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Vishay推出新款高性能且超薄的表面贴装聚合物钽式电容器
前言：
器件具有采用J、P、A、B和超薄B外形尺寸，容量从3.3μF到330μF，且具有超低ESR
2014年12月15日--日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布5种超薄尺寸的新款vPolyTan™系列表面贴装聚合物钽式电容器--- T55系列。Vishay Polytech T55系列器件适用于计算机、电信和工业应用，在+25℃和100kHz下具有30mΩ的超低ESR。
通过采用聚合物阴极，今天推出的电容器实现了低ESR，性能远远超过二氧化锰器件。另外，T55系列的纹波电流IRMS达到1.78A，具有低等效串联电阻(ESR)，可改善充电和放电特性。电容器可用于计算机、平板电脑、智能手机和无线卡里的电源管理、电池解耦和储能。
T55系列器件有J、P、A、B和T (超薄B，最高1.2mm)共5种外形尺寸，2.5V～10 V电压等级产品的容量为3.3 μF～330 μF，容量公差为±20%。器件的工作温度为-55℃～+105℃，温度超过+85℃时需降低工作电压。
T55系列电容器采用无铅端接，符合RoHS及Vishay绿色标准，无卤素。器件可用高速自动拾放设备进行贴装，潮湿敏感度等级 (MSL)为3。
新的T55系列现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为八周。
资源：
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VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1000 强企业”，是全球分立半导体（二极管、MOSFET和红外光电器件）和无源电子元件（电阻器、电感器、电容器）的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、军事、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略，以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
