2016年3月2日--在SoC设计和验证过程中好的DFT实践可以改善上市时间并降低制造成本。对于汽车行业,熟悉它的严格的IC设计要求至关重要。为了使测试策略最优化,您需要考虑使用ASIL等级(汽车安全完整性等级)特殊覆盖目标的功能安全标准ISO 26262。
随着越来越多的功能被整合进汽车芯片,在量产时充分地测试这些芯片并确保在它们的生命周期内的自测试变得越来越具有挑战性。单独的传统扫描技术太慢,而且也没有考虑汽车安全性要求。这些传统扫描技术在实际应用中能力有限,不能提供器件的自测试功能。因此,新的DFT技术被引入以解决这些挑战。这些技术增加了设计的可测性并减少了量产测试时间,但要求额外的跨多学科的设计工作量。
为了满足ISO 26262标准和其它的汽车电子标准在质量和可靠性上的要求,必须进行内建芯片测试。逻辑嵌入式自测试提供了一种在整个产品周期内的内建和系统测试方法,并且可以被用于快速制造测试培育,因此会降低昂贵的测试时间。
内部的JTAG P1687也可以被应用。IJTAG 替代了用于控制片上测试结构和嵌入式测量的ad-hoc通讯方法,这些嵌入式测量将使互操作性和DFT重用性变得更高。这将使片上嵌入式仪器,例如PLL、嵌入式自测试、具有先进的存储器测试模式生成和修复的存储器嵌入式自测试,变得更加容易。
今天的EDA工具已经使DFT流程高度自动化。但在RTL设计过程中DFT准则仍然有必要遵循,从而确保该设计是高度可测的。这也将确保最好的测试成品质量(最高的覆盖率/最少的测试时间)。
复杂SoC设计的DFT不能孤立地考虑。物理设计对DFT实现有重大影响,且在物理设计领域的专门技术对确保DFT成功大有好处:
l最优的测试压缩划分
l存储器嵌入式自测试控制器的架构
l测试模式的静态时序分析以确保DFT对功能时序收敛影响最小
一旦测试特征被实现,您可以产生测试模式并验证它,这些模式将帮助您转化成您选择的测试工厂所需的模式。
在芯片回来之后的验证中,如果有任何问题被鉴定出来,借助于诊断工具,您可以识别出设计问题并增强测试向量以适应可能要求的修改。
并且您可以联系Sondrel来讨论您的芯片DFT策略。