Vishay新款超薄固钽SMD模塑片式电容器可有效节省空间

本文作者:Vishay       点击: 2015-04-02 14:38
前言:
器件适用于工业和音视频设备,有J、P、UA和UB外形尺寸
2015年4月2日--日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU,扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸,TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。
 

 
TMCJ、TMCP和TMCU的小封装适合高密度封装,能节省PCB空间,低高度使其适合在中间卡上进行贴装。电容器可用于工业系统、音视频设备和通用设备里的电源管理、电池解耦和储能。
 
今天发布的器件的容值从0.1μF到220μF,在2.5VDC~25VDC内的公差低至±10%。电容器的工作温度可以从-55℃到+125℃,在温度超过+85℃时需降低电压。
 
TMCJ、TMCP和TMCU采用无铅端接,符合RoHS,有无卤素和符合Vishay标准的可选项。器件适合高度自动拾放设备,J、P和UA外形尺寸产品的潮湿敏感度等级(MSL)为1,UB外形尺寸的产品为3。
 
器件规格表:

部件型号

TMCJ

TMCP

TMCU

外形编码

J (1608-09)

P (2012-12)

UA (3216-12)

UB (3528-12)

电容

0.68 µF 22 µF

0.1 µF 47 µF

0.1 µF 220 µF

公差

± 20 %

± 20 %

± 10 %, ± 20 %

电压等级

2.5 VDC 20 VDC

2.5 VDC25 VDC

2.5VDC25VDC

+25℃100kHz下的最大ESR

10 Ω 27.5 Ω

4.0 Ω 33 Ω

1.1 Ω 40 Ω

100kHz下的最大纹波电流

0.043 A0.071A

0.044 A 0.126

0.044 A0.295 A

 
新钽电容器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。
 
资源:
Vishay的固钽电容器
查看Vishay网站上TMCJ电容器的分销商库存
查看Vishay网站上TMCP电容器的分销商库存
查看Vishay网站上TMCU电容器的分销商库存
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VISHAY简介
Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1000 强企业”,是全球分立半导体(二极管、MOSFET和红外光电器件)和无源电子元件(电阻器、电感器、电容器)的最大制造商之一。这些元器件可用于工业、计算、汽车、消费、电信、国防、航空航天、电源及医疗市场中几乎所有类型的电子设备和装备。凭借产品创新、成功的收购战略,以及“一站式”服务使Vishay成为了全球业界领先者。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站
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