BTX——Intel下一代主板及相关设备规范

本文作者:admin       点击: 2004-05-18 00:00
前言:
在本次IDF会议中,有部分厂商已经展示了符合BTX规范的概念性产品,BTX改良的散热设计,更有利于未来高频率CPU的使用,并且其所提倡的电脑小型化也是未来的一个趋势。



BTX架构概述

平衡技术扩展(BTX)是全新的台式机接口规范,它为台式机系统设计所采用的标准与广泛可用的部件提供了通用性强、扩展性好而且具备高度灵活性的基础架构。BTX架构的设计初衷旨在充分改善电力传输及损耗环境。

对于任何系统尺寸和多数系统框架,推荐采用单一的散热模块风扇以实现气流直通模式。高速且低温的气流在带走所有大功耗系统组件产生的热量的同时也可以最大限度地抑制回流,不仅显著降低散热模块的成本和复杂度,还通过利用低速风扇来有效地控制系统噪音。



平衡技术扩展外型规范

从外形来看,BTX具备一些机械接口的特点,与现有台式机外形有所差异。可用规范请参见www.formfactors.org网站,此处提供了下列新规范特点的相关细节:

1.可变的A(和F)区高度。BTX规范为散热模块制定了两种不同的高度指标:I型和II型。II型散热模块面向非常薄的系统设计;这意味着更小的风扇与散热片包含在纤巧的尺寸当中。高性能系统配置中小巧的II型散热模块,在兼顾压缩成本与噪声控制的同时,不会影响较厚的系统设计;因而可允许在A区(主板上方)与F区(主板前方)采用更高的I型散热模块。主板的机械接口,包括插座与电压调节维持定义均适用于I型和II型散热模块。



2.主板前方区域。在主板上方和前方均为I型与II型散热模块预留了相应空间。这将允许在主板前方部署散热模块风扇的同时,开辟三条不同的通风道,即分别经过CPU散热片、电压调整系统(位于CPU散热片下方以及主板上方)和主板下方。每条风道对集成系统的散热性能均十分重要。主板前方区域同时允许SRM(如下所示)伸出主板前端,从而有效地管理机械震动下CPU散热片的惯性负荷。



3.散热模块接口。每台机箱必须提供标准的机械接口,以便于散热模块的安装。散热模块的进气口必须位于物理接口周边,同时物理接口应与散热模块风道对应相连。流入散热模块开放接口的空气必须直接来源于系统外部;因而必须由机箱前部金属挡板或导风管引入。如由导风管引入,则导管进气端应接触机箱面板表面(顶端、底端或侧面)。重要的是,散热模块接口必须符合I型或II型散热模块的设计尺寸。



4.支持与保持模块(SRM)的安装特性。在所有BTX系统中,支持与保持模块(SRM)均属于主要结构部件。它负责管理由机械震动或坠落事件产生的CPU散热片的惯性负荷。SRM将散热片的惯性负荷传输至机箱面板最坚硬的部分,同时最大限度降低主板的向上弯曲度,从而减小由此引发的表面安装组件完整性问题。一切系统规格均可采用单一的SRM设计,同时可确保结构性能的坚固性。