关键技术和应用 / 可穿戴_CompoTech China

关键技术和应用 / 可穿戴

e络盟近期可穿戴技术设计趋势分析
作者：朱伟弟，e络盟大中华区销售总监

2017-03-24 11:18:40
意法半导体携手移动支付合作伙伴，开发一站式预认证穿戴设备解决方案
o 意法半导体、Giesecke & Devrient (G&D)和FitPay联手攻克OEM穿戴设备厂商实现支付应用面临的障碍 o 开创性安全解决方案，取得预认证的安全单元，用于集成Mastercard或Visa标记化支付服务的终端产品

2017-01-09 15:49:39

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