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  • e络盟独家推出Altium CircuitStudio设计工具

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  • e络盟最新调研显示:近80%的工程师通过开发套件设计方案实现最终量产

    e络盟“开发套件应用困境”调研报告揭示了开发套件在电子产品设计与生产流程中的重要作用,以及影响开发套件选择的各种因素
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  • 大联大友尚集团推出基于的TI的三相智能电表SoC系列

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    用户现可通过e络盟购买新增的坚固耐用的高性能连接器系列产品,用于军工、工业及商业应用领域,且支持快速发货
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  • 大联大世平集团推出基于TI AM335x的智能家居安防系统网关解决方案

    世平集团 2014-11-06 15:16:09
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  • Mouser安全应用子网站重装上阵,让您的设计坚不可摧

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  • e络盟为亚太区提供Molex大电流密度Mega-Fit电源连接器

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  • e络盟为亚太区用户提供备受赞誉的Harwin Gecko G125连接器

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