2014年3月12日--Johnstech International今天宣布推出IQtouch(TM) Micro晶圆级测试探针阵列，旨在满足半导体制造商将器件向晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）迁移的要求。这种新兴的、性能得到提升的半导体封装技术在很大程度上帮助智能手机和平板电脑等业界领先移动产品实现了快速增长。
Johnstech新成立的探针与工程服务事业部总监Dan Campion表示："移动市场的迅猛发展，尤其是可穿戴设备的出现，将继续为我们的客户创造把新型半导体器件运用到日常生活的各个方面的机会。经过大量的产品研发工作，我们很高兴能够推出第一款IQtouch(TM)产品，这将增强我们的客户对缩短引脚间距的晶圆级芯片尺寸封装的测试能力。"他还表示，他的部门的工作重点是继续研发能够提高生产力的晶圆级测试技术，通过迅速上市支持客户的移动市场发展路线图，这也是客户在当今快速变化的市场环境中取得成功的关键。
移动市场正在迅速推动半导体器件需求向更小、更便宜、同时不会降低性能的方向发展。这对半导体制造商来说极具挑战性，也反映出他们需要更高性能同时仍具有高成本效益的解决方案。
Johnstech高级产品经理Mark Menzuber表示："到目前为止，我们客户的测试结果都非常完美。通过IQtouch(TM) Micro这样的突破性新技术，我们已经成功地将我们的最终测试应用专长同最新设计工程与精密制造技术整合在了一起。测试引脚间距在400微米以下的芯片封装一直是市场上的传统测试解决方案的一个难题。但是利用我们的新技术，我们在满足客户的晶圆级芯片尺寸封装发展路线图的潜在需求方面具备优势。"
Johnstech International Corporation是面向全球半导体行业（特别是射频/微波、精密模拟、高速数字与混合信号等应用领域)提供高性能晶圆及封装终测解决方案的全球领先厂商。公司于1992年首次将专利技术打入市场。Johnstech助力测试工程师和产品工程师降低风险、缩短开发测试时间和提高一次通过率。Johnstech还提供测试台、电路模拟、热模拟和搭载基板/探卡优化等服务。Johnstech总部在明尼苏达州明尼阿波利斯，并在加利福尼亚、日本、新加坡、北京和菲律宾设有全球销售与解决方案办事处。了解更多详情，请访问：http://www.johnstech.com 。
