德州仪器在嵌入式产品领域已经有35年的经验，产品广泛应用在汽车、工业、医疗、通讯等领域，嵌入式产品累计出货量已达100亿件。
在MCU部分，德州仪器拥有广泛的产品组合，包括低功耗、高性能以及无线MCU产品，并在近三年的时间里快速成长。
德州仪器（TI）副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton
刚刚履新上任的德州仪器（TI）副总裁兼微控制器事业部总经理Ray Upton表示：“我们在MCU中最主要的部分是在低功耗领域里，拥有超过500款低功耗MCU可供用户选择，这其中还包括了全球唯一一款嵌入式铁电MCU；另外一些产品线覆盖了高性能MCU，我们有275个不同产品在高性能MCU部分，主要应用在控制回路部分，比如马达应用、安全性应用，支持多种安全标准，比如IEC61508，26262安全标准；在无线MCU部分，我们拥有支持超过14个无线标准的多标准无线MCU平台，让用户可以更容易，更方便地设计IoT产品，这方面我们覆盖的范围包括楼宇控制、可穿戴部分、传感应用。”
MSP432—延续MSP430的传奇
在德州仪器广泛的MCU产品线中，MSP430家族无疑是明星产品，德州仪器超低功耗MSP微控制器事业部总经理Miller Adair表示：“在过去20年里我们都保持了16位单片机全球最低功耗的标杆，就是我们MSP430品牌。拥有超过1.3万名客户。”
但是随着工业、物联网技术的发展，客户需求开始超越MSP430的能力范围。
“原来客户的应用可能只需要一个简单的MCU搭配2个传感器，可是当新的产品出来时他们需要把传感器增加到5个，这样的情况下他们需要强大的MCU帮他们做运算功能，同时他们还是希望用同样的电池，使得电池寿命不会减短，这样对MSP430和未来的MSP产品会有更高的性能要求。这就是我们为什么考虑推出MSP432的产品。” Miller Adair介绍说。
德州仪器日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗，而其有效功耗和待机功耗也分别只有95µA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用，此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。
MSP432兼具超低功耗和高性能
MSP432 MCU在同类产品中的ULPBench™得分达到167.4，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器 (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有375µA。MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。作为TI持续发展的32位超低功率MSP MCU产品组合中的旗舰产品，MSP432 MCU将会把不断提高模拟集成度的水平以及高达2MB的闪存作为未来的发展方向。
MSP432 MCU在同类产品中的ULPBench™得分达到167.4，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。集成式DC/DC优化了高速运行时的功效，而集成的低压降稳压器 (LDO) 降低了总体系统成本和设计复杂度。此外，14位ADC在1MSPS时的流耗仅有375µA。MSP432 MCU包含一种独特的可选RAM保持特性，此特性能够为运行所需的8个RAM段中每一个段提供专用电源，由此每个段的功耗可以减少30nA，从而降低了总体系统功率。为了降低总体系统功耗，MSP432 MCU还可以在最低1.62V，最高3.7V的电压范围内全速运行。作为TI持续发展的32位超低功率MSP MCU产品组合中的旗舰产品，MSP432 MCU将会把不断提高模拟集成度的水平以及高达2MB的闪存作为未来的发展方向。
MSP432 MCU在不增加功率预算的情况下将更多性能赋予器件。集成的数字信号处理 (DSP) 引擎和ARM Cortex-M4F内核中的浮点内核 (FPU) 适用于诸如信号调节和传感器处理等众多高性能应用，同时为产品差异化的开发预留了性能空间MSP432 MCU包含高达256KB的闪存，并使用支持同时读取和写入功能的双段闪存存储器来提升性能。高级加密标准 (AES) 256硬件加密加速器使得开发人员能够保护器件和数据安全，而MSP432 MCU上的IP保护特性也可以确保数据和代码的安全性。这些特性将带来更高的数据吞吐量，更加完整的高级算法和有线或无线物联网 (IoT) 堆栈，以及更高分辨率的显示图像，而所有的这一切均可以在现有的功率预算中实现。
“我们很荣幸看到德州仪器MCU业务在中国区获得大力发展，包括工业类应用，比如楼宇自动化、工厂自动化、智能电网、家电、马达控制、医疗、可穿戴应用等。我们会不断地去开发通用MCU市场，不光是本地的团队，美国TI员工都会很专注于拓展中国市场，做更好的MCU，为中国市场服务。” Ray Upton表示。
附：
TI全新32位MSP432 MCU平台的其它特性和优势
• MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。
• EnergyTrace+™ 技术和ULP Advisor软件以±2%的精度实时监视功耗。
• 广泛且功率优化的MSPWare™ 软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具，并且可通过TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE进行在线访问。此外，IAR Embedded WorkBench®与ARM Keil® MDK IDEs还能提供额外的支持。
• 开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。
• 开发人员可以创建连接IoT的设计，这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟，此外它还兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz无线连接解决方案。
• MSP430和MSP432产品组合之间的代码、寄存器以及低功耗外设之间的兼容性使得开发人员能够充分利用16位和32位器件间的现有代码和端口代码。
• EnergyTrace+™ 技术和ULP Advisor软件以±2%的精度实时监视功耗。
• 广泛且功率优化的MSPWare™ 软件套件包括用于16位和32位MSP MCU的库、代码示例、文档和硬件工具，并且可通过TI的Resource Explorer或Code Composer Studio™ (CCS) IDE进行在线访问。此外，IAR Embedded WorkBench®与ARM Keil® MDK IDEs还能提供额外的支持。
• 开源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型设计。通过轻松导入用于云连接、传感器、显示器等更多功能的库可直接利用针对快速固件开发的丰富代码库。
• 开发人员可以创建连接IoT的设计，这些设计具有更高灵活性和更大的存储器、并且具有更高的性能和集成的模拟，此外它还兼容Wi-Fi®，Bluetooth® Smart以及Sub-1 GHz无线连接解决方案。
