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恩智浦发布采用LFPAK56封装的汽车功率MOSFET

时间:2013-03-08 00:00来源:恩智浦半导体 作者:恩智浦半导体 点击:


恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码:NXPI)近日推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET——是目前市场上最全的Power-SO8 MOSFET产品组合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有业界领先的性能和可靠性,与DPAK相比还可节省超过55%的尺寸面积,从而能大幅降低总成本。 LFPAK56 MOSFET适合各种汽车应用,尤其适合用于动力系统、车身与安保系统,以及底盘与安全系统。

恩智浦半导体全球产品市场经理Jamie Dyer表示:“LFPAK56封装不仅具有卓越的机械强度和出色的散热性能,而且尺寸面积小,非常适合高度可靠型汽车应用。恩智浦质量可靠的整体铜夹片封装技术,再加上丰富的MOSFET产品组合,使其成为功率MOSFET设计人员的普遍选择——这是因为设计人员可以根据各自的应用需求选择到最合适参数的MOSFET。”

恩智浦的LFPAK56功率MOSFET提供以下电压等级系列产品:30V、40V、60V、80V和100V,具有出色的RDS(on)性能和良好的电流处理能力。以下为该系列产品组合的亮点示例:
•BUK9Y3R0-40E:40V电压等级产品,RDS(on)仅为3.0 mΩ,可承受高达100A的电流,非常适合电机驱动应用,如座椅控制、车窗升降器、挡风玻璃雨刷器和其它车体控制应用,以及水泵和风扇驱动。
•BUK9Y59-60E:60V电压等级产品,RDS(on)为59 mΩ,由于尺寸小且耐用性好,适合发动机管理系统,如汽油直喷系统和柴油直喷系统等通常需要多路器件的系统。
•BUK9Y38-100E:100V电压等级产品, RDS(on)为38 mΩ,由于超低封装电感系数和小尺寸,非常适合汽车LED应用。

LFPAK56:整体铜夹片封装的优势
QFN微引脚采用全封闭设计,因此限制了可能导致开裂和污染的器件移位;而LFPAK的鸥翼式引脚可承受因PCB弯曲和收缩所产生的热膨胀和机械应力。整体铜夹片封装还具有低电阻、低热阻、低电感和高可靠性等性能。如同恩智浦的其它Trench 6汽车级MOSFET一样,LFPAK56 MOSFET完全符合AEC-Q101标准,并成功完成了175ºC温度下1,600多小时的超长寿命测试——远超Q101标准的要求——同时具有极低的PPM失效率。

链接
•采用LFPAK56封装的恩智浦汽车功率MOSFET:http://www.nxp.com/lfpak56Auto

关于恩智浦半导体
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智慧识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司在全球逾25个国家都设有业务执行机构,2012年公司未经审核的营业额达到43.6亿美元。更多恩智浦相关信息,请登录公司官方网站http://cn.nxp.com/查询。
 

(责任编辑:kevin)
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