Zoran并OAK MPEG芯片市场新格局
由于越来越多的电视、游戏机、影像录放机等消费性电子产品转向数字科技化，全球MPEG芯片成长快速。以去(2002)年为例，数字科技大量运用在消费性产品及家电视听娱乐产品，例如DVD Player、数字电视及MP3 Player等，使得2002年全球MPEG芯片市场成长幅度近30％。据市调机构Information Network指出，2002年全球MPEG芯片市场达1.5十亿美元，预估2006年达到28亿美元市场，年复合成长率（CAGR）达17％。
竞争态势
依Information Network统计，2002年STM为全球MPEG芯片市场营收的第一名。此外，位居第二名的联发科，自从成为业界第一个推出DVD 播放机整合芯片后，已拿下大陆将近70％的市占率，并占有全球DVD播放机芯片组市场的一半以上；全球MPEG芯片市场的第三名与第四名，分别由ESS科技与Zoran所分占，由于ESS科技在VCD产品方面下滑将近22％，使得ESS科技在DVD播放机芯片组的市占率下降了15.5％。Zoran与OAK于5月初宣布确定签署合并合约，合并后Zoran将持有新公司三分之二的股权，OAK持有三分之一的股权，未来Zoran为存续公司，OAK为消灭公司，此一合并案的总金额为3.58亿美元。
整合效益
OAK近年来在光储存芯片市场，受到台湾业者的挑战，表现不佳，该公司近一年来呈现亏损之状况，于2002年并购已有7年研发HDTV芯片经验的TeraLogic，产品线转向HDTV芯片及打印机及多功能事务机（MFP）等。
Zoran主要产品线，包括数字相机后段影像处理芯片（DSC Backend IC）与DVD播放机控制芯片，这部分与台湾本土设计商凌阳、联发科、扬智等相互竞争的态势。Zoran原来独占DSC后段芯片高、中、低阶市场的龙头地位，近年来在国内业者的攻势下，已经转往300万、400万画素以上的中、高阶市场。至于在DVD Player控制芯片市场方面，Zoran目前以日、韩DVD Player品牌客户为主，占据的是中阶DVD Player市场，但面临联发科、扬智等台湾设计厂陆续推出整合型控制芯片，造成Zoran流失低阶市场的威胁。此外，还有Image sensor 产品线皆与台湾原相、锐相、宜霖、泰视等业者竞争。
在面临台湾业者强势竞争之下，开发潜力产品成为不得不的法则，一方面避开低价竞争，削减毛利；二来新技术/产品的卡位，取得较高利润外，同时取得相关专利保护也是关键。
因此，Zoran与OAK合并后，产品线将逐渐整合，包括原Zoran的DVD播放机控制芯片、数字相机（DSC）芯片，整合Zoran与OAK后的HDTV芯片产品线及原OAK旗下的打印机及多功能事务机（MFP）等为四大产品线。比对Zoran与OAK的产品与技术后，不难发现最大的合并综效应为技术与市场的互补性。
同时，2007年后美国等地开始全面拨放数字电视讯号，这一商机，对于MPEG 2芯片业者来说，莫不积极争取的目标。但Zoran目前在DVD Player的MPEG 2 Decoder技术，以MPML（Main Profile Main Level）规格为主，若要跨足HDTV市场，必须符合HDTV的MPEG2规格MPHL（Main Profile Main Level）。OAK的HDTV技术正好是Zoran不可或缺的一环。。
除此之外，Zoran在数字相机等影像技术着墨已久，除了数字相机后段影像处理芯片之外，若与OAK的打印机等影像输出技术有所结合，可使Zoran数字相机直接透过打印机输出的解决方案更趋于完整。Zoran购并OAK可摆脱与台湾业者在各产品线的同构型，同时也为OAK的亏损划下句点。
挑战Qualcomm霸权 德仪、意法、诺基亚联推CDMA芯片
 行动电话市场
探讨这一主题前，我们先看看整个手机市场表现。随着GSM日趋普及，以及对于频宽的需求与日俱增的市场需求下，现阶段可以满足需求的产品非CDMA莫属，若我们将GSM/GPRS与CDMA2000 1x的市场做一比较，不难发现GSM/GPRS自去年达到高峰后，受到无线宽频应用的市场需求，市场逐步下滑，而CDMA2000 1x市场却上扬。
就现阶段来看，CDMA2000芯片组售价普遍高于GSM芯片组，其背后导因除CDMA芯片组供货商为数较少，尚因芯片商需支付Qualcomm权利金，以2.5G规格来看，CDMA2000 1x芯片组价格约20美元，GSM/GPRS芯片组则为12美元左右。
