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2020年6月29日--东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出行业首款[1]能够在低至2.2V电压下工作的高速通信光耦。这两款器件分别是典型数据传输率为5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并将于今日开始出货。
新产品能在低至2.2V的低电压下工作，因此能够适应外围电路的较低电压，甚至能配合2.5V LVCMOS这样的低电平电压电路。这种方法无需使用单独的电源驱动光耦，从而能够减少组件数量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作温度范围内阈值输入电流低至1.6mA（最大值）、供电电流低至0.5mA（最大值），能够直接通过微控制器来驱动，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引脚SO6封装，最大封装高度仅为2.3mm，为印刷电路板上的组件布局提供了更大的灵活性。
应用：
高速数字接口
（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）
高速数字接口
（可编程逻辑控制器（PLC）、通用变频器、测量设备和控制设备等）
特性：
低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V
低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）
低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
高速数据传输率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
低工作电压：VDD＝2.2V至5.5V
低阈值输入电流：IFLH＝1.6mA（最大值）
低供电电流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
高额定工作温度：Topr最大值＝125℃
高速数据传输率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要规格：
（除非另有说明，@Ta＝-40至+125℃）
|
器件型号 |
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|
数据传输率典型值（Mbps） |
5 |
20 |
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|
封装 |
名称 |
5引脚SO6 |
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|
封装高度最大值（mm） |
2.3 |
|||
|
绝对最大 额定值 |
工作温度Topr最大值（℃） |
125 |
||
|
输出电流IO（mA） |
@Ta＝25℃ |
8 |
||
|
工作范围 |
供电电压VDD（V） |
2.2至5.5 |
||
|
电气特性 |
供电电流IDDH、IDDL最大值（mA） |
0.5 |
||
|
阈值输入电流（L／H） IFLH最大值（mA） |
1.6 |
|||
|
开关特性 |
传播延迟时间tpHL、tpLH最大值（ns） |
250 |
60[2] |
|
|
共模瞬态抑制CMH、CML最小值（kV／μs） |
@Ta＝25℃ |
±20 |
||
|
隔离特性 |
隔离电压BVS最小值（Vrms） |
@Ta＝25℃ |
3750 |
|
|
库存查询与购买 |
||||
注释：
[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
[1] 根据东芝2020年6月调查，在高速通信IC输出光耦产品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF时。
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TLP2312：
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/intelligent-power-ics/detail.TLP2312.html
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光半导体器件：
https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/optoelectronics.html
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社，融新公司活力与经验智慧于一身。自2017年7月成为独立公司以来，已跻身通用元器件公司前列，为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。
公司24,000名员工遍布世界各地，致力于实现产品价值的最大化。东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作，旨在促进价值共创，共同开拓新市场，实现了超过7500亿日元（68亿美元）的年销售额。公司期望为世界各地的人们建设更加美好的未来。
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