2015年1月29日--横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2014年12月31日的第四季度及全年财报。
2014年第四季度净收入总计18.3亿美元，毛利率33.8%，每股净收入0.05美元。2014年全年净收入总计74.0亿美元，毛利率33.7%，每股净收入0.14美元。
意法半导体公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示：“从总体上看，我们在2014年取得了明显的进步。通过充分利用产品的领先优势和员工的研发能力，我们打造了一个目标更明确且以市场为中心的传感器、功率及汽车产品组合及嵌入式处理解决方案。于去年上市的旗舰产品包括32位通用和车用微控制器、MEMS麦克风、触屏控制器、超高清机顶盒芯片和低压功率MOSFET及IGBT晶体管。与去年相比，微控制器和汽车电子两个部门2014年净收入分别增长10%和8%，工业及功率分立器件部也实现增长。
“我们的新产品帮助现有客户开发了多项重要设计。同时，通过掌握应用多元化的商机扩大了客户群与市场，物联网就是一个很好的例子。今年经销渠道不俗的业绩证明了客户数量的增长，经销渠道销售收入从2013年的26%增长到2014年31%。”
“观看主要绩效表现和财务指标，意法半导体正在稳健发展中。我们提前实现了营业支出目标，营业利润和净利润实现扭亏为盈，现金流从负转正，毛利率和营业利润率均提高，并保持适度的财务弹性。”
2014年第四季度财报摘要
(a) 净收入包含意法半导体合并报表内的ST-Ericsson的销售收入。ST-Ericsson于2013年9月1日从意法半导体拆分出去。
2014年第四季度回顾
2014年第四季度净收入环比下降3.0%。按出货地区统计，大中华与南亚区环比增长3.2%，而美洲、日本与韩国、欧洲、中东及非洲（EMEA）三大区环比分别降低6.8%、8.1%、8.9%。与预期相符，一次性技术授权费为第四季度净收入贡献1300万美元。
2014年第四季度净收入同比降低9.2%，主要原因包括旧有ST-Ericsson产品逐渐退市，数字融合产品部（DCG）销售额下降，特别是机顶盒芯片下滑明显，模拟和MEMS产品部（AMS）正在调整产品组合，产品处于更新换代期。
第四季度毛利润总计6.19亿美元，毛利率33.8%。从环比看，毛利率降低50个基点，主要原因包括价格压力和数字技术闲置产能支出，虽然制造效率提高和汇率利好，但是只能冲销部分闲置产能支出。从同比看，在制造效率和汇率利好的双重影响下，毛利率提高90个基点，但是价格压力和闲置产能支出抵消了部分利好。
第四季度研发（R&D）和销售管理合并（SG&A）支出从第三季度的6.03亿美元增至6.11亿美元，环比增幅1.3%，主要原因是第四季度财会天数多于第三季度。从同比看，研发和销售管理合并支出降低6.9%，主要影响因素包括ST-Ericsson拆分、成本降低计划以及汇率利好。
第四季度其它收支项净值为5000万美元，第三季度为3200万美元，环比增加1800万美元，追加的研发经费是导致其增加的主要原因。
第四季度资产减值、业务重组和其它相关业务终止支出总计2000万美元，上个季度和去年同期分别为3800万美元和2900万美元。
第四季度资产减值、业务重组和其它相关业务终止支出总计2000万美元，上个季度和去年同期分别为3800万美元和2900万美元。
第四季度股权投资收益1700万美元，大多数与正处于清算期的ST-Ericsson SA持有的专利权出售有关。
第四季度净利润总计4300万美元，每股净收益0.05美元，上个季度每股净收益0.08美元，去年同期每股净亏损0.04美元。经调整后，扣除相关税款，不含资产减值支出、重组支出，第四季度非美国GAAP每股净收益0.07美元，上个季度每股净收益0.13美元，去年同期每股净亏损0.01美元。
2014年第四季度公司有效平均汇率大约1.29美元对1.00欧元，2014年第三季度为1.34美元对1.00欧元，2013年第四季度为1.34美元对1.00欧元。
此外，在2014年第四季度，意法半导体已正式通知IBM，退出IBM技术研发联盟（IBM Technology Development Alliance）。
2014年第四季度净收入摘要