将时间拉近至2003年第一季手机出货状况，据IDC公布2003年第一季全球手机销售量统计显示，当期全球手机出货量达1.08亿支，较2002年同期的9,200万支成长16％，IDC指出，预估全年手机出货将有良好表现；附有数字相机的新机种热卖，是手机销售成绩傲人的主因。
在各供货商中，诺基亚（Nokia）仍旧是最大的供货商，市占率高达35.5％，出货量达3,800万支，几达排名第二业者摩托罗拉（Motorola）的2倍。摩托罗拉市占率为15.5％，其后依序是三星、西门子（Siemens）及LG电子，市占率分别为12.3％、7.4％及5.2％。值得注意的是，SonyEricsson在这场行动电话争霸占中以滑落至五名以外，但是三星与LG这两家韩国业者，分别达到4.1%与30.7%的QoQ成长，显示了韩国业者不可忽视的实力，同时也提醒Nokia对CDMA市场的重视。
我们以2002年南韩手机制造业者支付给美国CDMA技术大厂Qualcomm权利金总额达3.29亿美元，较2001年1.8亿美元成长高达82％，可知南韩CDMA手机全球销量激增所致。CDMA系统发展经由大陆、韩国及美洲地区需求带动，及第三代无线通讯系统CDMA2000稳定度优于WCDMA等考量，让CDMA应用成长快速，据统计，至2002年底，全球CDMA用户数已达1.47亿户，其中美洲用户数达8,900万户最大。亚洲地区在韩国及大陆的力拱下，也占相当的比重。尽管CDMA系统应用市场不若GSM/GPRS广大，但对过去于GSM／GPRS系统发展，占有极大优势的德仪、Nokia等业者来说，面临市场的占有率逐渐趋于和缓的瓶颈，且后头有不少的追兵追赶。而反观CDMA市场培养了全球排名第一的IC设计公司Qualcomm和三星、LG等快速窜起的CDMA手机制造业者，在这因素下促使Nokia协其老搭当德仪与意法跨足CDMA市场。
铁三角的合作
据德仪本身的估计，其约占有10%的CDMA市场，而Qualcomm约占九成。在GSM/GPRS市场上，德仪与意法皆与Nokia有密切的合作经验，未来CDMA市场上德仪与意法将与Nokia一起开发，或向自Nokia授权，投入包含模拟基频/电源管理、数字基频、相关通讯协议软件、射频芯片及参考设计等开发，预计样品将于2003年第三季完成；另外，德仪与意法也将提供包含RF、应用处理器的硬件开放式接口，以及开放式的应用程序界面，协助产品客制化，让产品的设计拥有更大的弹性及更有效率的设计。同时藉由开放式的接口，将领域延伸至无线局域网络（WLAN）、蓝芽和GPS等应用。由于德仪早于2年前，便曾与Qualcomm缔结交叉授权协议，因此德仪决定发展CDMA2000芯片，将无须额外给付Qualcomm权利金。
Qualcomm端出啥牛肉
Qualcomm拟将CDMA芯片提升制程到0.13微米，以提高市场竞争力，目前台积电与IBM两大晶圆代工业者皆积极争取Qualcomm提高投片比重。在新增产品线部分，Qualcomm也推出几款更先进传输速率更快的产品及更平价的产品；据Forward Concept市调机构预测Qualcomm极可能继德仪推出整合一个CPU及二个DSP单芯片后，推出整合二个CPU及二个DSP的单芯片，用以处理1.6Mb/s的传输频宽和每秒30个VGA分辨率的画面，此外，还支持GPRS系统。在低档部分也推出与GPRS相近传输速度的产品，期望网罗所有高中低产品线。
德仪与意法打入CDMA市场，打乱了CDMA一池春水，势必会对Qualcomm市占率及CDMA芯片售价造成影响，同时也拓展CDMA普及程度。
晶圆出货Q1衰减5％ 后势需求仍看好
全球无晶圆厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association, FSA）最新报告显示，2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季缩减5％，在业界普遍认为复苏时程将近的情况下，业者将自第二季起增加下单，预估第二季CMOS晶圆需求成长31%，第三季至2004年第一季分别成长20%，16%，3%。
而晶圆制程需求方面，2003～2004年间晶圆制程仍将以0.18微米制程为主流，大约维持35%~41%的比重。值得注意的是，0.13微米制程使用比重则将一路上扬，第一季的八吋与12吋的0.13微米制程分别占6％与2%，预第四季估八吋与12吋的0.13微米制程将分别提升到15％与4%，并于2004年提高至八吋的20%与12吋的9％。相反地，0.35微米与0.25微米制程陆续朝高阶制程转进，使其比重将自2002年的15%与23％，大幅缩减为2004年的9%与10％。而在低阶制程部分，因模拟IC产品的持续需求，仍能维持一定水准。
