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Vishay Gen 3 650 V和1200 V SiC肖特基二极管在提高效率的同时增强电绝缘性

本文作者:Vishay       点击: 2025-07-29 15:48
前言:
这些1 A和2 A器件采用小尺寸SlimSMA HV (DO-221AC)封装,提供了低电容电荷和3.2 mm的较大最小爬电距离
2025年7月29日--日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超小尺寸薄型SlimSMA HV(DO-221AC)封装的全新第三代 650 V和1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管---2 A的 VS-3C02EJ07-M3和1 A 的VS-3C01EJ12-M3以及2 A的VS-3C02EJ12-M3。这些器件采用合并PIN肖特基(MPS)设计,最小爬电距离为3.2 mm,融合低电容电荷与温度不变的开关特性等优点,可提高高速硬开关电源设计的效率。

 
对于高压应用,Vishay日前发布的器件的高爬电距离增强了电绝缘性能,而其SlimSMA HV封装采用CTI  600的模制化合物,以确保出色的电绝缘性。对于空间受限的设计,这些二极管厚度仅为0.95 mm,而具有类似封装尺寸的SMA和SMB封装竞品的厚度为2.3 mm。

与硅二极管不同,VS-3C01EJ12-M3、VS-3C02EJ07-M3和VS-3C02EJ12-M3在任何温度下都能保持低至7.2 nC的低容性电荷,从而加快开关速度,降低功率损耗,提高高频应用的效率。此外,这些器件几乎没有恢复尾电流,从而进一步提高了效率,而其MPS结构可降低正向压降至1.30 V。

VS-3C01EJ12-M3、VS-3C02EJ07-M3和VS-3C02EJ12-M3的工作温度高达+175 C,其典型应用包括服务器电源中使用的DC/DC和AC/DC转换器的自举二极管、防并联二极管和PFC二极管;发电和存储系统;工业驱动器和工具;以及X射线发生器。这些器件具有正温度系数,便于在这些应用中实现并联。

这些二极管符合RoHS标准,无卤素,湿度灵敏度等级为1,符合J-STD-020标准,并满足JESD 201第二类whisker 测试要求。

器件规格表:

产品编号

VS-3C01EJ12-M3

VS-3C02EJ07-M3

VS-3C02EJ12-M3

IF (A)

1

2

2

VR (V)

1200

650

1200

VF at IF (V)

1.35

1.30

1.35

IR at VR at 175 (μA)

4.5

2.0

5.0

QC (nC)

7.5

7.2

13

配置

SlimSMA HV (DO-221AC)

封装

单个


新款SiC二极管现可提供样品并已实现量产,供货周期为14周。

VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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