2013年11月29日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的NFC通用集成电路卡(Universal Integrated Circuit Cards ，UICC)[ 通用集成电路卡（Universal Integrated Circuit Cards ，UICC)是 GSM和UMTS网络移动终端使用的智能卡。] 和嵌入式安全单元(embedded Secure Element ，eSE)[ ABI Research:NFC Market Data, November 2013]芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布了最新的ST33安全微控制器，可实现更先进的性能，更强的安全性，更低的功耗以及更高的多接口灵活性。
意法半导体的ST33G1M2既可集成在NFC 通用集成电路卡模块内，处理手机支付以及SIM卡应用和用户数据存储任务，又可用作NFC智能手机的专用嵌入式安全芯片。这两个应用领域都在迅猛增长：2013年4月，SIMalliance证实，其会员企业2012年NFC SIM出货量超3000万颗[ SIMalliance Reports 6% Increase in Global SIM Shipments in 2012, April 10, 2013.
http://www.simalliance.org/en/news__events/press_releases/all_press_releases/simalliance-reports-6-increase-in-global-sim-shipm_hfb7k6r1.html]，比2011年增长87%，同时Eurosmart也预测2013年安全单元总出货量超过2.5亿颗[ Eurosmart General Assembly Confirms Strong Growth, April 23, 2013.
http://www.eurosmart.com/publications/market-overview.html]。
http://www.simalliance.org/en/news__events/press_releases/all_press_releases/simalliance-reports-6-increase-in-global-sim-shipm_hfb7k6r1.html]，比2011年增长87%，同时Eurosmart也预测2013年安全单元总出货量超过2.5亿颗[ Eurosmart General Assembly Confirms Strong Growth, April 23, 2013.
http://www.eurosmart.com/publications/market-overview.html]。
ST33G1M2是市场上唯一的支持包括MIFARE® Classic、MIFARE DESFire® 和MIFARE Plus®在内的MIFARE® 全系列的安全微控制器。进一步增强功能包括支持3密钥三重DES安全算法的改进版EDES+加速器和支持硬件加速AES加密(AES-HW)。
ABI Research业务总监John Devlin表示：“嵌入式和SWP[ 单线协议(Single-Wire Protocol，SWP)：安全单元与手机非接触式前端之间的通信通道。] SIM安全单元IC市场需要最高的安全功能集成度，以及支持公认安全标准和数据接口。SIM卡厂商和设备厂商想要选择存储容量更大的安全单元，以支持数量更多和范围更大的应用。ST33G1M2让意法半导体遥遥领先于竞争对手，并具有处理其它应用的潜能，例如收费电视和高端身份验证。”
为推进适用于NFC(Near Field Communication，近距离通信) 通用集成电路卡和嵌入式安全单元的ST33系列安全微控制器进步，意法半导体的ST33G1M2提供增强型接口，包括单线协议(Single-Wire Protocol，SWP)和串行外设接口(Serial Peripheral，SPI)，使该产品能够适合各种外观尺寸和应用。
意法半导体嵌入安全市场总监Laurent Degauque表示：“ST33G1M2引领我们的市场领先的ST33安全微控制器进入下一代产品，为明天的安全移动应用提供更高的性能、灵活性和安全性。通过将NFC 通用集成电路卡和嵌入式安全单元应用和可支持全系列MIFARE和增强型连接功能、大容量片上闪存等特性，为发卡商用同一张卡管理对多个服务的安全访问提供了大量机会。”
ST33用户将会感受到把现有解决方案移植到ST33G1M2十分容易，利用意法半导体的连续演进计划，开发人员能够最大限度提高工程再用率，快速、高效地推出增强型嵌入式安全单元或UICC解决方案。此外，意法半导体的ST33G1M2 采用双工厂供货（8英寸和12英寸晶圆厂），保证稳定的交货时间和供货安全。
ST33G1M2的主要特性:
- 32位SC300安全内核，基于ARM® Cortex™-M3
- 1.2MB嵌入式闪存
- 符合EMVCo和EAL5+认证
- 支持MIFARE®全部内容
- 降低功耗和占板面积
- 通过SPI和GPIO提高安全性
ST33G1M2现已量产，可选晶片、微模块、DFN8或WLCSP封装。有关价格信息和样片申请，请联系所在地的意法半导体销售处。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活（life.augmented）的理念。
意法半导体（STMicroelectronics；ST）是全球领先的半导体解决方案供应商，为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术，到数字信任和数据安全，从医疗健身设备，到智能消费电子，从家电、汽车，到办公设备，从工作到娱乐，意法半导体的微电子器件无所不在，在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活（life.augmented）的理念。
1 通用集成电路卡（Universal Integrated Circuit Cards ，UICC)是 GSM和UMTS网络移动终端使用的智能卡。
2 ABI Research:NFC Market Data, November 2013
3 SIMalliance Reports 6% Increase in Global SIM Shipments in 2012, April 10, 2013.
http://www.simalliance.org/en/news__events/press_releases/all_press_releases/simalliance-reports-6-increase-in-global-sim-shipm_hfb7k6r1.html
4 Eurosmart General Assembly Confirms Strong Growth, April 23, 2013.
http://www.eurosmart.com/publications/market-overview.html
5 单线协议(Single-Wire Protocol，SWP)：安全单元与手机非接触式前端之间的通信通道。
