• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品,具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点 Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品,具有浪涌额定
  • Vishay液钽电容器通过DLA 15005认证,为航太系统提供更好的反向电压、抗振动和抗热冲击能力 Vishay液钽电容器通过DLA 15005认证,为航太系统提供更好的反向电
  • Molex 拓展工业自动化领域的重型连接器产品组合 Molex 拓展工业自动化领域的重型连接器产品组合
  • 新闻线上(旧版) / 分立元器件/接插件
  • RS供应新型mbed应用板

    RS Components 2013-02-26 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • 美高森美推出 SmartFusion®2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作

    美高森美 2013-02-06 00:00:00
    可编程逻辑器件
  • 安森美半导体公布2012代理合作伙伴奖名单

    安森美半导体 2013-02-18 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • e络盟在韩国Guro Distribution Complex设立第二家办事处

    e络盟 2013-02-06 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • Vishay推出可承受12kV高压浪涌的业内首款轴向水泥绕线电阻

    Vishay Intertechnolo 2013-01-30 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • Vishay新加坡荣获著名人力资源管理奖项

    Vishay Intertechnolo 2013-01-25 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • Diodes新型直流/直流转换器提升轻载效率

    Diodes公司 2013-01-17 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • Vishay发布有6种封装选项的19款汽车级FRED Pt®和HEXFRED®极快和超快整流器和软恢复

    Vishay Intertechnolo 2013-01-10 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • Vishay Siliconix推出业内最低导通电阻的TrenchFET®功率MOSFET

    Vishay Intertechnolo 2013-01-14 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • Vishay Siliconix 推出业内率先采用PowerPAK® SC-75和SC-70封装的功率MOSFET

    Vishay Siliconixadmi 2013-01-09 00:00:00
    分立元器件/接插件
  • 首頁
  • 上一頁
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 36頁352條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯5G迎来全新超能力5G迎来全新超能力
  • 业界资讯
    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    04-24
  • 新品报到
    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位  增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    07-02
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1