业界资讯 / 合作_CompoTech China

业界资讯 / 合作

HPE与Nutanix签署关于提供混合云即服务的全球合作协议
本次全球合作将拓展HPE GreenLake生态系统，帮助客户自由打造混合云策略

2019-04-10 10:05:36
Bridgetek与Zerynth和Riverdi技术结盟成为物联网合作伙伴

2019-04-08 17:05:31
CISSOID和清华大学电机系达成技术合作意向，共同研发基于碳化硅功率模块的系
双方携手推动碳化硅功率器件在新能源汽车领域实现广泛应用

2019-04-08 11:23:59
先进的低功耗蓝牙智能门锁可让用户通过智能手机解锁和监控门户
T86-NB智能锁使用Nordic的nRF52832 SoC器件，提供了安全的低功耗家居及办公室门禁解决方案

2019-03-22 08:23:57
UnitedSiC宣布ADI的战略投资合作

2019-03-22 08:16:08
安森美半导体与NVIDIA合作开展基于云的自动驾驶汽车仿真
安森美半导体的图像传感器模型为NVIDIA DRIVE Constellation仿真平台提供实时输入

2019-03-20 14:26:14
Pixelworks宣布与高通合作优化其用于高通骁龙™移动平台的显示校准软件
合作将帮助选用高通骁龙™ 855移动平台的设备制造商，实现Pixelworks显示校准软件

2019-03-19 14:03:24
Marvell与Bloombase就LiquidSecurity网络硬件安全模块达成合作

2019-03-12 14:16:15
MACOM和格芯合作将硅光子技术扩展到超大规模云数据中心和5G网络构建
协作协议扩展了现有关系，可提供必要的成本、规模和容量，用以实现100G、400G及更高的主流L-PIC部署  多源供应链在新加坡和纽约利用格芯的全球制造业务  预计300mm晶圆的生产规模将使云

2019-03-06 11:28:52
意法半导体与Virscient合作，加大对Telemaco3P汽车应用处理器开发支持，缩短网联
Virscient为意法半导体汽车客户提供无线连接专业知识，加快安全连接产品的上市时间

2019-03-04 16:31:04

首頁
上一頁
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
下一頁
末頁
共 20頁194條

热点栏目 HOME

本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1