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美高森美与 New Wave DV合作开发用于以太网和光纤通道解决方案的创新网络产品和IP内核

时间:2014-12-23 09:06来源:美高森美 作者:美高森美 点击:
新型安全性四端口网络 PMC/XMC卡和光纤通道IP内核结合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件,可加快广泛应用的开发周期
2014年12月23日--美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布与New Wave Design & Verification (New Wave DV)合作开发网络硬件和光纤通道IP内核。现在,PMC/XMC 卡和IP内核均可用于美高森美的SmartFusion2® SoC FPGA和IGLOO2® FPGA器件,能够为用以太网和/或光纤通道的新型国防、航空航天、企业网络和存储应用加快开发周期。

美高森美国防、安全及计算垂直营销总监Paul Quintana表示:“与New Wave DV合作可立即带来用于军事和航空航天应用的网络技术专长。我们能够充分利用我们的业界领先安全技术和New Wave DV的IP和行业专长,为客户提供经过验证的广泛解决方案。”

关于光纤通道IP内核
这款光纤通道IP内核提供了可由设计人员和系统架构师在FPGA器件上实施的标准现货光纤通道IP。新型光纤通道内核和应用级解决方案采用SmartFusion2 SoC FPGA或 IGLOO2 FPGA器件,在航空电子设备、商用航空、国防(比如联合攻击战斗机计划(Joint Strike Fighter))、企业网络和存储领域创造了新的机会。根据Frost and Sullivan报告,全球商用飞机机队的数量将于2020年增加一倍。

光纤通道IP内核提供了从FC-1层直到FC-2层的完整光纤通道解决方案。在物理层上,内核专门用于连接美高森美SERDES,而内核的用户界面为应用设计人员提供了直观的流媒体界面。

完整的FC-1直至FC-2功能
美高森美SERDES集成
2级和3级支持
N端口和F端口支持
支持1G和2G速率
可配置用户模块界面
用于应用开发的便利用户界面

关于PMC/XMC 卡
四端口PMC/XMC电路板采用SmartFusion2 SoC FPGA或IGLOO2 FPGA器件,开创了机载、舰载,以及地基航空航天和国防项目的新机会,而对这些应用来说,网络安全性、性能和节能是最重要的。

四个前面板端口均可提供最高5G高速串行数据链路,背面的连接器可以用于PCI、PCIe、XAUI、SRIO或定制接口。这款电路板使用M2S150 SmartFusion2 SoC FPGA 或M2GL150 IGLOO2 FPGA器件,还包括板载DDR3和QDRII+存储器,在FPGA器件中提供卸载和加速网络功能。连同已部署的解决方案,PMC/XMC卡在全球各地用于测试实验室、综合实验室、油库和加油站。PMC/XMC标准可以实现充分利用高速安全数据传输的真正模块化解决方案。
 
New Wave DV高级业务发展经理Jake Braegelmann表示:“我们与美高森美就其最新的FPGA和 SoC FPGA器件系列开展合作,实在是完美的配合。军事和航空航天市场正在寻求更安全的低功率架构,由于美高森美提供带有嵌入式高速SERDES的业界最安全FPGA器件,因此以SmartFusion2 SoC和IGLOO2器件创建的全新网络应用能够很好地满足这些要求。”
供货信息
美高森美现在提供PMC/XMC电路板和IP内核。如要了解更多信息,请发送电邮 salessupport@microsemi.com 或访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/design-resources/partners/newwave。另外,也可在New Wave DV公司网站上获取更多信息http://www.newwavedv.com/products/form-factor/pmc-xmc/v1141/

关于New Wave DV
New Wave DV团队是由拥有设计、构建、测试和提供基于FPGA的网络系统之广泛经验的热忱工程师组成。New Wave DV同时提供现货解决方案和定制工程技术资源,有信心可满足客户应用的需求。New Wave DV的产品和专有技术专注于高带宽、超低延迟,以及航空航天、金融、电信和大数据领域的专门网络应用。如要了解更多信息,请访问公司网站www.newwavedv.com或直接发送电邮info@newwavedv.com

关于美高森美公司 
美高森美公司(Microsemi Corporation, 纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供全面的半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射模拟混合集成电路,可编程逻辑器件(FPGA) ;可定制片上系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品;时钟、同步设备以及精密定时解决方案为全球的时钟产品设定标准;语音处理器件;RF解决方案;分立组件;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网供电 (PoE) IC与电源中跨 (Midspan) 产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约3,400人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com
 
(责任编辑:homey)
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