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2015年5月29日--全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布推出一款全新的Bluetooth Smart系统单芯片（SoC）产品，为其嵌入式设备无线互联网连接（WICED™）产品组合再添新成员。博通公司的WICED Smart Ready SoC可在Bluetooth Smart链接上实现速率翻番，大幅提高性能，并延长物联网 （IoT）设备的电池寿命。如需了解更多新闻，敬请访问博通公司新闻发布室。
BCM20706通过内置微控制器（MCU）将蓝牙和Bluetooth Smart集成在单一芯片上，可为企业降低成本、减小封装尺寸，并有助于家庭自动化、音频、工业、可穿戴等应用的企业加快上市进程。博通公司的WICED Smart Ready SoC还提供双模蓝牙和Bluetooth Smart应用，原始设备制造商（OEM）可根据其终端产品需求来选择适合的技术。此外，由于在Bluetooth Smart链接上实现了数据速率翻番，博通公司的WICED平台能与时俱进满足未来需求，支持高数据速率和节能型2 Mbps模式。预计这一模式将会被纳入到蓝牙5.0标准中去。
博通公司无线连接组合事业部产品营销高级总监Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片将其性能推进到了新的高度，巩固了博通在物联网（IoT）的行业领导地位。除了设备数据速率翻番之外，我们也不再需要外部微控制器（MCU），从而节省了成本，也为OEM厂商及打造下一代应用的开发人员缩短了产品上市时间。”
博通公司无线连接组合事业部产品营销高级总监Brian Bedrosian表示：“博通公司推出的全新WICED Smart Ready芯片将其性能推进到了新的高度，巩固了博通在物联网（IoT）的行业领导地位。除了设备数据速率翻番之外，我们也不再需要外部微控制器（MCU），从而节省了成本，也为OEM厂商及打造下一代应用的开发人员缩短了产品上市时间。”
WICED Smart Ready SoC的主要特征：
• 集成蓝牙基本速率（BR）、增强的数据速率（EDR）和Bluetooth Smart功能
• 集成标准蓝牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，简化双模BT/BLE应用的开发
• 集成适用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA，最大限度扩大覆盖范围
• 集成ARM Cortex CM3 MCU，时钟速率高达96 MHz
• 逾100 KB的应用RAM支持消费者应用
• 两个设备之间的高速外围接口数据，不仅可提高无线传输效率，同时还可降低功耗
• 符合蓝牙4.2规范
• 集成的外围设备支持
• 集成蓝牙基本速率（BR）、增强的数据速率（EDR）和Bluetooth Smart功能
• 集成标准蓝牙和Bluetooth Smart配置文件，例如A2DP、AVRCP、HFP、SPP和GATT，简化双模BT/BLE应用的开发
• 集成适用于Bluetooth Smart的最大至10 dBm的iPA，最大限度扩大覆盖范围
• 集成ARM Cortex CM3 MCU，时钟速率高达96 MHz
• 逾100 KB的应用RAM支持消费者应用
• 两个设备之间的高速外围接口数据，不仅可提高无线传输效率，同时还可降低功耗
• 符合蓝牙4.2规范
• 集成的外围设备支持
上市时间
博通公司的WICED Smart Ready SoC和评估板现已开始提供样品。
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关于博通公司：
博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。了解更多信息请登陆：http://www.broadcom.com
博通（Broadcom）公司（纳斯达克代码：BRCM），财富500强之一，是全球有线及无线通讯半导体解决方案领域的杰出领导者及技术创新者。其产品将语音、视频、数据和多媒体内容在家庭、企业及移动环境中进行无缝连接与传输。通过提供业界完整的先进系统级芯片解决方案，博通公司“Connecting Everything®（连接一切）”的企业理念正在改变世界。了解更多信息请登陆：http://www.broadcom.com
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