当前位置： CompoTech China > 技术应用（旧版） >
意法半导体（ST）为HD HEVC入门级机顶盒市场推出新系列芯片组
前言：
为广播和网络HD HEVC机顶盒设计的功能齐全、成本优化、以ARM®为基础的解决方案将提供面向未来的性能与接口
2015年9月21日--横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场，新系列产品包括卫星机顶盒芯片组（STiH337/STiH332）、有线机顶盒芯片组（STiH372）以及IPTV机顶盒芯片组（STiH307/STiH302）。
新系列芯片组不只是上一代产品的进阶版，还引入了Cannes（STiH310/STiH312/318）产品的最新架构以及优化的IP，为客户提供面向未来的高集成度系统芯片，协助运营商将入门级的机顶盒大规模升级到高能效视频编码（HEVC, High Efficiency Video Coding）。
意法半导体的新款机顶盒芯片组受益于可扩展的软硬件架构，允许设备厂商灵活配置产品平台，能够在不同的HD HEVC入门级机顶盒市场上，以实惠的价格实现更高的用户体验。新系列ARM芯片组全系引脚相互兼容，不同的广播技术共用同一个设计，进而简化了开发难度。软件与意法半导体Cannes系列SoC兼容，让OEM厂商能够使用功能丰富的开发生态系统，利用多个中间件产品，轻松设计出创新的客户端产品。
锁定卫星电视市场，STiH337/STiH332系统芯片将实现一个新的DVB-S2X解调方案，让多系统运营商（MSO, Multiple System Operators）能够受益于HEVC技术更高的压缩效率。S2X频谱效率被提高，卫星应答器（transponder）的容量利用率得到优化。
意法半导体事业部副总裁兼消费电子事业部总经理Philippe Notton表示：“我们的新系列ARM机顶盒芯片组强化了意法半导体在所有高动态HD HEVC入门级广播机顶盒市场上的产品布局，同时证明了我们致力于开发创新解决方案的承诺及研发能力。新系列Liege3系统芯片的问世，让多系统运营商能够利用一个处理能力满足未来发展需求的芯片组平台，最大限度延长HEVC投资的生命周期，同时支持今天所有的最新重要接口与频谱利用率最优化的广播技术。”
从2.5 K DMIPS无GPU的入门级产品，到5K DMIPS内置GPU的高端产品，意法半导体新系列机顶盒系统芯片的主要特性包括：
• ARM® CPU的处理性能达到5K DMIPS，能够运行先进的图形用户界面和复杂的中间件；
• Mali™ 400 GPU使用于流畅的用户界面，在网络平台上支持HTML5；
• 与所有的主要编码器供应商进行大量的互操作性测试，验证了HEVC 10位的性能；
• 丰富且面向未来的接口，包括以太网、USB 3、PCIe、HDMI；
• 集成DVB-C或DVB-S2X解调器；
• 支持HDR；
• 先进的安全引擎可实现基于CAS和DRM的安全视频内容保护功能；
• 28nm全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI, Fully Depleted Silicon on Insulator）技术，集成高能效RF模块和模拟功能，在各种工作状态下均可实现优异的性能表现，可支持尺寸非常精巧的无风扇设计；
• Mali™ 400 GPU使用于流畅的用户界面，在网络平台上支持HTML5；
• 与所有的主要编码器供应商进行大量的互操作性测试，验证了HEVC 10位的性能；
• 丰富且面向未来的接口，包括以太网、USB 3、PCIe、HDMI；
• 集成DVB-C或DVB-S2X解调器；
• 支持HDR；
• 先进的安全引擎可实现基于CAS和DRM的安全视频内容保护功能；
• 28nm全耗尽型绝缘层上硅（FD-SOI, Fully Depleted Silicon on Insulator）技术，集成高能效RF模块和模拟功能，在各种工作状态下均可实现优异的性能表现，可支持尺寸非常精巧的无风扇设计；
新款Liege3系统芯片强化了意法半导体致力于服务高清入门级机顶盒市场的承诺，现已开始向主要客户提供样片。
关于意法半导体
意法半导体（STMicroelectronics; ST）是全球领先的半导体公司，提供创新先进的产品及解决方案，为人们带来更智能且具有更高能效的电子产品，提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无处不在，致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居，以及下一代移动和物联网产品。意法半导体主张智能科技引领智慧生活（life.augmented）的理念。
