飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees根据iSuppli公布的数据，飞思卡尔在MCU市场排名在2014年上升到全球第二位。其中，凭借i.MX系列处理器的出色表现飞思卡尔在电子书领域排名全球第一，车载娱乐处理器领域位居第二，由消费和工业类应用驱动的基于ARM核Kinetis MCU业务在2014年翻番。从2012年至今，飞思卡尔MCU的销售收入增长超过40%。2012年销售输入7.07亿美元，2013年达到8.26亿美元，而2014年前三季收入就超过2012年全年销售总和，特别是第三季销售额达到2.51亿美元，预计全年收入达到10亿美元规模。
“我们现在强调网络未来（Internet of Tomorrow），并不是为物联网(IoT)这一概念更名，IoT主要是关于器件的连接，而飞思卡尔的技术覆盖更广阔的范围。我们有独特的优势与基础设施公司、软件公司、系统公司合作来开发面向未来的网络应用。
”飞思卡尔认为：安全性、可扩展性和高能效是驱动未来IoT发展的三要素。
• 安全性：许多终端设备，从高端到边缘节点都在延续安全性问题。飞思卡尔的安全性保障来源于物理性安全（硬件安全，例如防止黑客侵入保护数据安全），以及软件安全（用户认证、身份管理、安全网络接入等）。飞思卡尔已与很多合作伙伴携手成立联盟，这些联盟将过去不能相互连接的MCU应用变成强大的系统化网络连接中的一部分。通过成立Center of Excellence (卓越研发中心) ，开发安全性保护，包括电压、频率、温度保护，飞思卡尔持续不断开发物理性方面以及网络和软件方面的安全性，避免攻击。
• 可扩展性：未来物联网的另一个驱动力是可扩展性(Scalability). 不止是MCU器件上的可扩展性，考虑客户和市场的需要，考虑整个生态系统和社区可扩展性。
• 高能效：通过提高MCU在能效（Energy Efficiency）方面的表现。飞思卡尔Kinetis和Kinetis L 系列MCU产品面从容应对对低功耗需求市场，不断刷新产品电池寿命记录。
2014年全球MCU市场稳定增长，IoT和智能互联是主要驱动力。基于ARM架构的Kinetis 系列是在市场上表现优异，现在这一系列已经拥有超过1000款产品。
“Define, Design, Build in China for China，是飞思卡尔的承诺。我们在中国的5个研发中心，其中4个是针对MCU研发建立的。此外，我们在天津建有全球最大的封装测试工厂，拥有超过3000名员工。MCU在天津工厂的产能占比最高，飞思卡尔全球 90%的MCU产品在天津工厂进行封装和测试。”目前在飞思卡尔在中国已设有16个销售办公室，销售工程师队伍不断扩大，通过与本地研发中心的互动，能够高效处理来自本地客户的请求。正是由于关注本地客户，根植本土市场，培养本土研发团队实力，让飞思卡尔在中国市场取得空前成功。