在先进90奈米制程方面，2003年第四季量产才会逐渐开出，2004年采90奈米制程之8吋、12吋晶圆实际需求量，将各占整体晶圆需求的1％和2％。
IBM进入晶圆代工前三名
根据Semico Research最新报告，IBM于2002年首度挤入全球前3大晶圆代工厂之林，其年度营收成长率高达109％，远超越其它市占率居领先地位的晶圆代工业者。尽管台积电、联电仍为全球最大及第二大晶圆代工厂，但IBM以黑马之姿快速在晶圆代工领域窜起，受到业界高度瞩目。
晶圆代工后起之秀IBM在2002年营收超越特许，除因IBM自2002年下半积极扩充晶圆代工事业，主要系IBM掌握市场呈爆炸性成长的硅锗（SiGe）等无线通讯射频芯片必要制程，反观特许主流制程多集中在0.35及0.25微米等成熟制程，在亏损连连的情况下，无法有足够的资本支出来提升技术，不仅遭受大陆晶圆厂竞价压力，且在晶圆代工市场逐渐被边缘化；以营收规模而言，IBM晶圆厂挟0.13微米以下高阶制程的价格较高优势，在产品结构上享有较高利润。
中芯0.18微米制程 获MoSys的1T-SRAM认证
上海晶圆代工厂中芯国际已经成功利用0.18微米制程试产单晶体管静态随机存取内存（1T-SRAM），并通过MoSys的认证，中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能。
由于行动电话、PDA等可携式电子产品整合了多项功能，对内建内存容量与数据存取速度要求更高，然因过去含有四至六个晶体管的SRAM晶立面积不易缩小，制造成本较高，所以大部份的手机与PDA业者已开始采用成本较低、单位容量较大的1T-SRAM。
中芯国际表示，中芯获得MoSys的1T-SRAM内存技术认证，可以使中芯的客户开始采用相关技术生产SRAM产品，中芯也与MoSys合作，为客户提供从设计到生产的完整解决方案，并以MoSys的1TSRAM高密度内存结构来生产系统级组件。
Intel金援茂硅
缘由
茂硅四月初获证期会审核通过的一亿二千万美元海外有担保转换公司债（ECB），据报载，其中的三千万美元将由英特尔（Intel）认购，但茂硅必须以茂硅与茂德二家公司的股票做为担保品。回顾去（2002）年10月，有消息指出英特尔将在台湾选择一家DRAM厂合作，以利英特尔未来开发的新芯片组产品，能有相互搭配的DRAM产品，当时英特尔曾分别与世界先进、茂德、南亚科、力晶等国内DRAM厂洽谈过可能的合作事宜。
一切都是为了CPU
目前英特尔已经投资了韩国三星、美国美光、日本尔必达（Elpida）等DRAM厂，台湾地区则已选择与茂硅集团合作。其目的有二，一为DRAM产能供应无虞匮乏，为了确保其CPU得以顺利且大量出货，市场上DRAM颗粒供应必须无虞匮乏，甚至越多越好，价格呢？越低越好，以继续维持其CPU的独霸格局，毕竟万一缺货DRAM，将连带使CPU出货受阻。
二为技术规格：三年前，英特尔在芯片组策略上，全力支持Rambus规格的DRAM，因此Intel全力投资三星（Samsung），全力发展Rambus DRAM。但因Rambus制造成本过高且良率不易提升，后来除三星以外的全球DRAM厂都不太愿意与英特尔合作，转而推动DDR成为DRAM主流规格。台湾芯片组因势而起，失去DRAM厂支持的英特尔，芯片组市占率一度大幅滑落。因此，英特尔为了主导整体PC架构，开始透过投资DRAM厂方式，间接掌控DRAM规格发展。
除在先进制程研发与取得上可以得到英特尔的奥援外，资金、市场，也让茂硅得以绝地逢生。这也让我们看到，危机就是转机，从茂德与英飞凌决裂后，走到技术几近无援的地步，恰巧日系DRAM厂重组后的Elpida，急需市场扩张，茂德也因此找到了他市场上的定位。而茂硅的断炊事件，又何尝不是转机呢？
疲弱不振的终端市场 DRAM业者压力大
近期DRAM市场疲软，主要是需求与供给两大因素使然；以需求面来看：亚太地区SARS疫情无法控制，特别是PC第二大市场的中国大陆地区，由于疫情一直无退烧迹象，大大降低人们采购意愿，直接冲击终端市场销售，造成计算机需求停滞，引起PC等终端消费市场需求大幅衰退的因素，间接造成亚太地区市场的库存是处于紧缩减少状态。而大陆地区DRAM现货市场因SARS关闭后，许多原本供应大陆市场所需的DRAM，也已开始流向台湾、香港等其它亚太地区现货市场。
以供给面来看：除了之前原本通路商的DRAM到处流窜外，美国与欧盟决定对韩国DRAM大厂Hynix课征惩罚性关税，造成Hynix大量将DRAM产出销往亚太地区，以及出现财务危机的茂硅，两家公司大量在现货市场中低价倾销。因此，在需求不振，市场不明，以及供给共剩的情况下，近一、二个月DRAM价格会面临更大的跌价压力。而根据DRAMeXchange数据显示，原厂256Mb DDR现货价已跌破三美元价位，未来不排除往下探的可能。
