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  • 美国Tango获得阿里巴巴集团等联合投资2.8亿美元

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  • Fraunhofer IIS携手英国Digital TV Labs联袂推出测试套件

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  • 博通公司与上海科技大学宣布开展无线城市合作项目并成立物联网联合创新中心

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  • Fraunhofer IIS在2014 CCBN上展示针对融合媒体服务的高级音频技术

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    音频技术
  • 中芯国际、灿芯半导体和CEVA合作力推DSP硬核及平台

    该合作协议旨在面向包括通信、连接性、图像、视觉、音频和语音一系列的应用,利用CEVA DSP核心加快客户设计进程。
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  • 英飞凌推出200V和250V快速二极管OptiMOSTM(FD),针对体二极管硬式整流进行了优

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    制造/封测/材料
  • 德州仪器推出具有增强型音频及蓝牙低能耗功能的 SimpleLink™ 蓝牙模块

    最新器件及模块提供首批 Bluetooth 4.1 产品之一,进一步巩固 TI 连接技术领先地位
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    RFID/触控/传感/MEMS/导航定位
  • 泰克在CCBN2014展示以硬件和软件为基础的最全面音视频监测解决方案

    “融合高速网络,领航新媒体时代”,泰克为广电行业提供更新、更快速的音视频测和监测解决方案
    泰克 2014-03-11 15:10:54
    量测技术
  • Cadence Tensilica 推出可大幅缩减音频处理功率达 14 倍的 Android HiFi音频通道

    Cadence 2014-02-24 16:54:19
    音频技术
  • 联发科技发布64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732

    联发科技 2014-02-24 16:51:11
    消费和便携电子设备
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