全供应，霍尼韦尔还纵向整合了原材料的生产，可为半导体行业提供各种专用金属。因此，在原材料短缺或行业波动时期，其供应链可以为客户提供更好的质量控制和交货保证。
除了生产高纯度金属、溅射靶材和高级封装材料之外，霍尼韦尔还可提供多种专用于半导体行业的材料，包括电子聚合物、精密热电偶和电子化学品。
欲了解更多公司信息，请咨询霍尼韦尔代表，或访问 www.honeywell-pmt.com/sm/em/。
关于霍尼韦尔特性材料和技术集团
霍尼韦尔特性材料和技术集团是全球领先的特性材料、工艺技术和自动化方案供应商。该集团旗下特性材料业务专业生产广泛多样的高性能产品，如环保型制冷剂，以及包括防弹背心、尼龙、电脑芯片、医药包装在内的各类终端产品的生产材料。霍尼韦尔特性材料和技术集团下属UOP（www.uop.com）业务所开发的工艺技术奠定了全球大多数炼油企业的发展基石，助力企业高效地生产汽油、柴油、煤航、石化产品和可再生燃料。集团旗下的过程控制部（www.honeywellprocess.com）是提供自动化控制系统、仪器仪表和服务的业界先驱，服务石油天然气、炼油、纸浆和造纸、发电、化工和石化、生物燃料、生命科学，以及金属、矿场和采矿行业。
关于霍尼韦尔
霍尼韦尔 (www.honeywell.com)是一家财富100强之一的多元化、高科技的先进制造企业，在全球，其业务涉及航空产品和服务，楼宇、家庭和工业控制技术，涡轮增压器以及特性材料。霍尼韦尔公司总部位于美国新泽西州莫里斯镇，公司股票在纽约、伦敦和芝加哥股票交易所上市交易。霍尼韦尔在华的历史可以追溯到1935年。当时，霍尼韦尔在上海开设了第一个经销机构。目前，霍尼韦尔四大业务集团均已落户中国，旗下所辖的所有业务部门的亚太总部也都已迁至中国，并在中国的20个城市设有多家分公司和合资企业。霍尼韦尔在中国的员工人数现约12,000名。欲了解更多公司信息，请访问霍尼韦尔网站www.honeywell.com.cn。