市场数据
FSA公布前10大IC设计公司
FSA近日公布2003年第一季前10大IC设计公司排名，同时也表示，由于美国经济复苏缓慢、联军对伊拉克战争、传统淡季的季节性因素和电信市场的财务丑闻及过度投资造成产能过剩等因素的影响之下，2003年第一季IC设计业营收较前一季（2002年第四季）微幅衰退1.8﹪，整体营收达40亿美元。与同期整体半导体市场衰退3.2﹪的表现来比较是好多了。而前十大IC设计公司占了整体的70.5%营收。
从新出炉的排名当中，我们从Broadcom及Marvell的成长率来看，似乎嗅出因无线局域网络市场的需求所带动宽频通讯有缓步复苏的味道；但是从Xilinx与Altera的表现来看，电信市场真的不理想。此外，如果将台湾的IC设计业者也加入排名比较，我们发觉联发科第一季营收达新台币85.97亿，排名第六，在Xilinx之后；威盛第一季营收达新台币66.42亿，在Altera之后，排名第八。
此外，我们也发觉这些进入排名的公司相当专注于其核心技术，如Qualcomm的CDMA技术，NVIDIA与ATI的绘图芯片，Xilinx与Altera的FPGA市场，Broadcom与Marvell的宽频网络市场，以其拥有的核心技术建立单一产品且不断扩张市场，也建立了竞争者不易跨越的高技术门坎。
以台湾IC设计公司而言，除了联发科以单一产品线获得高市场占有率与高获利之外，其余，如威盛、瑞昱、凌阳等，产品线不断的扩充，公司的资源无法有效聚焦。因此，威盛逐步将光储存与网络事业部独立，同样情形瑞昱也将多媒体技术独立，扬智也将芯片组与无线通讯事业独立，硅统将其绘图芯片事业分割成独立公司。从一些事件来看，单一的技术或产品更能专注应付市场上诡谲的变化。
大陆2003年第一季IC出口成长79%
据大陆信息产业部公布，大陆2003年第一季IC产量达30.4亿颗。同时，芯片出口值达10.6亿美元，较去年同期成长79%，所有IC出口颗数达23.7亿颗，这也显示大陆超过2/3的IC是以出口为主。
在电子产品生产与市场销售部分，2003年第一季大陆行动电话生产达36.3百万支，成长81%；销售达34.4百万支，成长76%。在桌上型计算机方面，生产5.92百万台，销售5.76百万台，成长97%。
3C产品快速成长刺激 大陆IC市场Q1成长37.5％
据CCID报告指出，拜消费、电子、通讯等3C电子产品产业快速成长所赐，2003年第一季大陆IC市场回复至37.5％的高成长率。
据半导体产业协会（SIA）统计，同一时期全球半导体市场销售额约为364亿美元，较上一季微幅下滑3.2％。尽管全球半导体市场仍旧疲弱，大陆市场却总能一枝独秀地大幅度的成长。
据CCID统计，2003年第一季大陆IC市场销售额为人民币531.8亿元，较2002年第四季大增37.5％，亦较2002年同期增长49.3％。而销售量则为103.8亿颗，亦较上一季成长7.7％。大陆IC市场仅然已成为仅次于美国、日本的全球第三大市场。
从应用产品方面来看，2003年第一季3C产品对IC需求量即占总需求量的72.7％，达75.5亿颗。其中，计算机类对IC需求则保持在20%的成长率，而通讯产品对IC成长率达25％，消费性电子产业对IC的需求量亦较去年同期下滑20.5%。
而CCID亦预估，2003下半年大陆IC市场主要成长动力仍旧集中在消费、通讯、计算机及IC卡领域。消费性电子产业以彩色电视、数字相机、MP3等最被看好，通讯产业则以手机、无线局域网络、宽频最具潜力，计算机方面则仍旧是以计算机、LCD监视器、计算机外设产品需求最大。IC卡方面，因大陆各大城市正推动使用非接触式IC卡，预计下半年度该市场需求将爆量成长。
IDC下修亚太IT市场成长率 由7.6%调降为6.1%
香港、大陆下修幅度最大
五月起，SARS疫情范围扩及日本以外的整个亚太地区，信息科技市场的反应也趋于明朗，此时，在SARS疫情影响下，IDC也提出了最新的数据。日本以外的亚太市场全年信息科技市场总额将由原本预估的771亿美元调降为761亿美元，而年成长率也随之减少，由原本预估的7.6%降为6.1%；其中以家用市场所受冲击最大。
以地区别来看，SARS对香港的冲击最大，年成长率下修幅度高达2.9%，其次依序是中国大陆2.1%．新加坡2%、台湾及马来西亚各1.9%、韩国1.3%。
同时IDC也认为，疫情将逐步获得控制，SARS风暴对亚太信息科技市场所造成的冲击可望逐季纾缓，第二季市场总额的年成长率较原预估目标下修4.7%，第三季下修的幅度也大幅减少为0.9%，预计到了第四季，SARS冲击将更为减弱。
