Kingmax积极布局闪存市场
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2005-02-05 00:00
前言:
积极投资建造封装厂
Kingmax中国地区首席代表陈春晖谈到:未来的半年到一年之内,DRAM供应的瓶颈不在产能,而在封装测试阶段。因为晶园厂在过去几年有扩厂、投产的工作,而封装厂却没有。尽管晶园厂提供足够产能,但是市场依然会缺货,原因就是缺乏测试好的IC,因此近来有不少厂商纷纷投资封装测试线,就是看到目前封装测试不足带来的商机。瓶颈打开之后,供应和尾端需求才会被平衡。这段时间点还需要两、三季甚至是一年时间来调整,可以预见在未来一年之内,DRAM颗粒有可能出现供不应求的局面。而除此之外,Kingmax目前产品线中的闪存卡、Cmos图形传感器产品均有较大市场潜力。因此,投资兴建新的封装厂,对Kingmax今后的发展至关重要,
2005年2月,由Kingmax在苏州投资兴建的封装厂将正式开始生产,台湾现有封装工厂的人员设备将陆续向苏州厂转移,在产能得以进一步扩张的同时,预计Kingmax苏州封装厂的产能将达到其全球产能的60%。另悉,Kingmax在广州投资兴建新型封装厂的相关事宜正在洽谈之中。
目前,Cmos图形传感器市场不为人们熟知,但是Kingmax在这一领域处于领先地位,为很多大厂提供产品,新投产的苏州厂将直接生产百万像素Cmos传感器。陈春晖指出:“无论在产能还是技术方面,我们都做好了准备。”
2005年Kingmax力争成为国内最大的闪存供应商
PIP封装技术是Kingmax闪存领域的看家本领,凭借PIP封装技术,Kingma生产的闪存卡在容量、速度、省电、防水、耐折、耐高温等方面具有优势,得到了众多知名厂商,并成功接获Samsung 闪存ODM订单,产能已达100万片/月。
市场层面上,一方面闪存卡的传统市场主要依赖于数码相机。
另一方面,手机闪存的应用一直是生产厂商期待的杀手级应用。从一个简单的数字对比,我们就可以看出手机闪存应用市场的潜力:数码相机目前年产量6000万台,手机目前年产量6亿台,几乎是数码相机的10倍。随着拍照手机的兴起,用户对存储的需求,变得迫切起来,一旦百万像素手机成为标准应用的时候,闪存卡的应用将会有爆发性成长。
而作为手机厂商的Samsung和Nokia是MMC闪存卡规范的制订者,从目前情况看,RS-MMC闪存卡很有可能成为未来标准手机用存储卡,Kingmax是唯一能够量产RS-MMC闪存卡的制造商。陈春晖表示:Kingmax把主要的研发资源和产能集中在MMC卡、SD领域,生产蓝图、工艺流程Kingmax已经做好完整规划,05年当百万像素手机数量大于数码相机应用的时候,手机用闪存卡市场就会迅猛成长起来。目前Kingmax拥有12闪存条封装线,可以提供充足的产能保证市场需求。
随着科技的发展,手机已经成为一个前生活中不可获缺的配件,语音功能已经成为退而求其次的需求。彩信、彩铃、MP3播放、拍照、上网、游戏等功能的集合使手机越来越像一个全功能的科技娱乐工具。这实际上对手机的存储容量是一个挑战,而对Kingmax而言,这是难得的机遇。