2015年12月14日--意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)的新系列高集成度汽车级电源管理芯片在单片上集成多个稳压器,有助于汽车系统厂商降低车载信息娱乐产品的成本和尺寸。作为该系列的首款产品,L5963集成两个降压DC-DC转换开关稳压器、低压降(low-dropout)线性稳压器和高边驱动器(high-side driver)。
L5963采用意法半导体最先进的BCD8s汽车级半导体制造工艺和深沟道隔离(DTI, Deep Trench Isolation)技术。BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术是意法半导体的独创技术,可在同一颗芯片上集成各种高低压器件,这意味着片上集成的三个稳压器均可直接连接汽车电瓶,无需中间适配电路(intermediate circuitry),同时深槽隔离技术还可提高内部模块之间的隔离度,以降低内部模块相互干扰。
L5963的主要特性:
• 在一个精巧封装(PSSO36)内集成三个稳压器;
• 设计灵活性最大化:三个稳压器均能直接连接汽车电瓶,使用简单的电阻-电阻外部器件即可设定输出电压,同时也可通过硬件引脚单独启用或禁用每个稳压器;
• 开关频率高达2MHz,最大限度降低外部元器件尺寸;
• 每个DC-DC稳压器的输出电流高达3A,可满足汽车系统的严格要求;
• 低耗散功率(power dissipation),在250kHz时,能效超过90%;
• 待机静态电流极低(典型值为25μA),这对汽车系统至关重要,因为汽车子系统始终连接至汽车电瓶;
• 500mA的内部高边驱动器,可保护子系统与电瓶的连接;
• DC-DC稳压器之间的相移为180°,最大限度地降低电磁干扰辐射;
• 符合AEC Q100汽车级认证,适用于任何汽车电子系统。
高集成度及BCD技术为客户省去了在电瓶和稳压器之间的预稳压器(pre-regulator),同时用一个器件即可替代多个稳压器,降低了设计成本及印刷电路板面积。
PSSO36封装有两个选项:slug down适用于低功率应用,slug up适用于大功率应用(需要安装散热器)。
关于意法半导体
意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供创新先进的产品及解决方案,为人们带来更智能且具有更高能效的电子产品,提升日常生活的便利性。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智能城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。意法半导体主张智能科技引领智慧生活(life.augmented)的理念。
意法半导体2014年净收入74.0亿美元,在全球各地拥有10万客户。详情请浏览意法半导体网站www.st.com。