由于越来越多的电视、游戏机、影像录放机等消费性电子产品转向数字科技化，全球MPEG芯片成长快速。以去(2002)年为例，数字科技大量运用在消费性产品及家电视听娱乐产品，例如DVD Player、数字电视及MP3 Player等，使得2002年全球MPEG芯片市场成长幅度近30％。据市调机构Information Network指出，2002年全球MPEG芯片市场达1.5十亿美元，预估2006年达到28亿美元市场，年复合成长率（CAGR）达17％。
竞争态势
依Information Network统计，2002年STM为全球MPEG芯片市场营收的第一名。此外，位居第二名的联发科，自从成为业界第一个推出DVD 播放机整合芯片后，已拿下大陆将近70％的市占率，并占有全球DVD播放机芯片组市场的一半以上；全球MPEG芯片市场的第三名与第四名，分别由ESS科技与Zoran所分占，由于ESS科技在VCD产品方面下滑将近22％，使得ESS科技在DVD播放机芯片组的市占率下降了15.5％。Zoran与OAK于5月初宣布确定签署合并合约，合并后Zoran将持有新公司三分之二的股权，OAK持有三分之一的股权，未来Zoran为存续公司，OAK为消灭公司，此一合并案的总金额为3.58亿美元。
整合效益
OAK近年来在光储存芯片市场，受到台湾业者的挑战，表现不佳，该公司近一年来呈现亏损之状况，于2002年并购已有7年研发HDTV芯片经验的TeraLogic，产品线转向HDTV芯片及打印机及多功能事务机（MFP）等。
Zoran主要产品线，包括数字相机后段影像处理芯片（DSC Backend IC）与DVD播放机控制芯片，这部分与台湾本土设计商凌阳、联发科、扬智等相互竞争的态势。Zoran原来独占DSC后段芯片高、中、低阶市场的龙头地位，近年来在国内业者的攻势下，已经转往300万、400万画素以上的中、高阶市场。至于在DVD Player控制芯片市场方面，Zoran目前以日、韩DVD Player品牌客户为主，占据的是中阶DVD Player市场，但面临联发科、扬智等台湾设计厂陆续推出整合型控制芯片，造成Zoran流失低阶市场的威胁。此外，还有Image sensor 产品线皆与台湾原相、锐相、宜霖、泰视等业者竞争。
在面临台湾业者强势竞争之下，开发潜力产品成为不得不的法则，一方面避开低价竞争，削减毛利；二来新技术/产品的卡位，取得较高利润外，同时取得相关专利保护也是关键。
因此，Zoran与OAK合并后，产品线将逐渐整合，包括原Zoran的DVD播放机控制芯片、数字相机（DSC）芯片，整合Zoran与OAK后的HDTV芯片产品线及原OAK旗下的打印机及多功能事务机（MFP）等为四大产品线。比对Zoran与OAK的产品与技术后，不难发现最大的合并综效应为技术与市场的互补性。
同时，2007年后美国等地开始全面拨放数字电视讯号，这一商机，对于MPEG 2芯片业者来说，莫不积极争取的目标。但Zoran目前在DVD Player的MPEG 2 Decoder技术，以MPML（Main Profile Main Level）规格为主，若要跨足HDTV市场，必须符合HDTV的MPEG2规格MPHL（Main Profile Main Level）。OAK的HDTV技术正好是Zoran不可或缺的一环。。
除此之外，Zoran在数字相机等影像技术着墨已久，除了数字相机后段影像处理芯片之外，若与OAK的打印机等影像输出技术有所结合，可使Zoran数字相机直接透过打印机输出的解决方案更趋于完整。Zoran购并OAK可摆脱与台湾业者在各产品线的同构型，同时也为OAK的亏损划下句点。
挑战Qualcomm霸权 德仪、意法、诺基亚联推CDMA芯片
 行动电话市场
探讨这一主题前，我们先看看整个手机市场表现。随着GSM日趋普及，以及对于频宽的需求与日俱增的市场需求下，现阶段可以满足需求的产品非CDMA莫属，若我们将GSM/GPRS与CDMA2000 1x的市场做一比较，不难发现GSM/GPRS自去年达到高峰后，受到无线宽频应用的市场需求，市场逐步下滑，而CDMA2000 1x市场却上扬。
就现阶段来看，CDMA2000芯片组售价普遍高于GSM芯片组，其背后导因除CDMA芯片组供货商为数较少，尚因芯片商需支付Qualcomm权利金，以2.5G规格来看，CDMA2000 1x芯片组价格约20美元，GSM/GPRS芯片组则为12美元左右。
