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Vishay推出采用源极倒装技术PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET® 第五代功率MOSFET
前言：
器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212 F封装，提高系统功率密度，改进热性能
2024年2月20日--日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vishay Siliconix SiSD5300DN采用源极倒装技术3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，10V栅极电压条件下导通电阻仅为0.71 m，导通电阻与栅极电荷乘积，即开关应用中MOSFET关键的优值系数（FOM）为42 m*nC，达到业内先进水平。
日前发布的器件占位面积与PowerPAK 1212-8S封装相同，导通电阻降低18%，提高了功率密度，同时源极倒装技术将热阻从63C/W降至56C/W。此外，SiSD5300DN优值系数比上代器件低35%，从而降低了导通和开关损耗，节省功率转换应用的能源。
PowerPAK1212-F源极倒装技术颠倒通常接地焊盘和源极焊盘的位置，扩大接地焊盘面积，提供更有效的散热路径，有助于降低工作温度。同时，PowerPAK 1212-F减小了开关区范围，有助于降低迹线噪声的影响。另外，PowerPAK 1212-F封装源极焊盘尺寸增加了10倍，从0.36mm2提高到4.13 mm2，从而改进热性能。PowerPAK1212-F中央栅极结构还简化了单层PCB基板多器件并联的使用。
采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统（BMS）、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。
器件经过100% RG和UIS测试，符合RoHS标准，无卤素。
主要技术规格表：
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PowerPAK1212-F |
PowerPAK1212-8S |
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封装尺寸：3.3 mm x 3.3mm |
封装尺寸：3.3 mm x 3.3 mm |
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源极焊盘尺寸：4.13 mm2 |
源极焊盘尺寸：0.36 mm2 |
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热阻：56 °C/W |
热阻：63 °C/W |
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第五代技术优异导通电阻： SiSD5300DN: 0.87 mΩ (最大值) |
第五代技术优异导通电阻： SiSS54DN: 1.06 mΩ (最大值) |
SiSD5300DN现可提供样品并已实现量产，供货周期为26周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech.®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息，敬请浏览网站 www.vishay.com。
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