上海2013年10月15日电 /美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布，其0.13微米低功耗（LL）的嵌入式闪存（eFlash）工艺已正式进入量产。该技术是中芯国际NVM非挥发性记忆体平台的延续，为客户提供了一个高性能、低功耗和低成本的差异化解决方案。
中芯国际的0.13微米嵌入式闪存技术平台可为客户提供以下优势：
•强耐度：具备高达300K周期的优秀的循环擦写能力，达到业界标准的三倍；
•极具成本效益：制程创新，使用较少的工艺步骤；
•低漏电工艺适合极低功耗的应用并提升性能及可靠性：后段采用铜制程（Cu-BEoL）适合需要高电流密度的应用。
中芯国际的0.13微米低功耗嵌入式闪存技术拥有全面的IP，包括如PLL 、ADC 、LDO、USB等，同时融合了该技术低功耗、 高性能和高可靠性的特点，可适用于具有低功耗需求的广泛的微控制器（MCU）应用包括移动设备、智能卡等。此外，中芯国际预期将提供RF、汽车电子、物联网（IoT）方面的应用。
"我们为客户对我们0.13微米差异化的嵌入式闪存技术的快速接受和积极反响感到鼓舞。"中芯国际市场营销和销售执行副总裁麦克瑞库表示，"我们很高兴地看到0.13微米嵌入式闪存技术在触摸控制器（TCIC, Touch Controller IC）上的应用已进入量产。根据IHS-iSuppli市场调查显示，触摸控制器的全球需求量将从 2012年起实现21%的年复合增长率，2017年将达到约 27 亿个单元。"
关于中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座 300mm 晶圆厂和一座 200mm 超大规模晶圆厂。在北京建有一座 300mm 超大规模晶圆厂，在天津建有一座 200mm 晶圆厂，在深圳正开发一个 200mm 晶圆厂项目。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处，同时在香港设立了代表处。
详细信息请参考中芯国际网站 www.smics.com 。
安全港声明
（根据1995私人有价证券诉讼改革法案）
本次新闻发布载有（除历史资料外）依据1995 美国私人有价证券诉讼改革法案的"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述的声明乃根据中芯国际对未来事件的现行假设、期望及预测而作出。中芯国际使用"相信"、"预期"、"打算"、"估计"、"期望"、"预测"或类似的用语来标识前瞻性陈述，尽管并非所有前瞻性陈述都包含这些用语。这些前瞻性陈述涉及可能导致中芯国际实际表现、财务状况和经营业绩与这些前瞻性陈述所表明的意见产生重大差异的已知和未知的重大风险、不确定因素和其他因素，其中包括当前全球经济变缓、未决诉讼的颁令或判决，和终端市场的财政稳定等相关风险。
投资者应考虑中芯国际呈交予美国证券交易委员会（"证交会"）的文件资料，包括其于二零一三年四月十五日以20-F表格形式呈交给证交会的年报，特别是在"和我们的财务状况和经营相关的风险因素"及"经营和财务回顾及展望"部分，以及中芯国际不时向证交会（包括以6-K表格形式），或香港联交所呈交的其他文件。其它未知或不可预测的因素也可能对中芯国际的未来结果，业绩或成就产生重大不利影响。鉴于这些风险，不确定性，假设及因素，本次新闻发布中讨论的前瞻性事件可能不会发生。请阁下审慎不要过分依赖这些前瞻性陈述，该等陈述只于陈述当日有效，如果没有标明陈述的日期，就截至本新闻发布之日。除法律有所规定以外，中芯国际并无义务，亦不拟因为新资料、未来事件或其他原因更新任何前瞻性陈述。
