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Ramon Chips获CEVA-X DSP授权许可用于太空应用的高性能计算
前言：
Ramon的RC64多核处理器集成了64个CEVA-X1643 DSP，实现面向卫星通信、观测和科学研究应用的大规模并行处理
2015年6月4日--全球领先的蜂窝通信、多媒体和连接性DSP IP平台授权厂商CEVA公司(NASDAQ：CEVA)宣布专注开发独特太空应用抗辐射加固ASIC解决方案的无晶圆厂半导体提供商Ramon Chips公司已经获得CEVA-X1643的授权许可，用于其瞄准高性能太空计算的RC64 64核并行处理器。Ramon将在RC64处理器中集成64个CEVA-X1643 DSP，为用于通信、地球观测、科学和其它许多应用的新一代卫星实现计算能力的巨大飞跃。
RC64是65nm CMOS并行处理器，提供384 GOPS、38 GFLOPS和60 Gbps数据率。除私有存储器和缓存之外， 64 CEVA-X1643内核中的每一个核还可直接访问4MB共享存储器，包括支持ECC。这些内核在运行时间由自动管理并行任务的硬件同步装置进行管理，在各内核之间实现近乎完美的动态负载均衡，并且以非常高的速率和非常低的等待时间进行任务切换。
Ramon Chips首席执行官 Ran Ginosar教授表示：“近二十年以来，卫星处理器底层技术的演进实在乏善足陈，导致目前处理密集型应用的性能较差。我们基于CEVA-X1643 DSP的新型RC64处理器有望改变这一局面，为新一代卫星系统带来卓越的性能、可编程性和可扩展性，实现许多最新卫星通信、研究和观测应用所需的大规模并行处理。”
CEVA公司市场营销副总裁Eran Briman称：“我们很高兴与Ramon Chips合作开发其RC64 64核DSP卫星处理器，这是我们DSP最大的多核用例之一。大规模并行处理对于高性能太空计算非常关键，而CEVA-X1643为Ramon瞄准的严苛用例提供了出色的性能。”
CEVA-X1643 DSP内核具有结合了单指令多数据(Single Instruction Multiple Data, SIMD)功能的超长指令字(Very Long Instruction Word, VLIW)架构，其32位编程模式支持高水平并行处理方式，包括每周期能够处理多达8个指令，以及每周期实现16个SIMD运作。
CEVA-X1643备有基于高性能AXI总线的存储器子系统，采用完全缓存的指令和具备ECC的数据存储器，支持多核 (multi-core) 和众核 (many-core) 架构，并且包括为动态和静态功耗提供先进功率管理的创新性功率调节单元(PSU)。要了解更多信息，请访问公司网页http://www.ceva-dsp.com/CEVA-X1643。
关于Ramon Chips
Ramon Chips是专注于开发独特太空应用抗辐射增强型ASIC解决方案的无晶圆厂半导体企业，其经过硅验证(Silicon Proven)的RadSafe™技术对LEO、GEO和外太空任务中的所有太空辐射效应具有极高的免疫能力，同时保持高密度、高性能和低功耗。Ramon Chips参与了多个Horizon 2020研究项目，包括VHiSSI、QI2S和MacSpace。要了解更多信息，请访问公司网站www.ramon-chips.com。
关于CEVA公司
CEVA公司是向移动通信、消费类电子、汽车及物联网市场中的半导体公司及OEM生产商提供用于蜂窝通信、多媒体和无线连接技术的领先授权厂商。我们的DSP IP产品线包括各种全面的平台，用于终端及基站的多模2G/3G/LTE/LTE-A基带处理、任何具备摄像头的设备的计算机视觉及计算图像学处理、以及面向多个物联网市场的先进的音频/语音处理和超低功耗时刻在线/传感应用。在连接性领域内，我们提供的业内最广泛IP覆盖蓝牙(Smart 及Smart Ready)、Wi-Fi (802.11 b/g/n/ac 以至 4x4)以及串行存储 (SATA和SAS)领域。CEVA的IP应用于全球三分之一的手机，分别来自顶尖手机OEM厂商如三星、华为、小米、联想、HTC、LG、酷派、中兴 (ZTE)、Micromax和魅族等。要了解CEVA的更多信息，请访问公司网站www.ceva-dsp.com。
