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  • 研华科技搭载AMDG系列单晶片(SoC)架构CPU的研华AIMB-225 Mini-ITX工业母板适于低功耗、低成本应用 研华科技搭载AMDG系列单晶片(SoC)架构CPU的研华AIMB-225 Mini-ITX工
  • 研华推出一款新型工业级MicroATX母板AIMB-503适用于VTM/ATM及多种Kiosk应用 研华推出一款新型工业级MicroATX母板AIMB-503适用于VTM/ATM及多种K
  • 研华科技推出新型超薄工业级Mini-ITX母板AIMB-215 研华科技推出新型超薄工业级Mini-ITX母板AIMB-215
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  • AVX推出下一代FFLC系列直流滤波薄膜电容器

    该中功率薄膜电容器体积可达到 35升,跟类似的解决方案相比具有更高的能量密,AVX的可控自愈技术使产品更安全,可靠,寿命更长
    AVX公司 2014-03-25 11:15:47
    制造/封测/材料
  • 全新的飞思卡尔功率放大器可为单个5V器件提供无与伦比的频率范围、增益和功

    业内首款具备40dB增益的2W放大器,实现了一个设备覆盖1500 到2700 MHz 频段, 有助于减少部件数量,加快设计并降低成本
    飞思卡尔 2014-03-24 16:40:04
    嵌入式设计
  • 德州仪器将低功耗 2.4 GHz 无线网络的覆盖范围扩大达 7 倍

    德州仪器 2014-03-21 16:36:16
    RFID/触控/传感/MEMS/导航定位
  • 美国超科高速超声波束成形源驱动器为医疗超声设备提供更清晰影像

    MD2133配备高速SPI接口,支持对每条扫描线的数据快速更新,以适应动态改变的延迟时间、孔径加权和发射波形
    超科 2014-03-21 15:41:34
    制造/封测/材料
  • 升特公司发布用于先进通信系统的超高速 ADC和 DAC

    升特公司利用IBM先进的32nm SOI技术开发出5.8有效位数的64GSPS ADC和DAC核
    升特 2014-03-21 14:54:50
    通信与电信
  • TE Connectivity携全球领先的连接解决方案参加 2014 年慕尼黑上海电子展

    四大解决方案部全体亮相,展示覆盖几乎所有行业连接需求的创新产品
    TE Connectivity 2014-03-21 14:33:03
    制造/封测/材料
  • Diodes降压型转换器提供高电流及高效率

    Diodes 2014-03-20 16:22:07
    分立元器件/接插件
  • 空气产品公司为三星电子在西安的芯片厂提供大宗特种气体和化学品输送系统

    空气产品公司 2014-03-20 12:29:41
    制造/封测/材料
  • RS公布亚太区首批PCB报价服务合作伙伴

    与华强PCB和P-Ban的合作伙伴关系,帮助亚洲设计工程师将产品由概念至原型的设计周期由数月减少为数周
    RS Components 2014-03-19 15:05:16
    制造/封测/材料
  • Allegro Microsystems 公司推出带故障警告和电源工作正常指示管脚的全新高电流同步

    Allegro 2014-03-19 15:01:51
    制造/封测/材料
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