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2016年5月3日--全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）今日宣布，其超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台，继2015年成功量产后，迄今累计出货超过6亿颗芯片，成功领跑LED照明市场。
在全球倡导绿色、环保、节能的契机下，LED照明市场将迎来爆发式增长。据拓璞产业研究所统计，2015年全球LED照明驱动芯片预计出货量达23.9亿颗，而2016年则可进一步增长至37.8亿颗，年增长率为58%。
作为国内当前出货量最大的LED驱动芯片代工厂商，华虹半导体早已落子布局，打造了全系列的电源管理IC解决方案。其最具性价比的0.5微米700V BCD工艺解决方案，在开关LED驱动用700V LDMOS工艺基础上，成功研发出单独超高压结型场效应管（JFET）器件，为LED芯片启动充电量身定做，超小面积不仅能耐受高压，同时能提供充足的充电电流。应用电压涵盖700V/650V/600V/500V/400V/200V，夹断电压提供9V/10V/12V/17V/22V/29V，可满足客户的不同设计需求，且具有覆盖范围广，IP面积小，充电电流稳定等特点。该工艺平台主要应用于AC-DC转换器和LED照明等绿色能源。
华虹半导体执行副总裁孔蔚然博士表示：「超高压700V BCD技术具有国际领先的低导通电阻、高可靠性、低制造成本等优势，越来越受到客户的青睐。目前该工艺平台为客户制造出高性能、极具竞争力的LED驱动芯片，满足了快速增长的LED市场需求。今年我们将继续投入研发，扩展该产品工艺平台，比如在马达驱动方面，使之适用于更广泛的应用领域。」
关于华虹半导体有限公司
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年12月31日合计约为每月146,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年12月31日合计约为每月146,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(「华虹宏力」)开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。
如欲取得更多集团相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com