将时间拉近至2003年第一季手机出货状况，据IDC公布2003年第一季全球手机销售量统计显示，当期全球手机出货量达1.08亿支，较2002年同期的9,200万支成长16％，IDC指出，预估全年手机出货将有良好表现；附有数字相机的新机种热卖，是手机销售成绩傲人的主因。
在各供货商中，诺基亚（Nokia）仍旧是最大的供货商，市占率高达35.5％，出货量达3,800万支，几达排名第二业者摩托罗拉（Motorola）的2倍。摩托罗拉市占率为15.5％，其后依序是三星、西门子（Siemens）及LG电子，市占率分别为12.3％、7.4％及5.2％。值得注意的是，SonyEricsson在这场行动电话争霸占中以滑落至五名以外，但是三星与LG这两家韩国业者，分别达到4.1%与30.7%的QoQ成长，显示了韩国业者不可忽视的实力，同时也提醒Nokia对CDMA市场的重视。
我们以2002年南韩手机制造业者支付给美国CDMA技术大厂Qualcomm权利金总额达3.29亿美元，较2001年1.8亿美元成长高达82％，可知南韩CDMA手机全球销量激增所致。CDMA系统发展经由大陆、韩国及美洲地区需求带动，及第三代无线通讯系统CDMA2000稳定度优于WCDMA等考量，让CDMA应用成长快速，据统计，至2002年底，全球CDMA用户数已达1.47亿户，其中美洲用户数达8,900万户最大。亚洲地区在韩国及大陆的力拱下，也占相当的比重。尽管CDMA系统应用市场不若GSM/GPRS广大，但对过去于GSM／GPRS系统发展，占有极大优势的德仪、Nokia等业者来说，面临市场的占有率逐渐趋于和缓的瓶颈，且后头有不少的追兵追赶。而反观CDMA市场培养了全球排名第一的IC设计公司Qualcomm和三星、LG等快速窜起的CDMA手机制造业者，在这因素下促使Nokia协其老搭当德仪与意法跨足CDMA市场。
铁三角的合作
据德仪本身的估计，其约占有10%的CDMA市场，而Qualcomm约占九成。在GSM/GPRS市场上，德仪与意法皆与Nokia有密切的合作经验，未来CDMA市场上德仪与意法将与Nokia一起开发，或向自Nokia授权，投入包含模拟基频/电源管理、数字基频、相关通讯协议软件、射频芯片及参考设计等开发，预计样品将于2003年第三季完成；另外，德仪与意法也将提供包含RF、应用处理器的硬件开放式接口，以及开放式的应用程序界面，协助产品客制化，让产品的设计拥有更大的弹性及更有效率的设计。同时藉由开放式的接口，将领域延伸至无线局域网络（WLAN）、蓝芽和GPS等应用。由于德仪早于2年前，便曾与Qualcomm缔结交叉授权协议，因此德仪决定发展CDMA2000芯片，将无须额外给付Qualcomm权利金。
Qualcomm端出啥牛肉
Qualcomm拟将CDMA芯片提升制程到0.13微米，以提高市场竞争力，目前台积电与IBM两大晶圆代工业者皆积极争取Qualcomm提高投片比重。在新增产品线部分，Qualcomm也推出几款更先进传输速率更快的产品及更平价的产品；据Forward Concept市调机构预测Qualcomm极可能继德仪推出整合一个CPU及二个DSP单芯片后，推出整合二个CPU及二个DSP的单芯片，用以处理1.6Mb/s的传输频宽和每秒30个VGA分辨率的画面，此外，还支持GPRS系统。在低档部分也推出与GPRS相近传输速度的产品，期望网罗所有高中低产品线。
德仪与意法打入CDMA市场，打乱了CDMA一池春水，势必会对Qualcomm市占率及CDMA芯片售价造成影响，同时也拓展CDMA普及程度。
晶圆出货Q1衰减5％ 后势需求仍看好
全球无晶圆厂半导体协会（Fabless Semiconductor Association, FSA）最新报告显示，2003年第一季全球晶圆出货量虽较前一季缩减5％，在业界普遍认为复苏时程将近的情况下，业者将自第二季起增加下单，预估第二季CMOS晶圆需求成长31%，第三季至2004年第一季分别成长20%，16%，3%。
而晶圆制程需求方面，2003～2004年间晶圆制程仍将以0.18微米制程为主流，大约维持35%~41%的比重。值得注意的是，0.13微米制程使用比重则将一路上扬，第一季的八吋与12吋的0.13微米制程分别占6％与2%，预第四季估八吋与12吋的0.13微米制程将分别提升到15％与4%，并于2004年提高至八吋的20%与12吋的9％。相反地，0.35微米与0.25微米制程陆续朝高阶制程转进，使其比重将自2002年的15%与23％，大幅缩减为2004年的9%与10％。而在低阶制程部分，因模拟IC产品的持续需求，仍能维持一定水准。
