Fairchild推出适用于整体功率分立器件技术平台的高压SPICE模型
前言：
无需针对每个器件尺寸和工艺变化开发独立分立器件模型
2014年5月21日--过去，高压(HV)分立器件和产品开发需要经过一系列漫长的过程，在该过程多种技术通过利用TCAD*、制造与封装物理部件、进行测量及展开迭代校准周期得以开发。
由于设计人员采用SPICE而非TCAD模拟应用电路，因此通常在技术开发后期（即基于硅的SPICE模型最终可用时）才进行应用仿真并对其进行校准。当技术发生任何变化或调整，都要求相应的分立SPICE模型在可用于应用仿真之前进行新一轮的TCAD仿真、器件制造以及测量。
现在，新开发的基于物理、可扩展SPICE模型集成了工艺技术，位于设计流程的最前沿。凭借SPICE模型，设计人员可先模拟产品性能再进行器件制造，这样就能缩短设计和制造周期，进而降低成本并加快产品上市时间。
Fairchild已推出可扩展的物理SPICE级模型，适用于下列高压分立技术：
• IGBT（FS沟道650 V）
• 超结FET（600 V和800 V SuperFET® MOSFET）
• 高压二极管（STEALTH™ I、II型二极管和HyperFast系列二极管）
Fairchild高压SPICE模型是一种适用于整个技术平台的物理模型，能够追踪布局和工艺技术变更，并非根据每个器件尺寸以及工艺变化而开发的独立分立器件模型库。
Fairchild全球销售与应用部门高级副总裁Chris Allexandre表示：“Fairchild专注于提供出色的高压设计平台。这些全新的SPICE模型不仅可实现虚拟原型设计，而且有助于我们的客户更快速地解决问题、开发新产品并在最短时间内上市。这也表明我们恪守承诺，为客户提供价值可观的优质服务。”
欲了解更多信息，请访问我们的网站（SPICE模型：SIMetrix和PSPICE），另请即时下载Fairchild高压物理/可扩展SPICE模型。
关于 Fairchild：
Fairchild一直是半导体行业的先驱者，秉承开拓精神至今。在这样一个多元化容易导致失去聚焦以及阻碍创新的年代，我们始终专注于应用于移动、工业、云、汽车、照明、计算等应用中的从低功率到高功率完整解决方案的开发和制造。Fairchild是本行业中最值得信赖的合作伙伴之一，能够在最短时间内将理念转化为产品，有专家级的FAE提供客户支持，并拥有灵活、多资源的供应链。Fairchild的愿景很明确 – 预测未来电子产品需求的能效并为客户提供最佳的设计体验。联系网站：www.fairchildsemi.com.cn。
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