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半導體/零組件

Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计实现高可靠度表现
四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计，在精巧低外型封装中提供优异的高频性能

2026-03-04 14:23:27
Bourns 推出全新热跳线芯片系列以紧凑尺寸实现高效散热表现Bourns®
BTJ 系列热跳线芯片具备高热导率与绝缘特性，有助于保护系统组件并延长其使用寿命

2026-01-14 07:16:36
ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

2025-12-18 19:54:54
Bourns 推出四款全新金属箔电阻系列，专为高精度与高功率应用而设计
Bourns 全新 Riedon™ FPM、FPV、FWP2324 和 FPY 系列金属箔电阻具备长期量测重复性，并有助于降低校准频率。

2025-12-11 08:10:56
Bourns 推出四款不同封装选项的金属箔电阻系列，专为满足各类应用的特定需求
全新金属箔电阻提供高精度、高稳定性与优异性能，专为因应当今严苛的应用需求而设计。

2025-12-11 08:04:18
Vishay推出通过AEC-Q200认证的玻璃封装保护的新款NTC热敏电阻
器件B25/85值高达4311 K，R25阻值为100 k，公差低至 1 %

2025-12-10 10:08:57
Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET
新型X4级器件在简化热设计，提高效率的同时减少了储能、充电、无人机和工业应用中零部件数量。

2025-12-09 09:10:27
Bourns 全新推出 21 款 TVS 二极管系列提供更广泛的峰值电压范围，提升设计灵活
全新系列具备先进性能，可提供有效的 ESD 保护，并提供体积紧凑的单向及双向封装选项

2025-11-28 15:46:47
Littelfuse新型TMR开关提供超低功耗磁感应
全极和双极TMR开关将高灵敏度与低功耗相结合，适用于智能电表、物联网设备和紧凑型电子设备。

2025-11-25 10:05:53
成为西门子Flotherm™标配！罗姆扩大分流电阻器的高精度EROM阵容

2025-11-21 08:11:51

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