• 首页
  • 新闻资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 首頁
  • 资讯
    半导体/零组件
    测试量测
    通信/网络
    PC/周边
    软件/工具
    医疗电子
    新能源
    人工智能
    安防监控
    马达电机技术
    物联网
    模拟技术/信号链
    大数据/云
    边缘计算
    存储
  • 产业&商机
  • 技术&应用
    模拟技术/时钟
    5G/射频/微波
    工艺/制造/材料
    存储
    无线连接
    LED
    安全
    汽车
    可穿戴
    DLP
    AI/人工智能
    传感器技术
    AR/VR/图像/3D
    电源技术/信号链
    接口
  • 新品报到
  • 专题
取消
  • 模拟技术/信号链
  • 人工智能/AI
  • AR/VR
  • 机器人
  • 自动驾驶
  • 边缘计算
  • Microchip
  • 区块链
  • 移动医疗
  • 亚信电子推出2/4端口USB KVM多电脑切换器单芯片 亚信电子推出2/4端口USB KVM多电脑切换器单芯片
  • Altium与Valydate实现战略合作,开创设计分析与验证技术新纪元 Altium与Valydate实现战略合作,开创设计分析与验证技术新纪元
  • 欧洲研究嵌入式系统:英飞凌引领EMC²重点项目,致力于拓展欧洲嵌入式专业技术 欧洲研究嵌入式系统:英飞凌引领EMC²重点项目,致力于拓展欧
  • 新闻线上(旧版) / 嵌入式设计
  • 德州仪器针对铅酸电池推出具有革命性突破的电池监测技术

    德州仪器 2013-04-17 00:00:00
    嵌入式设计
  • SafeTI™ 功能安全硬件开发流程获 TÜV SÜD 的 ISO26262 及 IEC 61508 流程认证,德州仪

    德州仪器 2013-04-11 00:00:00
    设计/认证
  • 英蓓特启用全新网站为嵌入式系统设计工程师提

    英蓓特公司 2013-04-10 00:00:00
    嵌入式设计
  • 艾默生网络能源的超小型特大功率前端电源符合

    艾默生 2013-04-10 00:00:00
    电源技术
  • TI推出最高电流密度的10A SWIFT(TM) DC/DC转换器

    TI 2013-04-09 00:00:00
    模拟电子
  • 艾默生网络能源的ATCA系统可支持深层封包检测功能

    艾默生网络 2013-04-15 00:00:00
    嵌入式设计
  • 意法半导体(ST)与Thingsquare携手简化物联网应用

    Thingsquare,意法半导 2013-04-02 00:00:00
    无线通信/RF/蓝牙/Zigbee
  • NI发布《2013嵌入式系统趋势展望》

    美国国家仪器公司 2013-03-27 00:00:00
    嵌入式设计
  • Altera Cyclone V GT FPGA是业界第一款符合5 Gbps PCIe Gen2要求的低功耗FPGA

    Altera公司 2013-03-19 00:00:00
    嵌入式设计
  • Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

    Spansion公司 2013-03-19 00:00:00
    存储技术
  • 首頁
  • 上一頁
  • 28
  • 29
  • 30
  • 31
  • 32
  • 33
  • 34
  • 35
  • 36
  • 37
  • 38
  • 下一頁
  • 末頁
  • 共 38頁374條
热点栏目 HOME
  • 业界资讯5G迎来全新超能力5G迎来全新超能力
  • 业界资讯
    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    黑芝麻智能与腾讯云签署战略合作,共同推动自动驾驶芯片生态合作

    04-24
  • 新品报到
    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位  增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    Ceva扩展智能边缘 IP领导地位 增添用于AIoT 设备的全新TinyML 优化 NPU, 实现无处不在的边缘人工智能

    07-02
  • 业界资讯
    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    香港生产力促进局2021年「成就智上」年度主题

    02-28
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
  • 业界资讯
    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    摩尔斯微电子任命胡文杰为副总裁兼大中华区及东南亚地区经理

    07-11
本月热点 HOME

Copyright © 2002-2023 CompoTech China. 版权所有
京ICP备12000764号-1