正如之前公布的，从2014年第四季度起，现有数字融合产品部（DCG）与影像、Bi-CMOS及硅光电产品部（IBP）合并成立为数字产品部（DPG , Digital Product Group）。DPG部门的主要产品包括面向家庭网关和机顶盒的ASSP产品，以及面向消费电子应用的FD-SOI ASIC芯片，FD-SOI和混合工艺ASIC产品，其中包括通信基础设施专用硅光电芯片和差异化的影像芯片。从2015年第一季度起，DPG将以一个独立的产品部门报告财务结果。
(a) 从2014年1月1日起，无线产品部（以前的ST-Ericsson产品）并入数字融合事业部，图像信号处理器事业部从影像、Bi-CMOS及硅光电产品部转入数字融合产品部，为反映重组引起的收入变化，公司对前期收入进行了重新分类。
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(*) 调账后的每股净收益是非美国GAAP会计指标。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。
2014年第四季度意法半导体各产品部门的季度净收入和营业利润
(a) 其它项中的净收入包括子系统和封装服务的销售收入和其它收入。
(b) “其它”项中的利润（亏损）包括闲置产能支出、资产减值、重组支出和其它的相关的工厂关闭费用、淘汰费用、开办费以及其它的无法分摊的支出，如：战略计划或特殊的研发项目、某些总公司的营业支出、专利索赔和诉讼费，以及其它的不能分配给产品部门的费用，以及子系统和其它产品部的运营业利润。 “其它”包括2014年第四季度2900万美元、第三季度1400万美元和2013年第四季度的700万美元的闲置产能支出；2014年第四季度的2000万美元、第三季度的3800万美元、2013年第四季度的2900万美元的资产减值和重组支出以及其它工厂关闭费用。
传感器、功率及汽车产品(Sense & Power and Automotive Products, SP&A)第四季度净收入环比降低4.4%，主要原因包括工业产品与功率分立器件部（IPD）市场需求低迷，产品制造暂时推迟影响了汽车产品部（APG）的销售收入。此外，模拟产品、MEMS和传感器（AMS）收入与上个季度基本持平，上一代运动MEMS和模拟产品收入降低抵消了MEMS麦克风销售收入的增长。传感及功率和汽车产品收入同比降低5.7%，AMS收入降低是整个部门收入降低的主要原因。2014年第四季度SPA产品部营业利润率8.8%，上个季度和去年同期分别为9.4% 和 7.7%。
嵌入处理解决方案产品部（Embedded Processing Solutions, EPS）第四季度净收入环比降低0.4%，主要原因是数字融合产品部（DCG）销售收入降低，虽然影像、Bi-CMOS及硅光电产品部（IBP）微控制器、存储器和安全微控制器（MMS）收入增长，但是被数字融合产品部的降低抵消。嵌入处理解决方案产品部收入同比下降14.9%，主要原因是旧有ST-Ericsson产品销售降低。不含ST-Ericsson, 嵌入处理解决方案产品部净收入同比降低2.6%。2014年第四季度嵌入处理解决方案产品部产品部营业利润率为-1.5%，上个季度和去年同期分别为-4.1% 和 -8.5%。
2014年第四季度及全年现金流和资产负债表摘要
2014年第四季度，净营业现金流为3.11亿美元，上个季度和去年同期分别为2.81亿美元和2.70亿美元。2014年全年净营业现金流为7.15亿美元，2013年为3.66亿美元。
2014年第四季度，扣除资产销售收入，资本支出为1.08亿美元，上个季度和去年同期分别为1.37亿和1.33亿美元。2014年全年，扣除资产销售收入，资本支出为4.96亿美元，2013年为5.31亿美元。2014年投资收入比稳定在6.7%，2013年为6.6%。
2014年第四季度自由现金流为2.08亿美元，上个季度为1.40亿美元，去年同期为9100万美元。2014年全年自由现金流为1.97亿美元，相比2013年的-1.79亿美元，增幅高达3.76亿美元。*
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(*)自由现金流不是美国GAAP会计准则。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。
(*)自由现金流不是美国GAAP会计准则。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。
