• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • 移动为先,研华践行智慧医疗在中国落地 移动为先,研华践行智慧医疗在中国落地
  • IntegenX获准将RapidHIT(TM)系统生成的DNA图谱上传至国家数据库 IntegenX获准将RapidHIT(TM)系统生成的DNA图谱上传至国家数据库
  • 新兴澳大利亚医疗保健及老年护理服务提供商用ScienceLogic解决方案替代开源工具 新兴澳大利亚医疗保健及老年护理服务提供商用ScienceLogic解决方
  • 技术应用(旧版) / 医疗/健康科技
  • 安森美半导体将在APEC展示配合强固及高能效终端产品设计的高集成度控制器

    新的PFC和PWM控制器集成的功能和保护特性减少元器件数量并提升安全性
    安森美半导体 2014-03-18 11:52:50
    分立元器件/接插件
  • “无光耦合器”的同步正向控制器为受控的 VOUT 启动产生副边偏置

    凌力尔特 2014-03-18 11:49:48
    模拟电子
  • Molex 在2014慕尼黑上海电子展上展示最新的创新互连解决方案

    重点展示用于高增长汽车、工业、数据通信、医疗和移动领域的互连解决方案
    Molex 2014-03-18 11:47:05
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • TE 电路保护部在慕尼黑上海电子展上展示全新的SESD器件系列

    SESD器件提供静电放电(electrostatic discharge, ESD)保护,设计用于防止普遍的charged board event (CBE) 事件
    TE Connectivity 2014-03-18 11:38:57
    制造/封测/材料
  • TE Connectivity的SESD器件帮助设计人员应对复杂的 ESD和浪涌保护挑战

    增强的硅ESD器件具有 20kV空气放电额定值,在汽车、消费电子和计算机设计中实现更稳健的保护功能
    TE Connectivity 2014-03-18 11:35:08
    制造/封测/材料
  • 全球半导体公司ZMDI发布2014年营销主题"粉红伞下的更绿色的未来",强化高效

    ZMDI公司 2014-03-17 15:53:03
    模拟电子
  • IntegenX获准将RapidHIT(TM)系统生成的DNA图谱上传至国家数据库

    作为首个采用已获美国联邦调查局(FBI)认可的GlobalFiler(R) Express试剂的DNA快速识别技术,RapidHIT系统可将DNA图谱上传至美国国家DNA索引系统(NDIS)
    IntegenX 2014-03-14 14:39:36
    医疗/健康科技
  • 意法半导体(ST)领先同级的新款微型压力传感器引领移动创新趋势

    微型传感器利用意法半导体的MEMS技术专长,提升手机对位置服务和高价值应用的支持功能
    意法半导体 2014-03-14 14:35:33
    RFID/触控/传感/MEMS/导航定位
  • 科莱恩亮相“CHINAPLAS 2014国际橡塑展”:科莱恩强调对大中华区客户的坚定承诺,

    科莱恩的参展主题:“珍视您的需求,塑造塑料行业解决方案”
    科莱恩 2014-03-14 12:44:10
    制造/封测/材料
  • 创新而立,载誉前行

    3M深耕中国市场三十载
    3M公司 2014-03-14 12:34:43
    制造/封测/材料
  • 首頁
  • 上一頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 38頁378條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯5G迎来全新超能力5G迎来全新超能力
  • 业界资讯
    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    04-24
  • 新品报到
    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位  增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    07-02
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1