2014年12月18日--全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的LAPIS Semiconductor面向搭载电机、压缩机及加热器等产生噪音干扰的零部件的家电和工业设备,开发出超强抗噪音干扰/高温环境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
ML620150家族是今年9月推出的ML620500系列的后续16bit低功耗微控制器产品。LAPIS Semiconductor在所擅长的低功耗设计技术优势基础上,利用独有的抗噪音干扰电路,在国际标准“IEC61000-4-2”的抗噪度测试中成功达到最高水平。由于微控制器本身的抗扰性能优异,因此无需多余的抗噪音对策。另外,工作温度范围也非常宽,覆盖-40℃~+105℃,即使在高温环境下也可放心使用。不仅如此,由于可通过4通道16bit PWM(注1)输出来控制功率半导体IGBT(注2),因此也是大功率电饭煲、面包机、IH烹饪加热器等应用的最佳选择。
现在,该产品的样品正在出售中,预计从2015年3月份开始投入量产并批量供货。生产基地为LAPIS Semiconductor宫城。
今后,LAPIS Semiconductor将面向家电、工业设备领域,继续扩充超强抗噪音干扰/高温环境的微控制器产品阵容,为各种家电和工业设备打造安心、安全的系统而贡献力量。
<背景>
家电、工业设备多使用电机、压缩机、加热器等产生噪音的零部件,尤其是在厨房中,同一电源线上多个家电同时工作,这种环境要求必须采取抗电源噪音干扰的对策,比如在系统整体上添加屏蔽层等。另外,家电和工业设备多是会因为电机和加热器等的发热使环境温度增高的设备,因而要求产品在高温环境下也可稳定工作。
另一方面,以往家电中多使用8bit微控制器,但为追求舒适性和便利性,正在向自动化、高性能化方向发展,这要求所使用的传感器精度更高,同时也要求微控制器的处理能力更强,因此,8bit微控制器已逐步被16bit微控制器所取代。
LAPIS Semiconductor拥有解决这些噪音、温度问题的16bit低功耗微控制器产品阵容,含3种存储器容量、3种封装尺寸共计9种产品,可为客户提供最适合客户规格的产品。
<新产品特点>
1. 突破IEC61000-4-2抗扰度测试最高等级4的超强抗噪音干扰性能
沿用8bit MCU ML610100系列的电路方式,在国际电工委员会(IEC)颁布的标准IEC61000-4-2的测试中,突破间接放电最高等级4(±8kV),成功达到测量极限±30kV。
2. 支持105℃工作,可适应严苛的温度环境
使用温度范围支持-40℃~+105℃,最适合电饭煲、面包机等烹调家电和各种工业设备等在高温环境下的应用。
3. 含宽引脚间距封装,支持家电、工业设备中使用的波峰焊
P-TQFP52 10x10mm 0.65mm pitch, P-QFP64 14x14mm 0.8mm pitch
4. 4通道16bit PWM,支持功率半导体IGBT的控制
具备自动重载定时器功能、软件触发/外部触发的启停功能、计数时钟可选择外部事件的功能等对PWM控制
有效的各种定时器功能,还可进行功率半导体IGBT的控制。
5. 完善的支持体制
本LSI还具备完善的支持体制,备有可轻松开始评估的“ML620150家族”参考板和软件开发环境。不仅如此,还设有 "用户支持页面" ,登录LAPIS Semiconductor官方网站即可利用各种手册和工具等。
【ML620150家族・规格概要】
项目
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规格
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MCU内核
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LAPIS Semiconductor独有的16bit RISC内核 (内核名称:nX-U16/100)
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工作时钟
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低速时钟/ 外部晶振 (32.768kHz)、内置低速RC振荡 (32.768kHz)
高速时钟/ 内置PLL振荡 (8.192MHz)、内置RC振荡 (2.097MHz)
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内部存储器
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ROM (Flash) 32K-64KByte, Data Flash 2Kbyte
RAM 2KByte
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定时器
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16bit x4, 8bit x2
16bit PWM x4 (可IGBT控制)
低速侧TBC x1, WDT x1
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通用端口
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最大41(48pin), 45(52pin), 57(64pin) *未使用外部晶振时
LED显示用端口x4(通用端口辅助功能)
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外部中断
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7 (48pin), 8 (52/64pin)
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串行接口
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I2C(Master) x1, UART(全双工) x1((半双工)x2), SSIO(SPI) x1
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模拟接口
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10bit逐次比较型ADC x12
转换器 x1
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其他功能
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电源电圧检测、上电复位、时钟输出等
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工作频率
