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  • 展讯采用Cadence Palladium XP II平台用于移动系统芯片和软硬件联合验证

    Cadence 2014-04-15 15:23:42
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence物理验证系统通过GLOBALFOUNDRIES 65纳米至14纳米FinFET制程认证

    认证确保精确性方面不受影响,并包含用于65纳米至14纳米FinFET制程的物理验证签收的先进技术
    Cadence 2014-03-13 12:32:04
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence扩展基于ARM系统验证解决方案缩短移动、网络和服务器应用程序的上市时

    Cadence®加速并扩展用于ARM® CoreLink™ 400 interconnect基于IP系统的Interconnect Workbench解决方案,提高性能验证和分析速度
    Cadence 2014-03-12 16:41:06
    嵌入式设计
  • Cadence宣布新版Allegro TimingVision Environment工具加速High-Speed PC

    Cadence 2014-03-07 17:46:16
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence授权GCT半导体公司采用Tensilica ConnX BBE16 DSP

    Cadence 2014-03-05 13:57:41
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence推出新一代Tensilica高性能ConnX 基带 DSP系列

    Cadence 2014-03-03 16:27:20
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence宣布全新Tensilica图像视频处理器适用于日益复杂的信号处理功能

    Cadence 2014-03-03 14:31:43
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence和Sensory将移动设备的语音激活功耗降低到17微瓦以下

    Cadence 2014-03-03 14:29:50
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Rubidium语音处理解决方案现可搭配Cadence Tensilica HiFi音频语音DSP

    Cadence 2014-02-27 16:32:02
    EDA/IP/IC/PCB设计
  • Cadence推出Incisive vManager解决方案重新定义验证规划与管理

    Cadence 2014-02-26 14:46:17
    设计/认证
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