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2016年8月22日--全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347.HK）今天宣布，公司2016年上半年微控制器（MCU）芯片出货量达12亿颗，较去年同期增长50%，创历史新高。凭借其全面的嵌入式非易失性存储器（eNVM）技术解决方案及支持包括汽车级闪存在内的8位至32位MCU产品，华虹半导体大力拓展物联网（IoT）市场，积极加强与世界级一流客户的合作，不断扩大在MCU产品代工领域的业务版图。
市场调查公司IDC预测，到2020年，将有290亿个设备互联，物联网将成为一个价值1.46万亿美元的国际市场，并会为MCU带来庞大的市场需求。华虹半导体同时具备适用于高端32位MCU的嵌入式闪存（eFlash）/嵌入式电可擦可编程只读存储器（eEEPROM）工艺平台，以及适用于入门级8位MCU的CE OTP（One-Time Programming）/MTP （Multiple-Time Programming）工艺平台，其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP工艺平台，采用业界最具竞争力的光罩层数，是目前市场上极具价格优势的MCU解决方案。同时，公司不断地创新与扩展MCU代工组合，推出一套专为物联网打造的0.11微米超低漏电（ULL）eFlash及eEEPROM的全新工艺平台解决方案，目前已实现量产并深受国际客户青睐。
在迅速发展的MCU市场趋势下，华虹半导体为客户提供全面、灵活及具成本效益的解决方案，可与物联网、可穿戴设备、智能电网、嵌入式智能连接设备、医疗电子设备以及智能照明、工业及汽车电子设备等诸多节能智能产品完美结合。与此同时，该解决方案可实现自身一流的嵌入式存储器技术与低成本CMOS射频技术的结合，还可将闪存技术和高压技术整合，从而进一步降低成本和减少产品的面市时间。
随着集成电路产业的快速发展，终端产品功能越来越多，产品设计越来越复杂，对低功耗的要求也越来越高，因而对于MCU的挑战也就愈趋严苛。华虹半导体通过eFlash/eEEPROM工艺平台提供定制化的Flash IP/EEPROM IP——读速度可达60MHz的高速IP与IP静态电流（Standby）低于0.1uA的低功耗。此平台在保持良好性能的同时兼备高可靠性，长达100年的数据保存时间和高达10万次的擦写次数，可以帮助客户发展高规格的MCU产品，满足各种多元化应用。
华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：「华虹半导体持续深耕以智能卡和MCU应用为主的嵌入式非易失性存储器工艺平台，并始终保持着这个领域的晶圆代工领导地位。未来，物联网、云计算、大数据、智慧城市、虚拟现实（VR）等新业态将不断催生更多MCU芯片需求。华虹半导体顺应市场需求以及时代的发展潮流，在MCU工艺平台上不断创新，致力于为客户提供更低功耗、更高性能及更安全可靠的高性价比MCU解决方案。」
「近几年，我们通过与国内外客户合作，且藉由eFlash/eEEPROM工艺平台引入高规格MCU产品，开发出时下大热的多款智能及物联网产品，保持并扩大在MCU领域的领先优势。我们将继续进一步增强旗下先进的差异化技术，携手全球合作伙伴，引领物联网生态发展。」华虹半导体执行副总裁范恒先生说。
关于华虹半导体有限公司
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的3座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2016年6月30日合计约为每月151,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体（股份代号：1347.HK）是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2015年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的3座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2016年6月30日合计约为每月151,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。
华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（「华虹宏力」）开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。
如欲取得更多集团相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com