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32.768kHz~8.192MHz
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工作温度
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-40~105℃
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电源电压
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1.8~5.5V
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封装
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P-TQFP48 7x7mm 0.5pitch, P-TQFP52 10x10mm 0.65pith,
P-QFP64 14x14mm 0.8pitch, TQFP64 10x10mm 0.5pitch
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【销售计划】
-产品名 ROM/ 32KByte, 48KByte, 64KByte
48pin/ ML620Q151, ML620Q152, ML620Q153
52pin/ ML620Q154, ML620Q155, ML620Q156
64pin/ ML620Q157, ML620Q158, ML620Q159
-样品出货时间 样品出货中
-样品价格(参考) ML620Q151 100日元起(不含税)
-量产出货计划 2015年 3月开始
-量产规模 月产15万个
【应用例】
电饭煲、吸尘器、烤箱、烘干机、剃须刀等各种家电、所有工业设备
【术语解说】
注1 PWM (Pulse Width Modulation) : 脉宽调制
注2 IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) : 绝缘栅双极晶体管
注3 EMC (Electro-magnetic Compatibility) : 电磁兼容性
【关于ROHM(罗姆)】
ROHM(罗姆)创立于1958年,是全球著名半导体厂商之一。作为知名跨国集团公司,"品质第一"是ROHM的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。
历经半个多世纪的发展,ROHM的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中,ROHM的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。
ROHM十分重视中国市场,已陆续在全国设立多家代表机构,在大连和天津先后开设工厂,并在上海和深圳都设有设计中心和品质保证中心,提供技术和品质支持。
【关于ROHM(罗姆)在中国的业务发展】
作为在中国市场的销售网点,最早于1974年成立了ROHM半导体香港有限公司。随后,在1999年成立了ROHM半导体(上海)有限公司,2003年成立了ROHM半导体贸易(大连)有限公司,2006年成立了ROHM半导体(深圳)有限公司。为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,ROHM在中国构建了与ROHM总部同样的集开发、销售、制造于一体的一条龙体制。作为ROHM的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。继2010年下半年至今增设西安、成都、重庆、武汉、长春等5家内陆地区的分公司以来,目前在全国共设有21处销售网点,其中包括香港、上海、大连、深圳这4家销售公司以及其17家分公司(分公司:北京、天津、青岛、长春、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、成都、重庆)。并且,正在逐步扩大分销网络。
作为技术基地,在上海和深圳设有设计中心和QA中心,提供技术和品质支持。设计中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员, 可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。
作为生产基地,1993年在天津(ROHM半导体(中国)有限公司)和大连(ROHM电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器、光传感器的生产、在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感头、图片链接模块、LED照明模块、光传感器、LED显示器的生产,作为ROHM的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。
此外,作为社会贡献活动中的一环,ROHM还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件最尖端技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华ROHM电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-ROHM联合研究中心”,从事“微能量装置、硅发光体、生物传感器、中国数字广播(解调器)”等联合研究项目。除清华大学之外,ROHM还与西安交通大学、电子科技大学、浙江大学和同济大学等高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。
ROHM将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。
【关于LAPIS Semiconductor】
LAPIS Semiconductor是一家在不断成长的数字通信市场方面领先的整体硅芯片解决方案供应商。1961年作为OKI Electric Industry Co., Ltd.开始半导体制造,2008年(由OKI Electric Industry Co., Ltd.)分离重组,作为OKI SEMICONDUCTOR 成为罗姆集团的一员,2011年更名为LAPIS Semiconductor。擅长低功耗技术、数字模拟混载技术,高频电路技术、存储器设计技术、耐高压工序技术,超小型封装技术等,提供逻辑IC、存储器IC、显示屏驱动IC、晶圆代工服务。LAPIS Semiconductor在技术开发及产品制造方面拥有丰富的专业技术和经验,以此服务广大客户并满足多样的需求。发挥罗姆集团增效,面向新数字市场,LAPIS Semiconductor今后将继续研发并提供创新产品。