英特尔HPC需软硬兼济,才能共创未来

本文作者:英特尔       点击: 2016-03-22 11:30
前言:
英特尔基于硬件优势,推动中国高性能应用创新
2016年3月22日--“目前我国在高性能计算上主要有三方面的任务”,北京航空航天大学钱德沛教授在日前召开的英特尔高性能计算开发者论坛上如此说道,“首先是发展世界领先水平的高性能计算机;其次,探索发展新的高性能计算机的商用模式和运营模式;最后,推动高性能计算环境的可持续发展,同时发展类似云的应用环境”。

在互联网+时代,高性能计算与云计算、大数据无法割裂,并成为下一代互联网中不可或缺并具有颠覆性意义的高新技术。主题为“开放架构,芯生动力”的高性能计算开发者论坛,由英特尔与中国科学院计算机网络信息中心携手举办,论坛上,钱德沛教授和中科院计算机网络信息化中心副主任迟学斌教授,一起同与会者分享了自己对中国高性能计算发展的诸多看法。

迟学斌教授表示,目前我国高性能计算应用主要集中在地球环境模拟、宇宙天文计算、化学计算、材料计算、可视化和网格计算等领域。乍听之下跟普通人的生活相距甚远,但正是全球的科学家在高精尖领域的探索,并逐渐转为民用,才让20世纪得以有巨大的科技进步,人类生活也因此而改变。

迟学斌教授向与会者深入浅出介绍了目前中国高性能计算的一些具体应用,包括地球模拟器、天文学计算和模拟、大规模分子模拟、大气海洋陆滨模拟、全球数值天气预报、水文计算、求解器、刑侦样本比对等。他表示,“这样的应用计算在2008年已经做到了上万个核的级别,但只有实现HPC软件和应用与高性能计算基础设施平台的完美结合,才能实现应用领域对于高性能计算的需求,解决应用中遇到的问题。”

而作为高性能计算领域的领先者和推动者,英特尔多核和众核技术无缝解决了硬件上的最大挑战。英特尔院士、HPC软件部门William Magro先生表示“英特尔从GHz时代到多核时代一路走来,在摩尔定律、计算、多线程、多核、集群上一直领先,不过除此之外,英特尔还不断针对高性能计算架构、内部互联、中间件、作业管理和开发工具进行出创新,让种种创新最终实现对高性能应用的强大支撑。”

英特尔至强处理器,英特尔至强融核处理器(Xeon Phi)、3D XPoint全新的非易失性存储技术、英特尔可扩展系统框架(英特尔SSF)以及英特尔Omni-Path高速互联架构(Intel OPA)等产品的技术创新,针对高性能计算在实际应用中遭遇到的计算、存储、网络、软件的问题,提供强有力的解决方案。

作为高性能计算行业应用的推动者,英特尔还一直致力于加强生态协作,结合其硬件平台优势,推动高性能软件应用的创新。英特尔和中科院合作成立的中国首家英特尔并行计算中心(Intel PCC)在落地不到一年的时间里,着重推动各学科的高性能应用研究,在相场和分子模拟两方面都取得了令人瞩目的好成绩,大力推动了材料科学、生命科学、计算化学、计算物理等领域的高性能应用研究。此外,英特尔还与业界伙伴共同推动业界开源软件OpenHPC的社区项目,致力于HPC软件的模块化和系统化,推动从底层操作系统、中间层到上层应用软件的完整开源软件栈。

纵观英特尔在高性能计算领域的作为,它的印记贯穿了高性能计算的整个生态链,从核到架构、从计算单元到操作系统、从代码串行到并行、从传统计算平台到并行计算平台的代码可视化、从平台到社区再到生态系统,英特尔一直在努力携手更多的本地合作伙伴,充分发挥硬件优势,推动高性能软件应用的优化创新,共同迎接高性能计算在中国的灿烂前景。