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Qorvo®推出RF Fusion™前端模块解决方案，实现功能集成新突破
解决方案采用了 QORVO 的 BAW 滤波器技术和多路复用器设计，凭借系统级的专业知识，在两种紧凑配置中提供低频、中频和高频覆盖

2018-03-01 08:25:20
美高森美推出新型SiC MOSFET和SiC SBD产品，继续在碳化硅解决方案领域保持领先地
美高森美参加在3月4日至8日在美国举办的APEC展览会，于1147号展位展示适用于恶劣环境的电源应用新器件

2018-02-28 15:33:33
Arm 发布集成式 SIM 身份认证，为下一代蜂窝物联网设备安全保驾护航
• Arm 推出新技术，为蜂窝物联网提供 SIM 级身份认证，在可控成本下，数十亿设备将从中受益 • Arm® Kigen™ 系列将 SIM 功能集成到物联网系统级芯片 (SoC) 设计中，并为 OEM、MNO 和物联网平台提

2018-02-28 14:41:39
恩智浦宣布推出快速物联网原型套件，助力广大创新者打造物联网概念验证设计
新套件可大幅加快物联网边缘节点设备概念验证设计的开发进程；创建传感器到云的物联网原型只需几分钟

2018-02-28 10:36:21
恩智浦引领边缘计算变革——高性能计算、安全和生态环境
恩智浦为物联网开发人员推出尖端的机器学习 (ML) 解决方案，用于开发兼具智能、安全和感知力的边缘节点

2018-02-28 10:22:54
Diodes 公司的同步整流控制器提供更高的效率并节省电路板空间

2018-02-28 08:25:55
Harwin 耐用、多功能和可堆叠的高密度板对板连接器满足工业环境的严格要求

2018-02-28 08:12:14
莱迪思发布新一代FPGA设计软件，面向需要开发低功耗嵌入式应用的广阔市场
全新的Lattice Radiant软件提供可预测的设计收敛，界面简单直观且易于使用

2018-02-27 16:52:38
安森美半导体扩展应用于工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
传感器和软件功能的显著扩展扩大了物联网开发套件（IDK）的关键垂直物联网应用

2018-02-27 12:29:26
慧荣科技发布全球首款拥有企业级数据保护功能的PCIe NVMe单芯片 SSD存储解决方
新款的FerriSSD为任务关键型应用提供更高效能及更佳的数据保护

2018-02-27 09:56:42

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