在先进90奈米制程方面，2003年第四季量产才会逐渐开出，2004年采90奈米制程之8吋、12吋晶圆实际需求量，将各占整体晶圆需求的1％和2％。
IBM进入晶圆代工前三名
根据Semico Research最新报告，IBM于2002年首度挤入全球前3大晶圆代工厂之林，其年度营收成长率高达109％，远超越其它市占率居领先地位的晶圆代工业者。尽管台积电、联电仍为全球最大及第二大晶圆代工厂，但IBM以黑马之姿快速在晶圆代工领域窜起，受到业界高度瞩目。
晶圆代工后起之秀IBM在2002年营收超越特许，除因IBM自2002年下半积极扩充晶圆代工事业，主要系IBM掌握市场呈爆炸性成长的硅锗（SiGe）等无线通讯射频芯片必要制程，反观特许主流制程多集中在0.35及0.25微米等成熟制程，在亏损连连的情况下，无法有足够的资本支出来提升技术，不仅遭受大陆晶圆厂竞价压力，且在晶圆代工市场逐渐被边缘化；以营收规模而言，IBM晶圆厂挟0.13微米以下高阶制程的价格较高优势，在产品结构上享有较高利润。
中芯0.18微米制程 获MoSys的1T-SRAM认证
上海晶圆代工厂中芯国际已经成功利用0.18微米制程试产单晶体管静态随机存取内存（1T-SRAM），并通过MoSys的认证，中芯下半年就可在大陆直接提供客户1T-SRAM制程与代工产能。
由于行动电话、PDA等可携式电子产品整合了多项功能，对内建内存容量与数据存取速度要求更高，然因过去含有四至六个晶体管的SRAM晶立面积不易缩小，制造成本较高，所以大部份的手机与PDA业者已开始采用成本较低、单位容量较大的1T-SRAM。
中芯国际表示，中芯获得MoSys的1T-SRAM内存技术认证，可以使中芯的客户开始采用相关技术生产SRAM产品，中芯也与MoSys合作，为客户提供从设计到生产的完整解决方案，并以MoSys的1TSRAM高密度内存结构来生产系统级组件。
Intel金援茂硅
缘由
茂硅四月初获证期会审核通过的一亿二千万美元海外有担保转换公司债（ECB），据报载，其中的三千万美元将由英特尔（Intel）认购，但茂硅必须以茂硅与茂德二家公司的股票做为担保品。回顾去（2002）年10月，有消息指出英特尔将在台湾选择一家DRAM厂合作，以利英特尔未来开发的新芯片组产品，能有相互搭配的DRAM产品，当时英特尔曾分别与世界先进、茂德、南亚科、力晶等国内DRAM厂洽谈过可能的合作事宜。
一切都是为了CPU
目前英特尔已经投资了韩国三星、美国美光、日本尔必达（Elpida）等DRAM厂，台湾地区则已选择与茂硅集团合作。其目的有二，一为DRAM产能供应无虞匮乏，为了确保其CPU得以顺利且大量出货，市场上DRAM颗粒供应必须无虞匮乏，甚至越多越好，价格呢？越低越好，以继续维持其CPU的独霸格局，毕竟万一缺货DRAM，将连带使CPU出货受阻。
二为技术规格：三年前，英特尔在芯片组策略上，全力支持Rambus规格的DRAM，因此Intel全力投资三星（Samsung），全力发展Rambus DRAM。但因Rambus制造成本过高且良率不易提升，后来除三星以外的全球DRAM厂都不太愿意与英特尔合作，转而推动DDR成为DRAM主流规格。台湾芯片组因势而起，失去DRAM厂支持的英特尔，芯片组市占率一度大幅滑落。因此，英特尔为了主导整体PC架构，开始透过投资DRAM厂方式，间接掌控DRAM规格发展。
除在先进制程研发与取得上可以得到英特尔的奥援外，资金、市场，也让茂硅得以绝地逢生。这也让我们看到，危机就是转机，从茂德与英飞凌决裂后，走到技术几近无援的地步，恰巧日系DRAM厂重组后的Elpida，急需市场扩张，茂德也因此找到了他市场上的定位。而茂硅的断炊事件，又何尝不是转机呢？
疲弱不振的终端市场 DRAM业者压力大
近期DRAM市场疲软，主要是需求与供给两大因素使然；以需求面来看：亚太地区SARS疫情无法控制，特别是PC第二大市场的中国大陆地区，由于疫情一直无退烧迹象，大大降低人们采购意愿，直接冲击终端市场销售，造成计算机需求停滞，引起PC等终端消费市场需求大幅衰退的因素，间接造成亚太地区市场的库存是处于紧缩减少状态。而大陆地区DRAM现货市场因SARS关闭后，许多原本供应大陆市场所需的DRAM，也已开始流向台湾、香港等其它亚太地区现货市场。
以供给面来看：除了之前原本通路商的DRAM到处流窜外，美国与欧盟决定对韩国DRAM大厂Hynix课征惩罚性关税，造成Hynix大量将DRAM产出销往亚太地区，以及出现财务危机的茂硅，两家公司大量在现货市场中低价倾销。因此，在需求不振，市场不明，以及供给共剩的情况下，近一、二个月DRAM价格会面临更大的跌价压力。而根据DRAMeXchange数据显示，原厂256Mb DDR现货价已跌破三美元价位，未来不排除往下探的可能。
