FTDI发表用於USB 的最新X芯片系列的Breakout 开发版

本文作者:FTDI Chip       点击: 2015-11-19 08:04
前言:
新开发的硬件支持各种不同的串行和并行接口技术
2015年11月18日--FTDI在其当受欢迎的X系列芯片的Breakout开发模块上推出新的产品,通过这些简单而紧凑的元件,使用者可以容易的开发出经由USB 2.0(全速)信号至串行或并行接口的桥接器。
 


在这些模块中, UMFT200XD与UMFT201XB个别是基于FT200XD及FT201XQ芯片的架构提供USB转I2C功能,并带有不同数目的控制管脚。而UMFT220XB则是使用FT220XQ,提供USB到可用户选择的并行位接口(FTDI芯片自身专有的FT1248的I / O),其中该数据总线可依设计被设置为1丶2 丶4或8位的接脚数。另外UMFT230XB模块基于FT230XQ USB转UART芯片,并带有4个控制总线,可用于3Mbit/ s串口速率的桥接。由USB供电,无需额外的电源。且PCB的尺寸大小可直接插入到USB主机连接器亦不需额外的USB接头。
 
除了标准的产品,新的X-芯片Breakout开发板提供2个新版本。该变种 -NC提供原始的I / O端接头,而 -WE的模块自带15厘米飞线。每个的X芯片Breakout开发板适合于与各种不同的操作系统的使用。包括Windows CE.NET/Vista/7/8/XP/嵌入式XP,以及Android,Linux的3.0(及以上)和MAC OS-X。
 
这些产品的单位参考定价为$9.50起,有关这些产品的更多信息,请访问﹕
http://www.ftdichip.com/ft-xmodules
 
关于FTDI Chip
FTDI Chip开发创新的芯片解决方案,提高了最新的全球技术交流。从该公司的主要产品是“桥梁技术',以具有高度复杂的,功能丰富,强大,简单易用的产品平台给予工程人员使用。这些平台能够创建高性能,低周边元件的要求,低功率预算和最小的电路板空间的电子设计用途。
 
FTDI Chip成立悠久,持续扩大通用串行总线(USB)产品系列,拥有公认的产品品牌与无处不在的R-芯片,X-芯片,高速和超高速USB 3.0系列。除了主机和桥接芯片,它包括具有内置微控制器功能高度集成的系统的解决方案。本公司的嵌入式视频引擎(EVE)图形控制器,集成显示器,音频和触摸功能在单一芯片上。通过这些IC的独特与简化方法,可以显着减少开发时间和材料成本在下一代人机界面(HMI)开发。 FTDI Chip还提供高度差异,速度优化的微控制器单元(MCU)系列用于增强连接功能,特别易于使用兼容USB和显示器产品线的考量而设计的。这些MCU的关键应用是针对可以利用本身卓越的处理性能和高水平的效率运行而增值。
 
FTDI Chip是一个无晶圆的半导体公司,与世界领先的代工厂伙伴合作。总部设在英国格拉斯哥,并设置研发团队在格拉斯哥,新加坡和台北(台湾)。区域销售与技术支持驻点设置在格拉斯哥,台北,蒂伽德(俄勒冈州,美国)和上海(中国)等地區。
 
欲了解更多信息,请
http://www.ftdichip.com