2014年第四季度末，库存增至12.7亿美元，增加600万美元。2014年第四季度库存周转率为3.8次或95天，上个季度3.9次或92天。
2014年第四季度，意法半导体向股东派发9000万美元现金分红，支出6300万美元回购股份。2014年全年，意法半导体向股东派发3.54亿美元现金分红，支出1.56亿美元回购2000万股公司普通股。
截至2014年12月31日，意法半导体净财务状况为5.46亿美元；截至2014年9月27日，意法半导体净财务状况为4.94亿美元。* 截至2014年12月31日，意法半导体的财力为23.5亿美元，总负债18.0亿美元。
本季度末，包括非控制权益在内的总权益为50.6亿美元。
2014全年财务业绩
2014年全年净收入74.0亿美元，同比降低8.4%，不包括旧有ST-Ericsson产品，降低1.8%，微控制器、存储器和安全微控制器、汽车产品和工业产品与功率分立器件部三个部门收入稳步增长。
2014年全年毛利率增长140个基点，达到33.7%，而2013年为32.3%，制造效率和汇率利好是毛利率增长的主要动力。
2014年营业利润为1.68亿美元，较2013年的负4.65亿美元大幅提升，主要归功于意法半导体退出合资公司ST-Ericsson和成本节省计划导致的营业成本降低。
传感器、功率和汽车产品部2014年全年收入总计47.7亿美元，与2013年持平，虽然汽车产品部和工业及电源分立器件部收入均有增长，但是，因为产品组合调整和更新换代，模拟和MEMS产品部收入下降，从而抵消了汽车产品以及工业及电源分立器件两个部门的实际增长。2014年传感器、功率和汽车产品部营业利润率大幅增长，从2013年的5.7%增至2014年的9.4%，多个产品线实现利润率大幅增长。
嵌入式处理解决方案部2014年实现收入26.1亿美元，总体同比降低20.2%，不含逐渐退市的旧ST-Ericsson产品，同比降低4.4%，虽然微控制器、存储器和安全微控制器业务大幅增长，但是，数字融合产品部和影像、Bi-CMOS及硅光电产品部却大幅降低，从而抵消了微控制器、存储器和安全微控制器的收入增长。2014年嵌入式处理解决方案部营业利润率为-3.9%，较2013年的-12.2%大幅提升，主要原因是ST-Ericsson公司拆分、成本节省计划和Nano2017项目资金到位。
如前所述，2014全年实现净利润1.28亿美元，每股净收益0.14美元，2013全年净亏损5.0亿美元，每股亏损（0.56）美元。按调账原则，不含资产减值和重组支出及一次性支出项目，扣除预估所得税影响，2014全年预估非美国GAAP每股净收益0.29美元，2013全年净亏损(0.23)美元。
2014年全年公司有效平均汇率约为1.34美元对1.00欧元，2013年全年为1.31美元对1.00欧元。
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* 净财务状况和调账后的净每股收益是非美国GAAP评价指标。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。
* 净财务状况和调账后的净每股收益是非美国GAAP评价指标。详细信息和转换成美国GAAP数据，请参阅英文新闻稿全文。
2014全年净收入汇总
2014年意法半导体各产品部门全年净收入和营业利润
(a) 在嵌入式解决方案产品部中，无线项目包括ST-Ericsson合资企业的销售额和营业利润，这两项数据被合并到截至2013年9月1日的公司收入和营业利润项目以及其它的与无线业务相关的影响营业利润的项目内。
2015年第一季度业务前瞻
Bozotti先生表示：“考虑到手中尚未执行的订单、现有客户计划以及半导体市场总体环境，我们预计2015年第一季度收入环比降低5%左右，好于正常季节性市场变化。我们2015年的主要目标是使收入回归增长轨道，继续改进成本结构，确保各项财务指标保持同比增长。”
2015年第一季度收入预计环比降低大约5%，上下浮动3.5个百分点，影响因素包括第四季度的一次性技术授权收入、亚洲新年放假对公司业务的影响以及第一季度财会天数少。第一季度毛利率预计为33.2%，上下浮动2.0个百分点，大幅增加的闲置产能支出将导致毛利率环比降低约120个基点。
本前瞻假设2015年第一季度美元对欧元汇率大约1.24美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。2015年第一季度结账日为2015年3月28日。