市场数据
FSA公布前10大IC设计公司
FSA近日公布2003年第一季前10大IC设计公司排名，同时也表示，由于美国经济复苏缓慢、联军对伊拉克战争、传统淡季的季节性因素和电信市场的财务丑闻及过度投资造成产能过剩等因素的影响之下，2003年第一季IC设计业营收较前一季（2002年第四季）微幅衰退1.8﹪，整体营收达40亿美元。与同期整体半导体市场衰退3.2﹪的表现来比较是好多了。而前十大IC设计公司占了整体的70.5%营收。
从新出炉的排名当中，我们从Broadcom及Marvell的成长率来看，似乎嗅出因无线局域网络市场的需求所带动宽频通讯有缓步复苏的味道；但是从Xilinx与Altera的表现来看，电信市场真的不理想。此外，如果将台湾的IC设计业者也加入排名比较，我们发觉联发科第一季营收达新台币85.97亿，排名第六，在Xilinx之后；威盛第一季营收达新台币66.42亿，在Altera之后，排名第八。
此外，我们也发觉这些进入排名的公司相当专注于其核心技术，如Qualcomm的CDMA技术，NVIDIA与ATI的绘图芯片，Xilinx与Altera的FPGA市场，Broadcom与Marvell的宽频网络市场，以其拥有的核心技术建立单一产品且不断扩张市场，也建立了竞争者不易跨越的高技术门坎。
以台湾IC设计公司而言，除了联发科以单一产品线获得高市场占有率与高获利之外，其余，如威盛、瑞昱、凌阳等，产品线不断的扩充，公司的资源无法有效聚焦。因此，威盛逐步将光储存与网络事业部独立，同样情形瑞昱也将多媒体技术独立，扬智也将芯片组与无线通讯事业独立，硅统将其绘图芯片事业分割成独立公司。从一些事件来看，单一的技术或产品更能专注应付市场上诡谲的变化。
大陆2003年第一季IC出口成长79%
据大陆信息产业部公布，大陆2003年第一季IC产量达30.4亿颗。同时，芯片出口值达10.6亿美元，较去年同期成长79%，所有IC出口颗数达23.7亿颗，这也显示大陆超过2/3的IC是以出口为主。
在电子产品生产与市场销售部分，2003年第一季大陆行动电话生产达36.3百万支，成长81%；销售达34.4百万支，成长76%。在桌上型计算机方面，生产5.92百万台，销售5.76百万台，成长97%。
3C产品快速成长刺激 大陆IC市场Q1成长37.5％
据CCID报告指出，拜消费、电子、通讯等3C电子产品产业快速成长所赐，2003年第一季大陆IC市场回复至37.5％的高成长率。
据半导体产业协会（SIA）统计，同一时期全球半导体市场销售额约为364亿美元，较上一季微幅下滑3.2％。尽管全球半导体市场仍旧疲弱，大陆市场却总能一枝独秀地大幅度的成长。
据CCID统计，2003年第一季大陆IC市场销售额为人民币531.8亿元，较2002年第四季大增37.5％，亦较2002年同期增长49.3％。而销售量则为103.8亿颗，亦较上一季成长7.7％。大陆IC市场仅然已成为仅次于美国、日本的全球第三大市场。
从应用产品方面来看，2003年第一季3C产品对IC需求量即占总需求量的72.7％，达75.5亿颗。其中，计算机类对IC需求则保持在20%的成长率，而通讯产品对IC成长率达25％，消费性电子产业对IC的需求量亦较去年同期下滑20.5%。
而CCID亦预估，2003下半年大陆IC市场主要成长动力仍旧集中在消费、通讯、计算机及IC卡领域。消费性电子产业以彩色电视、数字相机、MP3等最被看好，通讯产业则以手机、无线局域网络、宽频最具潜力，计算机方面则仍旧是以计算机、LCD监视器、计算机外设产品需求最大。IC卡方面，因大陆各大城市正推动使用非接触式IC卡，预计下半年度该市场需求将爆量成长。
IDC下修亚太IT市场成长率 由7.6%调降为6.1%
香港、大陆下修幅度最大
五月起，SARS疫情范围扩及日本以外的整个亚太地区，信息科技市场的反应也趋于明朗，此时，在SARS疫情影响下，IDC也提出了最新的数据。日本以外的亚太市场全年信息科技市场总额将由原本预估的771亿美元调降为761亿美元，而年成长率也随之减少，由原本预估的7.6%降为6.1%；其中以家用市场所受冲击最大。
以地区别来看，SARS对香港的冲击最大，年成长率下修幅度高达2.9%，其次依序是中国大陆2.1%．新加坡2%、台湾及马来西亚各1.9%、韩国1.3%。
同时IDC也认为，疫情将逐步获得控制，SARS风暴对亚太信息科技市场所造成的冲击可望逐季纾缓，第二季市场总额的年成长率较原预估目标下修4.7%，第三季下修的幅度也大幅减少为0.9%，预计到了第四季，SARS冲击将更为减弱。
