• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • 英特尔和联想开展为期多年全球合作,提升在HPC和AI领域领导地位 英特尔和联想开展为期多年全球合作,提升在HPC和AI领域领导地
  • 艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作 艾迈斯半导体和SmartSens就3D和NIR传感器开展合作
  • BlackBerry与LG加强合作关系,携手推动互联和自动驾驶汽车技术发展 BlackBerry与LG加强合作关系,携手推动互联和自动驾驶汽车技术发
  • 业界资讯 / 合作
  • 信和集团与中国移动香港签订策略合作备忘录 以NB-IoT物联网及5G科技打造智慧城

    信和集团 2018-05-10 08:22:41
    厂商资讯
  • 是德科技与中国移动继续合作,加速 5G 技术的开发

    是德科技先进的 EDA 工具助力全球最大的移动运营商及其生态系统进行 5G 系统仿真和射频建模
    是德科技 2018-05-08 11:41:52
    合作
  • Molex、Phoenix Digital Corporation 宣布达成市场与销售协议

    整合专家经验与技术改进工业物联网的工业网络平台
    Molex 2018-04-27 08:43:13
    合作
  • Synopsys和Arm将在IP、EDA工具等方面继续深入合作,最大限度降低客户的设计难度

    相关设计和验证解决方案将在全球Arm-Synopsys研讨会上分享
    Synopsys 2018-04-25 08:18:49
    合作
  • 安富利和赛灵思支持作为技术创新前沿的嵌入式视觉

    安富利"从复杂到明晰" 的新资源 简化了嵌入式视觉技术在实施中面临的难题 新加坡 - Media OutReach - 2018年4月19日--安富利亚太与自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司合作,推出了一系
    安富利 2018-04-20 08:01:24
    合作
  • 是德科技与韩国电信签署关于 5G 新空口技术合作的谅解备忘录

    此次合作将加速测试方法的验证,打通 5G 商业化部署走向成功的瓶颈
    是德科技 2018-04-18 16:22:20
    合作
  • 绝配——希捷京东定制款乐备宝打造移动设备应用新体验

    希捷科技与京东签署战略合作备忘录
    希捷 2018-04-17 08:01:58
    合作
  • Molex 与 Innovium 展示用于 QSFP-DD的新解决方案

    可扩展的解决方案为数据中心客户提供无与伦比的功能
    Molex 2018-04-09 10:30:17
    厂商资讯
  • IMT和北京大学微纳电子学研究院持续开展战略合作,三位优秀学生获2017年度M

    专项奖学金为MEMS器件制造工艺技术及相关领域的基础和应用研究、创新和人才培养提供支持
    IMT 2018-04-09 10:15:05
    合作
  • 是德科技Ixia事业部与Innovium携手合作,以400GE速度在单个芯片中实现12.8 Tbps卓越

    突破性的性能为大规模云和企业数据中心奠定基础
    是德科技 2018-04-03 11:35:35
    合作
  • 首頁
  • 上一頁
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
  • 6
  • 7
  • 8
  • 9
  • 10
  • 11
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 20頁194條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
  • 业界资讯
    推进ECU板对板连接,提升自动驾驶水平

    推进ECU板对板连接,提升自动驾驶水平

    02-06
  • 新品报到
    阜博集团发布DreamMaker新产品

    阜博集团发布DreamMaker新产品

    03-28
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    西门子收购 Dotmatics,将 AI 驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域

    西门子收购 Dotmatics,将 AI 驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域

    04-06
  • 业界资讯
    西门子收购 Dotmatics,将 AI 驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域

    西门子收购 Dotmatics,将 AI 驱动的工业软件版图扩展至生命科学领域

    04-06
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1